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芯片融合大時代下，半導(dǎo)體ATE廠商何去何從
全球半導(dǎo)體設(shè)備支出進(jìn)入上升周期。5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來龐大的半導(dǎo)體市場需求，行業(yè)將進(jìn)入新一輪的上升周期，同時也加大了對半導(dǎo)體測試設(shè)備的需求。
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