聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科推出增強版天璣1000+芯片 iQOO確認將首發(fā)
聯(lián)發(fā)科正式推出了旗艦芯片天璣1000的增強版——天璣1000+芯片，升級主要圍繞當下的熱點展開，包括支持144Hz屏幕，優(yōu)化了5G網(wǎng)絡(luò)下的能耗，強化了游戲技術(shù)和顯示技術(shù)等，將由iQOO首發(fā)。
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Redmi 9系列新機曝光將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片
近日小米全球副總裁、小米印度業(yè)務(wù)總負責(zé)人Manu Kumar Jain在推特發(fā)布預(yù)告，表示Redmi系列將推出新機。雖然預(yù)告片中所包含的信息并不多，但推測有可能是Redmi 9系列。獨立后的Re
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Redmi新機將于2月11日在印度正式發(fā)布該機標配了5000mAh大電池
此前有消息稱，Redmi即將在海外發(fā)布一款全新的產(chǎn)品。近期，這部手機的相關(guān)信息終于出現(xiàn)在Redmi印度官網(wǎng)中。據(jù)官方表示，Redmi新機將在2月11日于印度正式發(fā)布，這部手機具備強悍的性能以及優(yōu)
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華為Y6p手機正式發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砣A為Y6p手機的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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聯(lián)發(fā)科最新黑科技曝光 Helio G85 SoC：GPU頻率達1GHz
近日，小米在海外發(fā)布了Redmi Note 9和Redmi Note 9 Pro，Redmi Note 9搭載了全新的聯(lián)發(fā)科Helio G85芯片。
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聯(lián)發(fā)科最新芯片Helio G85已發(fā)布
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砺?lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布的Helio G85芯片的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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realme 6系列即將發(fā)布該機搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片輔以8GB運存
此前realme曾發(fā)布全新旗艦realme X50 Pro?5G，不過realme并沒有停下腳步。據(jù)悉，入門產(chǎn)品realme 6系列即將在近期亮相海外市場，海外用戶也可以通過此產(chǎn)品享受更良好的體
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Redmi Note 8 Pro降價100 首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片
3月5日消息，Redmi宣布Note 8 Pro閃降100元，6GB+64GB版到手價1199元（限3月5日-8日）。 Redmi Note 8 Pro是Redmi 2019年
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安卓設(shè)備隱藏嚴重安全漏洞，谷歌于數(shù)月之后進行修補
（文章來源：環(huán)球網(wǎng)） 3月4日，XDA開發(fā)人員透露，谷歌已經(jīng)修補了一個嚴重的安全漏洞，該漏洞通過聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的芯片組影響了數(shù)以百萬計的Android設(shè)備。據(jù)悉，該漏洞是埋藏
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外媒稱聯(lián)發(fā)科 SoC 跑分造假：官方否認，但反駁又來了
現(xiàn)在的手機跑分，真的是不能信。手機產(chǎn)商、芯片廠商越來越追求芯片的跑分數(shù)值，Benchmark （基準性能測試）逐漸成為衡量設(shè)備性能的重要標準。但在一味追求分值的同時，廠商們也逐漸深陷“分值禁錮”之中，
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OPPO Reno系列將推出一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣800的新手機
近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，OPPO Reno系列將推出一款搭載聯(lián)發(fā)科5G平臺的新手機。從目前已經(jīng)曝光的信息來看，該機將采用60Hz水滴屏，定價2K+。芯片的話，可能為天璣800。
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聯(lián)發(fā)科與三星合作 推出全球首部具備Wi-Fi 6規(guī)格的8K QLED電視
3 月 10 日訊，聯(lián)發(fā)科技攜手三星聯(lián)合推出全球首部具備 Wi-Fi 6 規(guī)格的 8K QLED 電視，型號為 Q950/Q900。這也是全球首款搭載 MediaTek 定制 Wi-Fi 6 芯
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華為著手擺脫高通：改從三星、聯(lián)發(fā)科采購5G芯片
盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強，但年出貨超2億臺的華為手機，仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運轉(zhuǎn)，不過目前主要是中低端類別。 據(jù)媒體援引消息人士的說法，華為手機計劃減少對高通芯片
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大基金計劃投資22.5億元來促進紫光展銳5G芯片的發(fā)展
近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期組建完成，將于3月底開始實質(zhì)投資的消息，引起行業(yè)內(nèi)外熱議。不過，據(jù)業(yè)界傳聞，大基金已經(jīng)提前行動，計劃22.5億元投資紫光展銳。 今年率先啖大基金的“頭湯
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廉價版一加8曝光：6.4英寸FHD+屏幕+聯(lián)發(fā)科1000L
近日，一款名為一加Z的新機將于2020年7月份面市，配置方面，屏幕會由側(cè)邊挖孔會改為居中挖孔設(shè)計(類似三星Note 10);其次曲面屏設(shè)計改為直屏，可能會配備6.4英寸FHD+屏幕，90Hz刷新AMOLED材質(zhì);后置攝像頭也會改為背部左上角豎排三攝。
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聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計今年出貨將同比下降兩成
新冠疫情繼續(xù)沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈。受到印度全面停工的影響，手機廠商在印度的工廠被迫停產(chǎn)，包括OPPO、小米等在印度出貨量較大的手機廠商都受到影響。 據(jù)臺灣媒體報道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也
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“隱藏”式背部指紋 Redmi 9真機照曝光
3月28日消息，推特上有博主曝光了Redmi 9的真機照。 如圖所示，Redmi 9背部造型與Redmi Note 8 Pro相似。背部三攝與后置指紋在同一直線上，另一顆副攝與閃光燈在右側(cè)。 爆料稱，
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三星和聯(lián)發(fā)科正在計劃競爭華為的5G芯片訂單
隨著華為與美國政府間的緊張關(guān)系不斷升級，華為正尋找更多途徑，減少對西方的依賴。有鑒于此，三星和聯(lián)發(fā)科都盯上了華為的5G芯片訂單。 據(jù)悉，華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990
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聯(lián)發(fā)科今年2月營收達42.25億元 同比增長28.67%
3月10日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布，今年2月公司營收為新臺幣182億2千1百萬元（約合人民幣42.25億元），同比增長28.67% 今年前兩月，聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣380.39億元，同比增長25.11%
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一加8 Lite要用聯(lián)發(fā)科？或為天璣1000
3月5日消息，據(jù)外媒報道，一加8系列包含一加8 、一加8 Pro、一加8 Lite三款。 其中一加8 Lite搭載聯(lián)發(fā)科處理器，傳聞是聯(lián)發(fā)科天璣1000，這是聯(lián)發(fā)科最新推出的5G旗艦SOC。 如果一加
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