聯(lián)發(fā)科推出i700平臺(tái):八核架構(gòu) 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片
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根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700。其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專(zhuān)核等在內(nèi)的處理單元。
據(jù)介紹,i700平臺(tái)采用八核架構(gòu),集成了兩個(gè)工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個(gè)工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器,同時(shí)搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外, i700平臺(tái)還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù),確保八個(gè)核心能夠以最高效的方式實(shí)現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置,在提供最高性能的同時(shí)還能達(dá)到最低功耗。
聯(lián)發(fā)科技稱(chēng),i700平臺(tái)延續(xù)了強(qiáng)大的AI引擎能力,不僅內(nèi)置雙核AI專(zhuān)核,還加入了AI加速器(AI Accelerator),并搭載AI人臉檢測(cè)引擎(AI face detection engine),讓其AI算力較AIoT平臺(tái)i500提升達(dá)5倍。同時(shí)支持聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的開(kāi)發(fā)工具,讓方案商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架。
相機(jī)支持方面,聯(lián)發(fā)科技i700可支持超強(qiáng)的3200萬(wàn)像素?cái)z像頭或2400萬(wàn)像素+1600 萬(wàn)像素的雙攝像頭組合搭配,客戶(hù)能以3200萬(wàn)像素的分辨率和高達(dá)30幀每秒(FPS)的速度達(dá)成精準(zhǔn)且零時(shí)延識(shí)別任務(wù),也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識(shí)別快速移動(dòng)的對(duì)象。
同時(shí)聯(lián)發(fā)科技i700平臺(tái)在網(wǎng)絡(luò)連接方面還支持2x2的802.11ac Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙5.0技術(shù),并內(nèi)置最高支持Cat.12的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基帶,通過(guò)4x4 MIMO和三載波聚合技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科技i700還可以為無(wú)人商店的辨物和人臉支付提供技術(shù)支持,也可實(shí)現(xiàn)智能樓宇的人臉門(mén)禁和公司的考勤系統(tǒng)。
聯(lián)發(fā)科技i700平臺(tái)方案將于2020年開(kāi)始對(duì)外供貨。





