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AP回補(bǔ)庫存需求大增 晶圓雙雄迎來新訂單
下周二(31日)登場(chǎng)的臺(tái)北計(jì)算機(jī)展，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時(shí)也開始擴(kuò)大采購ARM架構(gòu)
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臺(tái)積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨日強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等芯片對(duì)高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強(qiáng)震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐
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5月營(yíng)收／聯(lián)電減1.7% 維持高水平
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布5月營(yíng)收94億元，月減1.71%，年減6.84%，前五月營(yíng)收470.82億元，年增2.08%。從聯(lián)電5月營(yíng)收來看，營(yíng)運(yùn)仍居高檔水平，法人評(píng)估臺(tái)積電5月營(yíng)收受日震影響也不大。 隨著安謀（ARM）架構(gòu)的處理
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5月營(yíng)收－聯(lián)電5月略減 6月看好
△晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（8）日公布自結(jié)5月份營(yíng)收為94億元，較4月小幅減少1.71％，主要原因包括新臺(tái)幣兌美元匯率升值、及部份客戶在日本大地震后下單保守。聯(lián)電4月及5月營(yíng)收合計(jì)達(dá)189.64億元，加上6月份接單已略
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搶攻3D芯片市場(chǎng) 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作
看好3D市場(chǎng)，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)
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搶攻3D芯片市場(chǎng) 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作
看好3D市場(chǎng)，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3DIC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)與商
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德意志證券稱65納米晶圓代工價(jià)格走低 聯(lián)電獲利前景不樂觀
隨著臺(tái)積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價(jià)格，力拚市占成長(zhǎng)目標(biāo)的影響下，德意志證券認(rèn)為，65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動(dòng)聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手祭出價(jià)格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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搶攻3D芯片市場(chǎng) 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作
看好3D市場(chǎng)，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)
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爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品
看好3D市場(chǎng)，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺(tái)灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā);爾必達(dá)表示，三方還將針對(duì)3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)進(jìn)行開發(fā)與商
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德意志證券稱65納米晶圓代工價(jià)格走低
隨著臺(tái)積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價(jià)格，力拚市占成長(zhǎng)目標(biāo)的影響下，德意志證券認(rèn)為，65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動(dòng)聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手祭出價(jià)格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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德儀日廠7月全面復(fù)工，欣銓Q3營(yíng)運(yùn)展笑顏
集成元件制造廠德州儀器（TI）位于日本的會(huì)津廠（Aizu）及美浦廠（Miho），已于4月下旬開始復(fù)工，由于復(fù)原順利，受創(chuàng)最嚴(yán)重的美浦廠7月起將全面復(fù)工投片量產(chǎn)，德儀在臺(tái)測(cè)試代工廠欣銓（3264）可望受惠，法人估第3季營(yíng)
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臺(tái)積電和聯(lián)電將堅(jiān)持2011年資本支出計(jì)劃
盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板
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瑞信：晶圓代工、封測(cè)Q2接單穩(wěn)，看好3檔
瑞士信貸證券臺(tái)灣區(qū)研究部主管艾藍(lán)迪(Randy Abrams)今天出具半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，下半年存貨建置將不變，看到晶圓代工廠及封測(cè)供應(yīng)商第二季下單率穩(wěn)定，且大多數(shù)看好第三季展望為季節(jié)性旺季及智能手機(jī)存貨建置增溫
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力成/爾必達(dá)/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術(shù)
力成(6239)、爾必達(dá)(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對(duì)28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術(shù)。力成對(duì)于3D IC布局動(dòng)作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進(jìn)入試產(chǎn)階段，希望可以成為市場(chǎng)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠
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京元電高筑墻 挺立24年
5月的新竹油桐花盛開，京元電每年都選在此時(shí)舉辦家庭日。今年大家特別開心，因?yàn)楣救ツ隊(duì)I收創(chuàng)成立24年來新高，已經(jīng)連續(xù)兩年加薪。 相較于二年前金融風(fēng)暴景氣低迷，無薪假、減薪的低潮，京元電快速走出陰霾，這二年
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臺(tái)積電和聯(lián)電重申維持原定2011年資本支出計(jì)劃不變
盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板
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臺(tái)積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計(jì)劃不變
盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板
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臺(tái)積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨（25）日均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)
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臺(tái)積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
盡管應(yīng)材公司本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電昨（25）日均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。 臺(tái)積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)
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ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄
臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展（Computex）月底登場(chǎng)，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補(bǔ)庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀
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