聯電5月營收恢復成長態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀錄,由于聯電6、8及12寸廠產能處于滿載,預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績,預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
聯電5月營收恢復成長態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀錄,由于聯電6、8及12寸廠產能處于滿載,預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績,預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
聯電5月營收恢復成長態(tài)勢,達到新臺幣100.9億元,創(chuàng)下歷史第4高紀錄,由于聯電6、8及12吋廠產能處于滿載,預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績,預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
晶圓代工大廠聯電,昨日公布5月營收,盡管臺灣IC設計龍頭聯發(fā)科,五月營收呈現走軟情形,但聯電五月營收仍較四月成長8.27%,來到百億元規(guī)模,是2007年11月以來最高水平,封測大廠日月光五月營收154.9億元,也創(chuàng)下歷史
晶圓代工廠商聯電(2303)受惠于整體產能利用率已拉升至95%以上,5月份營收重新站上睽違多時的百億元水平,同時也創(chuàng)下近31個月來新高。 聯電自結5月份營收為100.9億元,年成長34.28%,較4月成長8.27%,累計其前5月營
準巴克萊證券亞洲半導體與面板產業(yè)研究部主管陸行之接受本報獨家專訪指出,現在已是典型的「半導體產業(yè)景氣高峰」階段,景氣下滑只是時間早晚的問題,預計晶圓代工產業(yè)產能利用率,從第四季起就會走跌,以龍頭廠商臺
全球晶圓(GlobalFoundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產,更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯電,市場預期,GlobalFoundries此次擴充德國廠45/40納米產能后,加上聯電40納米制程良率
全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產,更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯電,市場預期,Global Foundries此次擴充德國廠45/40納米產能后,加上聯電40納米制程良
全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產,更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯電,市場預期,Global Foundries此次擴充德國廠45/40納米產能后,加上聯電40納米制程良
方法1 電感為什么在低頻時要把并聯改為串聯?從感抗與電阻的比值來分析Q值,不容易找到答案,并改串應該是不能提高Q值的。但通過今天的試驗,開始明白為什么要串聯。同時提高電感和電阻,雖然不能提高Q,但可以提高電
亞洲最大計算機展-臺北國際計算機展正式登場,首日上午吸引媒體聚焦的重點之一,是首次來臺的全球第三大晶圓代工公司全球晶圓 (GlobalFoundries;簡稱GF),挾來自中東的富裕國家阿布扎比官方資金,再度為以臺灣為主
全球晶圓(Global Foundries)1日首度在臺灣舉行記者會,宣布一系列12吋晶圓廠擴產計劃,執(zhí)行長Gouglas Grose指出,2010年資本支出約27億~28億美元,未來幾年合計將投入30億美元。市場認為,Global Foundries選在臺北國
晶圓代工廠商全球晶圓(GlobalFoundries)昨日在臺宣布,未來將投資30億美元,將目前市占第3名,預計在2012年市占率達30%目標不變,且爭奪為市占第2名,企圖取代聯電市場地位。對競爭廠商全球晶圓的宣示,昨天聯電不愿
全球晶圓(GlobalFoundries)執(zhí)行長Dougals Grose昨(1)日表示,今年資本支出將達28億美元,將德國德勒斯登Fab1,以及美國紐約Fab8等兩座12吋廠產能極大化。隨著新增產能在明年后開出,法人預估,全球晶圓明年營收規(guī)
據彭博(Bloomberg)報導,晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)大股東阿布達比先進技術投資公司(ATIC)表示,目前無預算接收聯電,間接否認市場稱Global Foundries將購并聯電的傳言。ATIC執(zhí)行長Ibrahim Ajami于上海接
北京時間6月1日早間消息,據國外媒體報道,Globalfoundries大股東阿布扎比主權投資基金Advanced Technology Investment Company(以下簡稱“ATIC”)周一表示,該公司目前沒有劃撥相應的預算用于收購臺聯電,從而否定了
半導體硅晶圓第3季再傳漲聲,由于目前晶圓代工與DRAM廠產能吃緊,然而硅晶圓產能尚未恢復先前的規(guī)模,造成供應短缺,第1季與第2季已分別調漲5%及10~20%,第3季可能再調漲15~30%,對晶圓廠來說,成本壓力恐將再增。半
半導體硅晶圓第3季再傳漲聲,由于目前晶圓代工與DRAM廠產能吃緊,然而硅晶圓產能尚未恢復先前的規(guī)模,造成供應短缺,第1季與第2季已分別調漲5%及10~20%,第3季可能再調漲15~30%,對晶圓廠來說,成本壓力恐將再增。半
編者點評:在全球代工競賽中,投資一直是敏感話題。過去代工呈現兩強局面,臺積電幾乎統(tǒng)治一切,而聯電甘居第二,發(fā)展其它盈利的產業(yè),也相安無事。如今AMD的變化,多了一個globalfoundrie;再加上兼并特許之后,使全
在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向,包括臺積電、聯電、中芯國際及特許。然而,臺積電一家獨大,聯電居老二似乎也相安無事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特許,再把Globalfoundries與特許合并在一起