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40nm需求趨緊俏大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、

電子設(shè)計自動化
2013-06-27

聯(lián)電中芯晶片
大摩：聯(lián)電40納米將大爆發(fā)

大摩看好40納米強勁需求，將聯(lián)電、中芯投資評等調(diào)升至“加碼”。圖／本報資料照片亞太區(qū)三大晶圓代工廠營收預(yù)估值看好新興市場行動裝置與802.11ac網(wǎng)通芯片強勁需求，晶圓代工40納米產(chǎn)能將爆紅，摩根士丹利證

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2013-06-27

晶圓代工 40納米 802.11AC 聯(lián)電
聯(lián)電攜手新思 14nm設(shè)計定案采用Galaxy平臺

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果，采用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合，和Galaxy實作平臺的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成聯(lián)電第一個14奈米FinFET制

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2013-06-27

新思科技 FINFET DESIGN 聯(lián)電
40nm需求趨緊俏，大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、

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2013-06-24

聯(lián)電中芯晶片
半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進(jìn)入新的時代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)

電子設(shè)計自動化
2013-06-24

半導(dǎo)體電子晶圓廠聯(lián)電
新聞分析－半導(dǎo)體海外并購再起

行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進(jìn)入新的時代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體
2013-06-24

半導(dǎo)體電子晶圓廠聯(lián)電
新聞分析－半導(dǎo)體海外并購再起

行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進(jìn)入新的時代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)

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2013-06-20

半導(dǎo)體電子晶圓廠聯(lián)電
聯(lián)電多重布局走不同的路

聯(lián)電近幾個月動作頻頻，在新加坡以1.1億美元（約新臺幣33億元）成立特殊研發(fā)中心、在韓國設(shè)立辦事處、與美商IBM就10納米合作，如今又要收購晶圓廠。產(chǎn)能規(guī)模較小的聯(lián)電，一向以多元、彈性為競爭優(yōu)勢，希望與龍頭廠臺

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2013-06-20

先進(jìn)制程臺積電格羅方德聯(lián)電
聯(lián)電多重布局走不同的路

聯(lián)電近幾個月動作頻頻，在新加坡以1.1億美元（約新臺幣33億元）成立特殊研發(fā)中心、在韓國設(shè)立辦事處、與美商IBM就10納米合作，如今又要收購晶圓廠。產(chǎn)能規(guī)模較小的聯(lián)電，一向以多元、彈性為競爭優(yōu)勢，希望與龍頭廠臺

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2013-06-20

先進(jìn)制程臺積電晶圓廠聯(lián)電
聯(lián)電啟動收購組「抗臺積電聯(lián)盟」

晶圓代工廠聯(lián)電昨（19）日宣布，擬以3億美元（約新臺幣90億元）在亞洲投資晶圓廠，藉由增加新市場與新客戶，擴(kuò)大成長動能。這是聯(lián)電董事長洪嘉聰上任以來，金額最大的一筆收購計劃，以尋求同業(yè)共組「抗臺積電聯(lián)盟」。

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2013-06-20

臺積電晶圓廠格羅方德聯(lián)電
聯(lián)電砸3億美元海外覓產(chǎn)能

臺灣晶圓代工二哥、聯(lián)電昨（19）日宣布，董事會決議評估投資晶圓廠計畫，將以不超過3億美元價格，以投資、參股或購買等方式，在亞洲地區(qū)取得晶圓廠股權(quán)、產(chǎn)能、或機器設(shè)備。業(yè)界人士指出，馬來西亞8寸晶圓代工廠Silt

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2013-06-20

晶圓代工晶圓廠 LTE 聯(lián)電
聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM 共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10納米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與know-how，聯(lián)電將

電子設(shè)計自動化
2013-06-19

IBM 聯(lián)華電子 CMOS 聯(lián)電
聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與IBM共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂之14奈米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與know-how，聯(lián)電將

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2013-06-18

IBM 聯(lián)華電子 CMOS 聯(lián)電
聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前與 IBM 共同宣布，聯(lián)電將加入 IBM 技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米 CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂之 14奈米 FinFET 合作協(xié)議。擁有IBM的支援與know-

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2013-06-18

IBM 聯(lián)華電子 CMOS 聯(lián)電
聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟攜手奔向10nm工藝

在半導(dǎo)體行業(yè)，聯(lián)電(UMC)算不上往往與最先進(jìn)的技術(shù)搭不上邊，不過這一次，臺灣代工廠準(zhǔn)備走在世界前列了。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個由

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2013-06-17

IBM 三星電子 FINFET 聯(lián)電
聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟攜手奔向10nm工藝

在半導(dǎo)體行業(yè)，聯(lián)電(UMC)算不上往往與最先進(jìn)的技術(shù)搭不上邊，不過這一次，臺灣代工廠準(zhǔn)備走在世界前列了。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個由

電子設(shè)計自動化
2013-06-17

IBM 三星電子 FINFET 聯(lián)電
聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務(wù)辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù)，同時就近為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示，該公司為韓國客戶所新設(shè)立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進(jìn)而協(xié)助促進(jìn)與客戶間的合作

電子設(shè)計自動化
2013-06-17

供應(yīng)鏈聯(lián)華電子聯(lián)電晶片
聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國業(yè)務(wù)辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù)，同時就近為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示，該公司為韓國客戶所新設(shè)立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進(jìn)而協(xié)助促進(jìn)與客戶間的合作

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2013-06-14

供應(yīng)鏈聯(lián)華電子聯(lián)電晶片
聯(lián)電加入IBM芯片聯(lián)盟共同開發(fā)10nm制程技術(shù)

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同開發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。聯(lián)電與IBM兩家公司此次的協(xié)議，拓展了雙方于2012年簽訂之14奈米FinFET合作協(xié)議。擁有IBM的支援與kno

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2013-06-14

IBM 芯片制程技術(shù) 聯(lián)電
新CEO出手聯(lián)電要「保三追二」

聯(lián)電28納米去年進(jìn)度未如預(yù)期，今年換上新任執(zhí)行長顏博文后，新人新氣象，最近頻頻出招，除在韓國設(shè)立辦公室服務(wù)客戶外，更與IBM深入合作，只希望能夠穩(wěn)穩(wěn)守住在晶圓F4之列。隨著行動裝置芯片對先進(jìn)制程需求愈來愈

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2013-06-14

三星晶圓代工 CE 聯(lián)電

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聯(lián)電

40nm需求趨緊俏大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

大摩：聯(lián)電40納米將大爆發(fā)

聯(lián)電攜手新思 14nm設(shè)計定案采用Galaxy平臺

40nm需求趨緊俏，大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

新聞分析－半導(dǎo)體海外并購再起

新聞分析－半導(dǎo)體海外并購再起

聯(lián)電多重布局走不同的路

聯(lián)電多重布局走不同的路

聯(lián)電啟動收購組「抗臺積電聯(lián)盟」

聯(lián)電砸3億美元海外覓產(chǎn)能

聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟攜手奔向10nm工藝

聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟攜手奔向10nm工藝

聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

聯(lián)電宣布于韓國成立業(yè)務(wù)辦公室

聯(lián)電加入IBM芯片聯(lián)盟共同開發(fā)10nm制程技術(shù)

新CEO出手聯(lián)電要「保三追二」

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