聯(lián)發(fā)科
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高通對(duì)決聯(lián)發(fā)科：智能手機(jī)市場(chǎng)拐點(diǎn)顯現(xiàn)
手機(jī)芯片廠家聯(lián)發(fā)科(MTK)創(chuàng)始人蔡明介可能沒想到，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的反擊來(lái)得如此快。剛剛上市的智能手機(jī)芯片，僅僅讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)光了兩個(gè)月左右。 “血腥的價(jià)格戰(zhàn)將一觸即發(fā)，現(xiàn)在還僅僅是價(jià)格戰(zhàn)的開始。”國(guó)虹
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消息稱聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專利風(fēng)波
知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。 凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時(shí)，因資金難以支撐下去，凱明公司
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高通進(jìn)入千元智能機(jī)市場(chǎng)
在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科用“交鑰匙”模式橫掃千軍，并因此博得山寨機(jī)之父的“美譽(yù)”?，F(xiàn)在，高通也撿起了類似的模式。 12月9日，高通宣布推出快速開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm ReferenceDesign，簡(jiǎn)稱QRD），以此拓展
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芯片大廠加入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 芯片市場(chǎng)未來(lái)愈發(fā)激烈
芯片大廠加入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 芯片市場(chǎng)未來(lái)愈發(fā)激烈
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芯片大廠加入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 未來(lái)芯片市場(chǎng)愈發(fā)激烈
隨著智能手機(jī)解決方案的不斷完善，芯片一個(gè)大硬件的廣泛運(yùn)用，智能手機(jī)的市場(chǎng)也逐漸得到普及。受到低端智能手機(jī)的帶動(dòng)，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機(jī)芯
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3G芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 或加速智能手機(jī)普及
據(jù)通信信息 日前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報(bào)價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。作為智
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芯片供應(yīng)商角力千元智能機(jī)市場(chǎng)
中低端千元智能機(jī)正成為芯片廠商角力的擂臺(tái)，繼聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出適應(yīng)于低端市場(chǎng)的芯片之后，手機(jī)芯片老大高通坐不住了。在日前舉行的中國(guó)合作伙伴峰會(huì)上，高通推出類似聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的快速開發(fā)平臺(tái)和生態(tài)
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高通對(duì)決聯(lián)發(fā)科：智能手機(jī)市場(chǎng)拐點(diǎn)顯現(xiàn)
高通對(duì)決聯(lián)發(fā)科：智能手機(jī)市場(chǎng)拐點(diǎn)顯現(xiàn)
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大陸3C出貨量成臺(tái)灣IC晴雨表
匯豐控股于12月14日公布，12月大陸制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)初值為49，11月的指數(shù)為47.7。雖然12月指數(shù)較11月份有小幅回升，但仍在50宏觀經(jīng)濟(jì)景氣指數(shù)以下，由此可見中國(guó)大陸電子產(chǎn)品制造業(yè)仍處于低谷中，迫切需要扭
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大陸景氣影響臺(tái)IC商
匯豐控股(HSBCHoldings)于12月14日公布，12月大陸制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)初值為49，11月終值為47.7。雖然12月指數(shù)回升，但仍在50榮枯線以下，反映大陸制造業(yè)仍處于萎縮走勢(shì)、成長(zhǎng)動(dòng)能微弱。由于近期大陸外銷歐美市
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3G芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 或加速智能手機(jī)普及
日前，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報(bào)價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。作為智能手機(jī)的
