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半導(dǎo)體產(chǎn)能滿載硅晶圓醞釀Q3再漲10~30%

時(shí)間：2010-05-27 14:56:41

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓聯(lián)電臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體硅晶圓第3季再傳漲聲，由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊，然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復(fù)先前的規(guī)模，造成供應(yīng)短缺，第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%，第3季可能再調(diào)漲15~30%，對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)，成本壓力恐將再增。半

半導(dǎo)體硅晶圓第3季再傳漲聲，由于目前晶圓代工與DRAM廠產(chǎn)能吃緊，然而硅晶圓產(chǎn)能尚未恢復(fù)先前的規(guī)模，造成供應(yīng)短缺，第1季與第2季已分別調(diào)漲5%及10~20%，第3季可能再調(diào)漲15~30%，對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)，成本壓力恐將再增。

半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于日系硅晶圓供應(yīng)大廠產(chǎn)能仍未恢復(fù)，對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度保守，因此目前半導(dǎo)體用硅晶圓依然供應(yīng)相當(dāng)吃緊，需求面更是火熱，包括臺(tái)積電、聯(lián)電的產(chǎn)能都維持高檔，因此讓硅晶圓價(jià)格蠢蠢欲動(dòng)。業(yè)者也指出，2010年以來(lái)價(jià)格的調(diào)漲，其實(shí)僅是反應(yīng)2009年價(jià)格太低，而逐漸恢復(fù)到正常價(jià)格。

以12吋晶圓來(lái)說(shuō)，在2009年第4季漲幅約10%，2010年首季再調(diào)漲5%，第2季再漲10~20%，由于供給依然吃緊，業(yè)者預(yù)估第3季調(diào)漲幅度將達(dá)15~30%。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告，2009年由于經(jīng)濟(jì)狀況不穩(wěn)，硅晶圓需求量萎縮11.1%，2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚(yáng)升至82億平方英呎，較2009年的70億平方英呎上增17.4%，顯示市場(chǎng)由去年的低迷景氣大幅反彈。iSuppli預(yù)估，到2013年，12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎。

從晶圓雙雄的狀況來(lái)看，龍頭廠臺(tái)積電產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，且積極采購(gòu)設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能。聯(lián)電也指出第2季接單全面性強(qiáng)勁，包括8吋廠及12吋廠在內(nèi)的晶圓產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載，歐債風(fēng)暴對(duì)聯(lián)電客戶影響不大，對(duì)下半年看法樂(lè)觀。世界先進(jìn)旗下兩座八吋廠也呈現(xiàn)吃緊，由于電源IC與驅(qū)動(dòng)IC需求暢旺，下半年產(chǎn)能仍有缺口。

業(yè)者指出，由于晶圓代工產(chǎn)能滿載，硅晶圓全年都將呈現(xiàn)供應(yīng)吃緊，報(bào)價(jià)也將呈現(xiàn)逐季調(diào)漲的趨勢(shì)，只不過(guò)，上半年兩次調(diào)漲，已經(jīng)讓部分客戶出現(xiàn)反彈聲浪，第3季漲勢(shì)底定，不過(guò)調(diào)漲幅度仍需與客戶進(jìn)一步溝通。

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