汽車智能化車規(guī)級(jí)芯片正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面,自動(dòng)駕駛等級(jí)提升帶來的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),L4級(jí)自動(dòng)駕駛所需算力已突破500TOPS;另一方面,先進(jìn)制程芯片開發(fā)成本飆升,5nm工藝研發(fā)費(fèi)用超5億美元,單顆芯片面積超過600mm2時(shí)良率驟降至50%以下。在這場(chǎng)“算力饑荒”與成本困局的雙重夾擊下,Chiplet(芯粒)技術(shù)憑借異構(gòu)集成的創(chuàng)新范式,正在重塑汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
如果大家對(duì)顯卡行情稍有了解,應(yīng)該對(duì)20-21年前后的“顯卡荒”有印象。不可否認(rèn)的是,當(dāng)時(shí)的顯卡荒現(xiàn)象和礦老板們有一定關(guān)系,同時(shí)因GA102-200等芯片普遍采用了相對(duì)先進(jìn)的制程工藝,三星停產(chǎn)后廠家也難以在短時(shí)間內(nèi)尋找其他芯片代工廠。所幸當(dāng)時(shí)的芯片荒還只停留在顯卡這種高端精密消費(fèi)電子產(chǎn)品中,對(duì)其他行業(yè)影響還不是那么大。
雖然芯片危機(jī)已有所緩解,但缺芯現(xiàn)象預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)一到兩年時(shí)間。而面對(duì)全球范圍的“芯片荒”,不同廠商也表達(dá)了不同看法。
由于各種因素疊加影響,從去年下半年開始,全球就陷入了芯片供應(yīng)緊張的困境中。進(jìn)入2021年,隨著各國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加快,各行各業(yè)需求迅速反彈,芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒,幾大主要經(jīng)濟(jì)體都想出了不少辦法,美國甚至使出了“勒索”這一招。然而近日,英偉達(dá)的掌舵人卻表示:芯片短缺不會(huì)很快結(jié)束。
最近,芯片慌像倒下的多米諾骨牌,在全球產(chǎn)業(yè)鏈上的引起恐慌。芯片價(jià)格飆漲了5倍,馬來西亞的疫情更加劇了全球的芯慌,那芯片的話題就不斷沖上了熱搜,那這是怎么回事呢?