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AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導體以“物理AI”重構(gòu)系統(tǒng)級設計
隨著后摩爾時代的到來，通過先進封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設計維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設計突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領域的龍頭地位，芯和半導體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復雜的異構(gòu)集成設計變得可預測、可優(yōu)化。
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芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
近日，由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團ASPENCORE舉辦的2025年中國IC設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng)EDA領域的專家芯和半導體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評估，芯和半導體最終成功斬獲“2025年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”這一殊榮，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力與領先地位。
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芯和半導體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。
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極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
芯和半導體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。
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芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。
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芯和半導體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
鑒于芯和半導體的Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”稱號。
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芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數(shù)字解決方案
芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。
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芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
2022年12月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。
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產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具
2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
解決Chiplet 先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
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Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產(chǎn)品
解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
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芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎
經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022年度中國IC設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。
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芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022
2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
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芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”亮相IMS2022
在2022年IMS國際微波周活動上，芯和半導體發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。
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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022
2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
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芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
2022年4月**日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。
