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[導讀]晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。由于計算機芯片生產鏈提前去化庫存,

晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。由于計算機芯片生產鏈提前去化庫存,法人預期臺積電第4季營收季減率將低于5%,聯(lián)電第4季營收季減率將低于10%,下滑幅度十分有限,晶圓代工市場仍未看到產能嚴重過剩問題發(fā)生。

英特爾及超微將于本周舉行法說會,第4季計算機市場景氣如何變化,可望有較為具體的答案,然對國內半導體生產鏈來說,第3季計算機市場需求不旺,ODM/OEM廠的季度出貨僅與第2季持平或小增,導致計算機芯片庫存進入調整期,而以計算機ODM/OEM廠為主要客戶的IC設計業(yè)者,包括瑞昱、雷凌、松瀚等,9月營收表現(xiàn)均不如預期好。

今年計算機芯片生產鏈的庫存調整,早在7月就已開始進行,所以隨著上游IC設計廠陸續(xù)減少對晶圓雙雄的投片,讓等著要晶圓廠產能的排隊隊伍縮短不少,9月以來除了先進的65/55納米及40納米制程仍有客戶排隊要產能,其它制程產能已經是要多少有多少。

市場原本認為,第4季計算機市場需求恐會旺季不旺,晶圓雙雄本季度晶圓出貨至少會較上季度減少10%至15%,但因庫存提早修正,中國十一長假需求高于預期,第4季計算機出貨量也沒原本想象中的出現(xiàn)大幅衰退情況,所以在部份客戶訂單再度回流情況下,臺積電及聯(lián)電第4季營收下滑幅度已明顯縮小。

根據法人預估,臺積電受惠于IDM廠擴大釋單、計算機芯片訂單回流、新接超微Ontario處理器訂單開始投片、智能型手機芯片需求大增等,第4季營收季減率將低于5%,最好情況可能僅季減3%,表現(xiàn)明顯優(yōu)于市場普遍預估的季減10%。

聯(lián)電同樣受惠于智能型手機芯片訂單續(xù)強、計算機芯片訂單回流、及USB3.0芯片投片量明顯增加等,法人推估第4季晶圓出貨量季減率約為10%,但因高階制程比重提升,平均價格穩(wěn)定向上,所以營收季減率將低于10%,亦優(yōu)于市場普遍預估的季減13%至15%。

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據業(yè)內消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能,或將生產先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。

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早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。

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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。

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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

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在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內容吧。

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據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。

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據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。

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據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

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