-
晶圓雙雄2012投資大縮手，臺積電資本支出估逾1成，聯(lián)電減2成
由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資
-
晶圓雙雄2012投資大縮手，臺積電資本支出估逾1成
由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資
-
晶圓雙雄 2012投資大縮手
景氣不明 【蕭文康╱臺北報導】由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電（2330）趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電
-
新聞分析－低價智能手機大戰(zhàn) 樂了聯(lián)電
去年對聯(lián)電來說，是個沒有聲音的一年，但對于臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）來說，卻是熱鬧非凡。臺積電、三星、格羅方德的新聞能夠攻占媒體版面，因為有蘋果A6應用處理器的代工爭奪戰(zhàn)，有格羅方德及三星
-
陸廠合體 臺積聯(lián)電不怕
中國第二及第三大的半導體晶圓代工廠，華虹及宏力正式宣布合并，合并后的新公司，將成為中國最大半導體龍頭中芯國際（SMIC）的重要競爭對手。 不過，高盛證券首席半導體分析師呂東風認為，華虹與宏力的合并，對臺
-
聯(lián)電推A+制程解決方案
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布，推出A+制程技術解決方案，持續(xù)推升8寸晶圓制造能力，聯(lián)電成為業(yè)界唯一在8寸晶圓廠中，提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術平臺的晶圓代工廠。 聯(lián)電表示，A+制程技術解決方
-
晶圓代工爭霸 制程決高下
今年全球晶圓代工市場雖然仍由臺積電、聯(lián)電獨領風騷，但同業(yè)競爭卻愈來愈激烈，韓國三星電子挾其來自記憶體事業(yè)的強勁現(xiàn)金流量支持；格羅方德（GLOBALFOUNDRIES；GF）也有中東主權基金阿布達比投資局旗下先進技術投資
-
訂單減 晶圓雙雄傳打價格戰(zhàn)
晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設計公司的制造成本，對IC設計公司為一大利多。 臺積電和聯(lián)電主
-
GF欲購力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據設備業(yè)者透露，GF主要是
-
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。 據設備業(yè)者透露，G
-
GF擬買力晶廠，臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據設備業(yè)者透露，GF主要是
-
GF擬買力晶廠 臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據設備業(yè)者透露，GF主要
-
GF擬買力晶廠 臺積電、聯(lián)電面臨激烈的搶單競爭
晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF）近期低調來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。據設備業(yè)者透露，GF主要
-
◆代工廠跨域合作布局3D IC
(中央社記者張建中新竹2011年12月18日電)3D IC發(fā)展趨勢成形，國內外半導體廠紛紛展開跨領域合作布局。國內2大晶圓代工廠臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)同時與國外動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠結盟合作。 3D IC技術難度高
-
半導體庫存堪慮 高盛下修晶圓代工廠出貨預估
德州儀器（TXN-US）、Altera（ALTR-US）、英特爾（INTC-US）等三大半導體廠商日前接續(xù)調降2011年第四季度財測，外資圈昨（15）日表示，2012年臺灣半導體廠商第一季庫存去化風險增高，高盛證券預估晶圓代工廠商出貨恐
-
2012年三星晶圓代工產能或將超越聯(lián)電
根據DIGITIMES Research的分析，看好晶圓代工產業(yè)前景與高毛利率，三星預計將大幅擴充晶圓代工產能，使其用于晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，預計在2012年底時，三星晶圓代工月
-
聯(lián)電 判罰500萬確定
聯(lián)電沒有經過經濟部同意，擅自前往大陸投資和艦遭500萬元事件，即使自稱是以「專門技術」投資，最高行政法院認為，用「專門技術」投資，也是投資項目，昨天判決，聯(lián)電敗訴確定。 經濟部與聯(lián)電為和艦投資案對簿公
-
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調節(jié)存貨，亦使得來自PC相關芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通
-
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調節(jié)存貨，亦使得來自PC相關芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相
-
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二
展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調節(jié)存貨，亦使得來自PC相關芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相
