聯(lián)電28納米去年進(jìn)度未如預(yù)期，今年換上新任執(zhí)行長(zhǎng)顏博文后，新人新氣象，最近頻頻出招，除在韓國(guó)設(shè)立辦公室服務(wù)客戶(hù)外，更與IBM深入合作，只希望能夠穩(wěn)穩(wěn)守住在晶圓F4之列。

隨著行動(dòng)裝置芯片對(duì)先進(jìn)制程需求愈來(lái)愈大，臺(tái)積電近四年大幅拉高資本支出穩(wěn)居龍頭，三星、格羅方德甚至英特爾也以雄厚的資金與技術(shù)跨足晶圓代工，對(duì)本來(lái)穩(wěn)居二哥的聯(lián)電來(lái)說(shuō)，這些公司與其說(shuō)要與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，不如說(shuō)是威脅聯(lián)電在先。

IC Insights統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電去年?duì)I收上看167.2億美元，穩(wěn)居晶圓大哥，而由超微（AMD ）分割而出的格羅方德以42.85億美元，躍居晶圓代工二哥，領(lǐng)先聯(lián)電的37.75億美元；至于三星，也在晶圓代工市場(chǎng)急起直追，去年?duì)I收年增82%，來(lái)到21.9億美元，已擠下中芯，成為晶圓代工第四。

不過(guò)，隨著蘋(píng)果去三星化，三星在晶圓代工領(lǐng)域的成長(zhǎng)空間受挑戰(zhàn)，此刻聯(lián)電與IBM深度結(jié)盟，不失是保三、追二的大好機(jī)會(huì)。