10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。業(yè)內人士表示，臺積電明年將進一步上調代工報價，根據(jù)工藝的不同，漲價幅度約為 6~9%，但后來披露的增幅下調至 3%-6%。最新的傳言是，臺積電最大的客戶蘋果拒絕漲價，目前蘋果業(yè)務占臺積電 2021 年收入的 25% 以上。對此，臺積電表示不予置評。

有消息人士稱，臺積電的另一大客戶英偉達也打算要求與蘋果相同的待遇。而且業(yè)內人士預測，臺積電第三大客戶聯(lián)發(fā)科可能也會獲得漲價豁免權。

根據(jù)市場研究公司 Statista 的數(shù)據(jù)，臺積電去年的前三大客戶是第一名的蘋果，然后是 AMD 和聯(lián)發(fā)科。IT之家曾報道，臺積電 2021 年財報顯示，2021 年臺積電營業(yè)收入 1.59 萬億新臺幣 ，同比增加 19%;凈利潤 5971 億新臺幣同比增加 15%。

按地理區(qū)域劃分，美國地區(qū)營業(yè)收入占比 64%，中國臺灣占比 13%，中國大陸占比 10%，歐洲、中東和非洲占比 6%，日本占比 4%。其中，只有中國大陸營業(yè)收入同比下滑。

按產(chǎn)品應用劃分，手機市場營業(yè)收入占比 44%，高性能計算占比 37%，物聯(lián)網(wǎng)占比 8%，汽車占比 4%，數(shù)字消費電子占比 4%。其中，汽車電子同比增長最高，達 51.2%。按照工藝制程劃分，5 納米營業(yè)收入占比 19%，7 納米占比 31%，16 納米占比 14%，28 納米占比 11%。其中，5 納米工藝制程同比增長達 188%。

市場觀察人士認為，蘋果一直是臺積電的最大客戶，臺積電已經(jīng)獲得了幾乎所有被 iPhone、iPad、Apple Watch 和其他設備搭載的蘋果定制芯片的訂單。

隨著蘋果將 Mac 電腦的處理器從英特爾轉向自研，該人士指出，臺積電是最大的受益者。據(jù)報道，臺積電與蘋果簽訂了制造 M 系列 Mac 芯片的合同。

臺積電打算到2025年量產(chǎn)2nm，并表示會保持技術領先。不過ASML傳來的消息讓劉德音也沒料到，“打臉”來得這么快。ASML宣布下一代的High NA EUV光刻機是最后一代NA。

因此ASML的光刻機技術即將走到盡頭，臺積電恐怕很難維持芯片制程迭代，從而被競爭對手追趕甚至是超越。光刻機技術真的走到盡頭了嗎?臺積電競爭變數(shù)增多，如何應對?

先進的光刻機技術支持臺積電實現(xiàn)5nm，4nm高端制程芯片突破，為蘋果、英偉達、AMD等美企巨頭造出每秒萬億次計算的芯片。

三星是唯一能跟上臺積電制程節(jié)奏的芯片制造商，可是三星的工藝良品率沒有達到客戶的要求，導致高通，英偉達相繼將芯片訂單交給了臺積電，也由此能夠看出臺積電芯片制造技術的強大。

可是這些領先的技術很大程度都是靠光刻機賦予的，如果沒有光刻機，即便臺積電掌握先進制程，也無法將芯片造出來。就好比廚師離開了廚具，制圖師離開了CAD等工具。隨著光刻機制程技術的迭代，臺積電才能順利造出一代又一代芯片。

ASML目前最先進的是EUV光刻機，采用的是0.33數(shù)值孔徑系統(tǒng)。不過0.33數(shù)值孔徑的EUV光刻機最多造出3nm制程的芯片。想造出更先進的2nm芯片，只能將數(shù)值孔徑升級為0.55。

ASML基于該數(shù)值孔徑能夠造出下一代的High NA EUV光刻機，從而改變芯片制造行業(yè)的游戲規(guī)則。

單純從芯片最高工藝的角度來看，目前沒有任何一個廠家可以完全取代臺積電的地位;但并不代表沒有臺積電，全球的芯片行業(yè)就玩不轉了。

首先、目前全球最頂尖的芯片工藝確實離不開臺積電。

我看到很多人說，目前全球有很多芯片代工廠，除了臺積電之外，還有三星，還有英特，格芯等等;國內也還有中芯國際、華虹等等。

所以很多人就簡單理解為即便沒有了臺積電，全球的芯片照樣不會受到任何影響。

但是大家不要低估了臺積電在全球芯片制造當中的地位，目前臺積電是全球最頂尖的芯片制造廠家，沒有之一。

雖然三星和英特爾的芯片制造工藝也很牛，但目前跟臺積電相比還是差了那么一點點。

目前臺積電是唯二能夠生產(chǎn)5納米芯片和4納米芯片的廠家，另一個是三星;但是臺積電的良品率要比三星稍微高一些。

所以包括蘋果在內的很多手機廠家最先進的芯片其實都是委托給臺積電生產(chǎn)，甚至連英特爾自己的5納米芯片也委托給臺積電生產(chǎn)。

雖然目前三星也能夠生產(chǎn)5納米芯片和3納米芯片，而且3nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)，但三星跟臺積電在3nm米上并沒有太大的差距。

而且從實際情況來看，其實三星很多芯片技術的突破都是在臺積電之后，過去多年三星的芯片之所以能夠取得如此大的進步，其實離不開臺積電輸送的人才。

當年三星芯片工藝跟臺積電其實還有較大的差距，但是后來他們從臺積電挖走了一部分技術人員，其中就包括技術大牛梁孟松，也正因為如此，他們搶在臺積電之前突破了14納米技術大關。

只不過后來張忠謀重掌臺積電之后，臺積電又逐漸恢復自己優(yōu)勢，從10納米工藝開始，臺積電一直領先三星，一直壓得三星喘不過氣來。

雖然到了三納米時代，三星率先在臺積電之前量產(chǎn)，但其實兩者在三納米工藝上大體相當，而且臺積電稍微還要領先一些。

目前全球真正能夠玩轉7納米以下芯片的也就三星跟臺積電，如果沒有了臺積電，三星或許能夠彌補很大一部分市場份額，但如果沒有兩者的競爭，芯片的進步估計會放緩很多。

所以我個人覺得從推動芯片工藝的進步，從全球最頂尖芯片工藝的角度來看，目前臺積電是沒有哪家企業(yè)可以完全替代的。