(4905)臺聯(lián)電訊-公告本公司99年第三季員工認股權(quán)憑證執(zhí)行而新增發(fā)行之股數(shù) 公告內(nèi)容 本公司99年第三季員工認股權(quán)憑證經(jīng)員工請求認股,本公司已發(fā)行新股履約計17,500股,特此公告。
大陸“十二五”規(guī)劃方案還處于審議制訂階段,臺灣地區(qū)IT巨頭已經(jīng)開始蜂擁大陸,爭奪其中隱含的太陽能產(chǎn)業(yè)商機,它們正掀起一波太陽能投資熱潮,熱情甚至高過本地企業(yè)。 昨天,臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》引述鴻海集團人
全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,目標主打合作與創(chuàng)新,不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產(chǎn)能,并持續(xù)往28奈米先進制程邁進,對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增,未來
由超威(AMD)及阿布扎比先進科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司(GlobalFoundries),昨(13)日在臺舉辦年度科技論壇,營運長謝松輝預估,全球晶圓今年營收有機會突破35億美元,資本支出
全球晶圓13日即將來臺舉辦技術(shù)論壇,全球晶圓對國內(nèi)晶圓代工業(yè)造成的威脅再度吸引各界關(guān)注。聯(lián)電榮譽董事長曹興誠認為,短期全球晶圓代工業(yè)情勢應不會有變化。 曹興誠卸下聯(lián)電董事長職務已近 5年,盡管官司纏身,
臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔,紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn),臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元,超越原預期的1,090億~1,110億元目標,季增6.94%,續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高,而聯(lián)電第3季營收326.51億元,季增9.7
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存,
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電9月營收同步走高,第3季合并營收新臺幣1,122.47億元,優(yōu)于預期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營收326.51億元,季增9.77%,符合預期,并創(chuàng)23季以來新高。晶圓代工廠由于第3季接單暢旺,帶動營收逐
臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔,紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn),臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元,超越原預期的1,090億~1,110億元目標,季增6.94%,續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高,而聯(lián)電第3季營收326.51億元,季增9.7
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存,
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導體28%,這效益每年貢獻約41億美元的成長,比 無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元,未來成長動能主要來自于IDM釋單。臺積電、Global Foundries、聯(lián)電及Samsung共計124億
根據(jù)SEMI發(fā)布的報告,該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%,不過明年 的成長趨緩,成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為91億4200萬平方英寸,2 011年度預測將為97億200萬平方英寸
繼EMS大廠鴻海(2317)9月合并營收繳出歷史新高成績單之后,晶圓雙雄9月合并營收也雙雙寫下歷史新高、71個月以來新高,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)9月營收分別為376.38億元、109.4億元。臺積電第3季營收達1,122億元
聯(lián)電(2303)9月營收持續(xù)攀高,達109.4億近六年以來新高,相較8月小增0.54%,比去年同期成長14.78%。今年第三季營收為326.52億元,比第二季的297.45億成長9.77%,達到公司預期的高標。 聯(lián)電公司預期第三季出貨量增加1
纏訴五年的和艦案,終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技,被外界冠上「偷跑」,經(jīng)過五年的官司審理了結(jié),政黨也輪替,產(chǎn)業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷,聯(lián)電可望在近
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月營收皆較8月微幅成長,第三季業(yè)績再上攀!臺積電9月合并營收376.38億元,月增0.7%,總計第三季合并營收1122.5億元,季增達6.94%,創(chuàng)下季營收歷史新高,優(yōu)于先前預期;聯(lián)電
技術(shù)服務廠商三聯(lián)科技(5493)昨(29)日與日本東邦化成(TOHOKASEI)簽約,雙方將于新竹設(shè)立電子部品運籌中心,提供半導體業(yè)者濕式制程設(shè)備維修、備品的服務。據(jù)悉,目前聯(lián)電、臺積電合計高達300套設(shè)備需要其相關(guān)支
纏訴五年的和艦案,終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技,被外界冠上「偷跑」,經(jīng)過五年的官司審理了結(jié),政黨也輪替,產(chǎn)業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷,聯(lián)電可望在近期
第4季半導體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中,臺系IC設(shè)計廠訂單普遍轉(zhuǎn)疲,但在蘋果(Apple)平板計算機(Tablet PC)iPad與智能型手機(Smartphone)iPhone熱賣下,相關(guān)芯片供應廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
全球晶圓(Globalfoundries)來臺舉行技術(shù)論壇,挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強,尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達(nVidia)與全球晶圓簽約,成為這次全球晶圓來臺最受關(guān)注焦點。 全球晶圓今年擴產(chǎn)積極,