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大陸手機(jī)芯片3強(qiáng)各據(jù)山頭爭(zhēng)霸 明年出貨轉(zhuǎn)佳
大陸手機(jī)市場(chǎng)引爆3G及智慧型手機(jī)狂潮可望延續(xù)到2012年，3家手機(jī)晶片供應(yīng)商呈現(xiàn)各據(jù)山頭的三國(guó)鼎立新局面，其中，聯(lián)發(fā)科搶攻3G手機(jī)主戰(zhàn)場(chǎng)，防守2.5G/2.75G市占率；展訊力拱TD-SCDMA需求，在2.5G/2.75G領(lǐng)域力求平盤；至
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巨頭紛紛退出數(shù)字電視芯片市場(chǎng)，晨星聯(lián)發(fā)科趁機(jī)鞏固勢(shì)力
繼英特爾、博通之后，英國(guó)藍(lán)牙芯片大廠CSR近日傳出也將淡出數(shù)字電視芯片市場(chǎng)，歐美IC設(shè)計(jì)公司在紛紛走出數(shù)字電視芯片市場(chǎng)，對(duì)目前全球前2大數(shù)字電視芯片IC設(shè)計(jì)公司KY晨星（3607）、聯(lián)發(fā)科（2454）無(wú)疑是地位更為穩(wěn)固
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巨頭紛紛退出數(shù)字電視芯片市場(chǎng)
繼英特爾、博通之后，英國(guó)藍(lán)牙芯片大廠CSR近日傳出也將淡出數(shù)字電視芯片市場(chǎng)，歐美IC設(shè)計(jì)公司在紛紛走出數(shù)字電視芯片市場(chǎng)，對(duì)目前全球前2大數(shù)字電視芯片IC設(shè)計(jì)公司KY晨星(3607)、聯(lián)發(fā)科(2454)無(wú)疑是地位更為穩(wěn)固的好
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日月光矽品 同步受惠
KY晨星（3697）及聯(lián)發(fā)科在數(shù)碼電視芯片及手機(jī)芯片銷售傳佳績(jī)，后段封測(cè)協(xié)力廠同樂(lè)。 日月光（2311）、矽品、京元電、矽格等都表示，確實(shí)感受到客戶動(dòng)能增溫，看好這兩大客戶明年訂單表現(xiàn)。 據(jù)了解，晨星和聯(lián)發(fā)
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飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科侵犯芯片專利權(quán)
據(jù)媒體報(bào)道 日前，飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale）向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提交文件，起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示，訴訟不會(huì)影響公司運(yùn)營(yíng)?！ 〗衲?/p>
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歐美圣誕來(lái)襲 臺(tái)IC設(shè)計(jì)提前過(guò)冬
由于圣誕節(jié)前最后訂單截止日已在2011年10月底前終止，臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者11月營(yíng)收數(shù)字在沒有歐美訂單加持，僅剩大陸客戶為2012年1月底前，中國(guó)農(nóng)歷年旺季需求備貨的訂單挹注下，呈現(xiàn)全面性下挫，僅剩聯(lián)發(fā)科、晨星、瑞昱、I
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華為手機(jī)擬用聯(lián)發(fā)科芯片
華為（Huawei）高階主管受訪時(shí)表示，正研究聯(lián)發(fā)科（2454）的通訊芯片組，評(píng)估是否可以使用在華為的手機(jī)上。市場(chǎng)預(yù)期，聯(lián)發(fā)科最有機(jī)會(huì)打入華為供應(yīng)鏈的芯片，將是明年第一季將正式上市的MT6575。華為為臺(tái)廠重要的客戶
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反擊聯(lián)發(fā)科 高通3G芯片在中國(guó)降價(jià)
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科推出MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，方案用在3G智能手機(jī)上，已經(jīng)被中國(guó)制造商和貼牌制造商使用。據(jù)中國(guó)國(guó)內(nèi)的貼牌制造商透露，為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報(bào)價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)
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MIC：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年成長(zhǎng)不到5% 代工更競(jìng)爭(zhēng)
資策會(huì)MIC于今(7)日召開「前瞻2012高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)記者會(huì)」，MIC資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉指出，受歐美解決債務(wù)問(wèn)題、中國(guó)大陸成長(zhǎng)減緩等因素的影響，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)約是5%以下的年成長(zhǎng)，在晶圓代工產(chǎn)業(yè)高階
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