2012年全球半導體業(yè)下降約3%,而代工業(yè)卻有20%的增長,包括IDM在內(nèi)達393億美元。據(jù)IC Insights于1月的最新預測,臺積電依171.6億美元,增長18%再次居首位,格羅方德(GlobalFoundries) 依45.6億美元,增長31%,首次超
聯(lián)電榮譽董事長 曹興誠 作者:方儒 臺灣資深雜志從業(yè)者 聯(lián)電榮譽董事長曹興誠的名字,在兩岸,很久沒有聽到了。 聯(lián)電(UMC)與臺積電(TSMC),并稱臺灣晶圓代工雙雄,一手帶大聯(lián)電的曹興誠,則與臺積電董事長
聯(lián)電榮譽董事長曹興誠的名字,在兩岸,很久沒有聽到了。聯(lián)電(UMC)與臺積電(TSMC),并稱臺灣晶圓代工雙雄,一手帶大聯(lián)電的曹興誠,則與臺積電董事長張忠謀,并稱為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)中分量最重的兩位企業(yè)家。就連臺灣芯片
聯(lián)電昨(13)日公告將買回20萬張庫藏股、每股發(fā)放0.4元現(xiàn)金股利,瑞銀證券等外資法人認為,對外宣示「11元股價、0.7倍P/B值是底部」的意義濃厚,但28納米制程門檻一直無法跨過去,還是無法吸引長線機構投資人興趣。
大和證券出具報告表示,臺積電(2330-TW)市場競爭將進入新戰(zhàn)局,預估第2季營季增5%成放緩,在格羅方德和聯(lián)電28奈米良率預估分別達70%、40%下,28奈米制程興起將使晶圓價格將更競爭,預估今年營收為年增13%,較市場預期
近日,有消息傳出,GlobalFoundries28nm工藝的良品率有了很大的提升,已足以滿足商業(yè)化代工需求,并成功拿到下聯(lián)發(fā)科28nm芯片代工訂單。據(jù)了解,GlobalFoundries新工藝提升之路一直舉步維艱,與臺積電、聯(lián)電相比一直
格羅方德與聯(lián)電大打28納米價格戰(zhàn),將對臺積電「獨門生意」造成壓力,日商大和、瑞信、港商德意志證券等外資法人陸續(xù)下修臺積電第二季營收成長率到4%至7%、低于原先預估的2位數(shù)成長,惟并不影響其長線競爭力。 影
大和證券出具報告表示,臺積電(2330-TW)市場競爭將進入新戰(zhàn)局,預估第2季營季增5%成放緩,在格羅方德和聯(lián)電28奈米良率預估分別達70%、40%下,28奈米制程興起將使晶圓價格將更競爭,預估今年營收為年增13%,較市場預期
GlobalFoundries(GF)在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈,雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。市場認為,聯(lián)電28納
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈, 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。市場認為,聯(lián)電2
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升,對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大,繼拿下高通(Qualcomm)訂單后,日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈, 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。市場認為,聯(lián)電2
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。盡管
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布,在2月工作天數(shù)減少影響下,2月營收為411.82億元,月減13.2%,但累計前2個月營收達886.21億元,較去年同期成長29.4%,法人預估臺積電本季1270億元至1290億元的營收目標將輕松達標。
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順,新工藝進展緩慢、效率低下,不但坑得AMD叫苦不迭,也沒有贏得其它什么大客戶,不過據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC),成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
臺積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自結營收報告。因工作天數(shù)減少,臺積電、世界2月業(yè)績同步下滑逾13%,聯(lián)電則在初步納入和艦科技后月減約7.6%。 臺積電
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布,將展開40奈米制程研發(fā)合作,整合聯(lián)電40奈米LP邏輯制程,以及SpansioneCT(embeddedChargeTrap;eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術,共同推動高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此份非專屬