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聯(lián)發(fā)科推出i700平臺：八核架構 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片
根據聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元。據介紹，i700平臺采用
根據聯(lián)發(fā)科官方的消息，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元。據介紹，i700平臺采用
