京元電這幾年積極在苗栗縣投資,投資金額僅次于群創(chuàng),但論單一公司在苗栗投資占比則居冠。董事長(zhǎng)李金恭生于苗栗、長(zhǎng)于苗栗,是苗栗客家子弟中,最致力促進(jìn)地方繁榮、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)及提升文化氣息的企業(yè)家。 李金恭自
受惠于中、低階智慧型手機(jī)出貨暢旺,加快半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整腳步,晶圓代工廠(chǎng)第1 季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,臺(tái)積電、聯(lián)電第2 季營(yíng)收季增率上看15 ~ 20 %,且第3 季將持續(xù)上揚(yáng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入強(qiáng)勁成長(zhǎng)期。 臺(tái)積電已
晶圓代工龍頭臺(tái)積電上調(diào)首季財(cái)測(cè),8吋及12吋廠(chǎng)產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載,聯(lián)電同時(shí)傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對(duì)于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來(lái)營(yíng)運(yùn)正面展望。 業(yè)者表示,2014年半導(dǎo)體景氣
科技業(yè)近期積極走進(jìn)校園征才,為因應(yīng)先進(jìn)制程持續(xù)推展,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電(2303)昨天宣布,今年將在全臺(tái)征才,預(yù)計(jì)招募超過(guò)1200人,并向研發(fā)、品管專(zhuān)才廣發(fā)「英雄帖」,將率領(lǐng)1.4萬(wàn)名員工全力沖刺28納米先進(jìn)制程。
聯(lián)華電子(13日)宣佈,為因應(yīng)先進(jìn)製程的持續(xù)推進(jìn),擴(kuò)大參與校園徵才活動(dòng),包含3/9(日)臺(tái)灣大學(xué)、3/15(六)交通大學(xué)、3/16(日)成功大學(xué),以及3/22(六)清華大學(xué)接連舉行的徵才博覽會(huì)。預(yù)計(jì)今年度將招募超過(guò)1,200名工程與
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電2月合并營(yíng)收消長(zhǎng)互見(jiàn),臺(tái)積電因工作天數(shù)減少及拉貨動(dòng)能減弱,月減9%,降至468.29億元,但首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)仍可望輕松達(dá)陣;聯(lián)電受惠8寸及40納米訂單強(qiáng)勁,營(yíng)收逆勢(shì)月增2.77%,優(yōu)于預(yù)期,本季
晶圓代工廠(chǎng)2月?tīng)I(yíng)收出爐,除臺(tái)積電(2330)營(yíng)收小跌,聯(lián)電(2303)、世界先進(jìn)(5347)同步逆勢(shì)成長(zhǎng)。法人表示,芯片客戶(hù)加單,庫(kù)存去化已逼近尾聲,晶圓代工廠(chǎng)本季可望淡季不淡。 臺(tái)積電昨天公布上月?tīng)I(yíng)收,月減9%至
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工廠(chǎng)周一將同步公布2月?tīng)I(yíng)收,2月工作天數(shù)較少,市場(chǎng)預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn),不過(guò),法人預(yù)估,2月將會(huì)是首季營(yíng)運(yùn)谷底,3月開(kāi)始包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)
半導(dǎo)體景氣回溫,率先塞爆臺(tái)灣8寸晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能,包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電、世界先進(jìn)及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠(chǎng)3月產(chǎn)能全滿(mǎn),業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶(hù)排隊(duì)潮。 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 業(yè)者透露,臺(tái)積電不只通吃
移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無(wú)線(xiàn)通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功率比上
移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無(wú)線(xiàn)通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無(wú)線(xiàn)通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開(kāi)始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
全球第二大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無(wú)線(xiàn)通訊芯片(NFC),卡位行動(dòng)支付商機(jī),國(guó)內(nèi)晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。 博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開(kāi)始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計(jì)商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開(kāi)始接單投片,營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。 目前28納米全球晶圓
行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似
行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起,中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn),尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測(cè),布局一一到位,看似