芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

英特爾將在06年底將推出4核處理器

英特爾將在06年底將推出4核處理器

嵌入式動態(tài)
2006-02-10

英特爾處理器芯片 OV
咋凈是賣茶葉蛋的發(fā)了

所以啊，如今要發(fā)，理兒變了，你可不能再說你根兒正苗兒紅，靠譜的公司，不再是特省事地跟人介紹說，我們是中國的雅虎，中國的google，中國的ebay，中國的亞馬遜。這些都是賣導(dǎo)彈的，看起來這個年代已經(jīng)不再特別靠譜了。靠譜的公司得有一個新名片，兄弟，我不是賣茶葉的，后面兒還一蛋字呢！

充電吧
2006-02-10

導(dǎo)彈 BSP GOOGLE 芯片
IBM公司推出新款刀片服務(wù)器采用Cell芯片

據(jù)海外媒體最新報道，作為全球最大的商用計算機生產(chǎn)商，IBM公司于當?shù)貢r間本周三發(fā)布搭配Cell芯片的新款機型，將該芯片強大的計算處理能力延伸至企業(yè)數(shù)據(jù)中心。 IBM公司表示，新款機型將為醫(yī)療和軍事領(lǐng)域的企業(yè)

消費電子
2006-02-09

IBM 刀片服務(wù)器 CE 芯片
英特爾兩項新技術(shù)降低芯片及主板功耗

近日，英特爾公司首席技術(shù)官JustinRattner宣稱，該公司致力于通過兩種新型設(shè)計制造技術(shù)提高晶體管功耗效率，同時降低計算機主板的功耗。在日前舉行的2006年DesignCon大會上，Rattner發(fā)表演講稱，兩項技術(shù)其中一項將

電子設(shè)計自動化
2006-02-08

CPU 英特爾處理器芯片
IBM本周將推出采用Cell芯片的刀片式服務(wù)器

2月5日外電消息，IBM預(yù)計將于本星期展示一款配置Cell處理器的刀片式服務(wù)器。這種處理器是IBM與東芝和索尼共同開發(fā)的。索尼即將推出的PS3視頻游戲機也將采用Cell處理器。Cell處理器有一個PowerPC處理內(nèi)核，還配

消費電子
2006-02-06

IBM CE 處理器芯片
Microsaic推出基于芯片的質(zhì)譜儀

總部位于英國沃金的Microsaic Systems 向外界發(fā)布了基于該公司獲得專利的ionchip技術(shù)的質(zhì)譜產(chǎn)品，該產(chǎn)品將質(zhì)譜儀器的關(guān)鍵部件集成在了一塊硅片上，同時，儀器采用業(yè)內(nèi)標準譜圖庫，可對固體、液體和氣體所含化合物進行

測試測量
2006-02-05

質(zhì)譜儀 OS MICRO 芯片
半導(dǎo)體公司注重品牌戰(zhàn)略自身產(chǎn)品差異化

2006年伊始，Intel和AMD紛紛開始為各自的微處理器樹立新的品牌。營銷戰(zhàn)神Intel花3億美元巨資為Centrino在消費者心中打造了“無線筆記本”的形象，又將推出“Viiv”（與英文單詞“five”押韻）作為其娛樂PC平臺的品牌

通信技術(shù)
2006-02-03

半導(dǎo)體 Intel AMD 芯片
富士通10億美元建芯片工廠應(yīng)對全球需求

富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計全球芯片需求將在今后幾年內(nèi)出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預(yù)計在2007年4月開工，用以生產(chǎn)6

電子設(shè)計自動化
2006-02-02

半導(dǎo)體晶片富士通芯片
Quantum推出新型觸摸傳感器芯片

電荷轉(zhuǎn)移(QT)電容式觸摸產(chǎn)品公司Quantum Research Group日前發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本，分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝。它們具有更低的功耗，增強了苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方

測試測量
2006-01-31

傳感器芯片觸摸傳感器 QUANTUM 芯片
銦泰NF260贏取2005全球科技獎

銦泰公司的固化底部填充材料NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。 NF260

電子設(shè)計自動化
2006-01-30

電子封裝 SMT 芯片
中國封測業(yè)沖頂勢在必行

封測業(yè)，一直以來是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐主力，對于我國半導(dǎo)體市場產(chǎn)值做出重要貢獻。這樣的貢獻大部分來自中低端市場，整體技術(shù)水平偏低。面對我國IC設(shè)計公司主流工藝走向0.25微米以下，制造工藝開始邁向0.18微米以下

測試測量
2006-01-30

新加坡微米 IC設(shè)計芯片

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