聯(lián)發(fā)科
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IC封測Q2看增1成
先蹲后跳 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測廠2月營收大多出現(xiàn)拉回走勢，僅有臺(tái)星科（3265）在臺(tái)積電（2330）的加持之下，逆勢增加20%，而2月營收拉回幅度超過10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超豐（2441）等，不
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頂級(jí)八核有多強(qiáng)？2.0GHz聯(lián)發(fā)科6592全面測評(píng)
21ic電子網(wǎng)訊：測試前我們先來看看處理器的參數(shù)吧，MT6592八核滿血版內(nèi)置8個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核心，主頻達(dá)到了2.0GHz，每核心有32KB的一級(jí)緩存和共享1MB的二級(jí)緩存，采用28nmHPM制程工藝，內(nèi)存最高支持單通道LPDDR3666M
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日月光 今年業(yè)績季季高
全球封測龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外，受惠于智慧手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場展開激烈新晶片大戰(zhàn)，讓握有雙方中高階封測訂單的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成績單。 日月光在
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2013年英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科和高通在平板應(yīng)用處理器市場取得進(jìn)展
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3平板應(yīng)用處理器市場份額：高通升至非iPad平板市場第一名》指出，2013年全球平板處理器市場市場規(guī)模比上一年增長32%，達(dá)到36億美元。蘋果、高通、
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矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能
IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動(dòng)晶片客戶強(qiáng)勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不
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京元電矽格 沾光
聯(lián)發(fā)科2月營收意外創(chuàng)下佳績，并看好后市營運(yùn)，下游相關(guān)供應(yīng)鏈包括京元電、矽格、電源管理芯片F(xiàn)-昂寶、電子材料通路商利機(jī)等，已陸續(xù)接獲通知，因應(yīng)旺季來臨擴(kuò)大備貨。 京元電和矽格均為聯(lián)發(fā)科重要后段測試廠，京元
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聯(lián)發(fā)科八核 2GHz MT6592處理器性能測試
2.0GHz MT6592作為聯(lián)發(fā)科頂級(jí)的八核處理器，其在1080p分辨率上的性能和體驗(yàn)到底如何呢？筆者將從CPU與GPU部分進(jìn)行測試，并測試運(yùn)行大型3D游戲，看看實(shí)際有何過人的表現(xiàn)？測試的機(jī)器為TCL idol X+。 測
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4G手機(jī)芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預(yù)演，不過，在雙方主力軍團(tuán)尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC2014)當(dāng)中，高通雖突
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聯(lián)發(fā)科釋單矽格訂單放量 Q2營運(yùn)可期
▲矽格(6257) 第二季受惠主力客戶聯(lián)發(fā)科在行動(dòng)置上的釋單，將對產(chǎn)能挹注有顯著攀升。法人強(qiáng)調(diào)，隨聯(lián)發(fā)科各項(xiàng)手機(jī)晶片火力全開，第2季將相繼導(dǎo)入主要品牌廠，矽格封測訂單自3月開始訂單量將逐步放大，獲利可期。 記者
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揭秘富士康聯(lián)發(fā)科助小米開拓市場的成功秘訣
21ic電子網(wǎng)訊：小米在臺(tái)灣成功，還有更為重要的意義。臺(tái)灣是小米境外市場的試驗(yàn)田，“走出去”戰(zhàn)略的重要起點(diǎn)。“兩岸攜手走向世界，并非空話。”林斌認(rèn)為，兩岸企業(yè)作為生意合伙人，那種在國際
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聯(lián)發(fā)科：一股超級(jí)中端市場勢力快速崛起
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科前陣子不只發(fā)表全球首顆4GLTE的八核心手機(jī)晶片，也在MWC全球通訊大會(huì)上展現(xiàn)全新企業(yè)品牌溝通形象，現(xiàn)在更發(fā)表最新研究調(diào)查，釋出未來的行動(dòng)趨勢方向。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，現(xiàn)在的我們正進(jìn)入一項(xiàng)創(chuàng)世紀(jì)，兼容
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聯(lián)發(fā)科后發(fā)先至 下半年高通面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)先后在WMC2014發(fā)表2014下半年產(chǎn)品計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科除已于日前發(fā)表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦發(fā)表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通則是除原先發(fā)表的低階64位元Snapdragon410外，增加了2
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2013年的平板市場：英特爾、美滿、聯(lián)發(fā)科、高通和三星均有突破
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT) 服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3平板應(yīng)用處理器市場份額：高通升至非iPad平板市場第一名》指出，2013年全球平板處理器市場市場規(guī)模比上一年增長32%，達(dá)到36億美元。蘋果、高通
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敦泰觸控IC去年出貨2億顆：今年拼3億
觸控IC廠商F-敦泰于27日召開法人說明會(huì)，董事長胡正大表示，敦泰2013年合并營收48.53億元新臺(tái)幣，年成長2％，毛利率為44％，稅后凈利12.67億元新臺(tái)幣，每股獲利24.27元新臺(tái)幣，穩(wěn)賺2個(gè)以上的股本。敦泰日前董事會(huì)已決
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小米聯(lián)發(fā)科在深圳的困境：誰殺死了中國創(chuàng)造？
作者：冀勇慶前幾天老冀在深圳遇到一位專門做精密制造的外國朋友，過去幾年里他們公司一直在給蘋果提供最尖端的設(shè)備。談到咱們引以為自豪的中國制造（Made in China），這位外國朋友很不屑地打斷老冀，你們有中國制造
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2013年英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科和高通在平板應(yīng)用處理器市場取得進(jìn)展
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù) (HCT) 服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3平板應(yīng)用處理器市場份額：高通升至非iPad平板市場第一名》指出，2013年全球平板處理器市場市場規(guī)模比上一年增長32%，達(dá)到36億美元。蘋果、高
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臺(tái)積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
為回應(yīng)近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON
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高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科 芯片商正從幕后走向臺(tái)前
據(jù)華爾街日報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，業(yè)界普遍認(rèn)為消費(fèi)者不太關(guān)注智能手機(jī)的處理器，至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明，實(shí)際情況可能并非如此。包括高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)
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聯(lián)發(fā)科：借助4G產(chǎn)品 走向中高端市場
隨著4G時(shí)代的來臨, 影音應(yīng)用發(fā)展更趨多元, 通訊復(fù)雜度隨之提高, 需要的運(yùn)算也較多, 智能終端便要能承載更高標(biāo)準(zhǔn)的多任務(wù)處理，由此對智能終端的性能和功耗提出了更高要求，越來越先進(jìn)的芯片制程工藝是必然的趨勢。
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宏碁牽頭成立觸控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 王振堂任首屆會(huì)長
宏碁力推觸控應(yīng)用，董事長王振堂發(fā)動(dòng)籌組“中國臺(tái)灣觸控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，并邀請TPK宸鴻、勝華、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、宏碁、華碩、宏達(dá)電等大廠加入。分析稱此舉旨在抗擊南韓三星等勢力崛起。 這是中國臺(tái)灣第1個(gè)觸控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
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