晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設(shè)計公司的制造成本，對IC設(shè)計公司為一大利多。

臺積電和聯(lián)電主管表示，不會針對價格策略做任何評論。

據(jù)了解，臺積電和聯(lián)電的價格折讓鎖定65及40納米以及較成熟的微米級制程，依個別客戶下單情況，分別給予不同折讓。這也是晶圓雙雄自今年第三季祭出價格折讓后，再一次的降價搶單行動。

消息人士透露，整合元件大廠11月后下單轉(zhuǎn)趨保守，晶圓雙雄已自11月后半月展開價格折讓行動。稍早不少法人預(yù)期晶圓代工的價格戰(zhàn)會在明年上半年更趨激烈，主要原因是近年來包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯及三星等40及65納米制程產(chǎn)能大量開出，未料價格已提前開打。

聯(lián)電在第三季法說會時，曾強(qiáng)調(diào)第四季部分訂單的平均銷售單價將上揚(yáng)，確實(shí)為聯(lián)電在10月締造不錯的營收表現(xiàn)，不過11月營收掉到80.65億元，創(chuàng)近30個月來單月營收新低，原因也是因?yàn)閲鴥?nèi)客戶訂單減少所致。法人分析，受歐債影響及泰國洪災(zāi)影響，沖擊個人計算機(jī)和智能型手機(jī)的銷售表現(xiàn)，目前除了蘋果系列和亞馬遜的產(chǎn)品獨(dú)強(qiáng)外，包括宏達(dá)電、惠普、宏碁等品牌大廠，均不看好第四季營運(yùn)；宏達(dá)電和宏碁還下修第四季出貨目標(biāo)；全球芯片龍頭英特爾也下修第四季財測，其余整合元件大廠下單也轉(zhuǎn)為保守。

法人強(qiáng)調(diào)，雖然整體景氣混沌不明，晶圓代工廠的價格折讓效益有待觀察。不過，隨著近期美國多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)回升，確實(shí)吸引不少IC設(shè)計廠提前投片，尤其對近期銷售表現(xiàn)逐漸增溫的芯片廠如晨星、聯(lián)發(fā)科和禾瑞亞等，更有立竿見影的助益。