芯片
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中芯國(guó)際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星
6月12日消息，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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Intel發(fā)布全新AI應(yīng)用AI Playground：下代Xe2 GPU核顯輕松加速
近日，Intel詳細(xì)介紹了即將推出的Lunar Lake系列低功耗處理器，其中GPU核顯部分升級(jí)到全新的銳炫Xe2架構(gòu)，它也會(huì)用于代號(hào)Battlemage的下代銳炫獨(dú)立顯卡。
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英偉達(dá)幾乎壟斷GPU：98%份額擊潰AMD、英特爾
6月12日消息，近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。
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QLC存儲(chǔ)新里程：德明利探索高效存儲(chǔ)之路，賦能數(shù)據(jù)時(shí)代新需求
在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。隨著閃存技術(shù)向高存儲(chǔ)密度發(fā)展，一個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)四比特單位的QLC（Quad-Level Cell）以其高容量、低成本的特點(diǎn)，成為滿足這一需求的重要技術(shù)方向。相較于傳統(tǒng)的一個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)三比特單位的TLC（Triple-Level Cell），QLC在保持成本優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，提供了更大的存儲(chǔ)容量，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
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基于DSP，如何設(shè)計(jì)一款光譜信息感知模塊？
基于DSP的光譜信息感知模塊設(shè)計(jì)將是下述內(nèi)容的主要介紹內(nèi)容，通過(guò)這篇文章，小編希望大家可以對(duì)設(shè)計(jì)的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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國(guó)產(chǎn)車(chē)機(jī)芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)
6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預(yù)計(jì)將于2024年第四季度量產(chǎn)。
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Intel出售愛(ài)爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財(cái)務(wù)壓力
6月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾近期宣布，已同意以110億美元的價(jià)格將其位于愛(ài)爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份出售給阿波羅全球管理公司。
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想要成為AI與芯片制造領(lǐng)導(dǎo)者？英特爾復(fù)興或許需要新CEO
英特爾需要有遠(yuǎn)見(jiàn)的CEO，否則難以逆轉(zhuǎn)局面。數(shù)據(jù)中心計(jì)算、AI、機(jī)器學(xué)習(xí)是新的增長(zhǎng)點(diǎn)，英特爾必須快速掉頭，朝新大陸前進(jìn)。
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跨域融合，場(chǎng)景領(lǐng)航：武當(dāng)C1200家族芯片開(kāi)啟未來(lái)出行新篇章
上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)智能化時(shí)代，汽車(chē)成為多維功能空間。黑芝麻智能推出武當(dāng)C1200家族芯片，實(shí)現(xiàn)智駕、座艙等多域融合，滿足多場(chǎng)景需求。通過(guò)與生態(tài)伙伴合作，提升研發(fā)效率，降低成本，加速產(chǎn)品量產(chǎn)，為用戶帶來(lái)安全、便捷的智能汽車(chē)出行體驗(yàn)。
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距超越三星僅一步之遙！華為今年將拿下全球30.8%折疊屏手機(jī)份額
6月3日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)華為今年將占據(jù)全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)30.8%的份額，直逼市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者三星。
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曝理想汽車(chē)零售與交付兩大部門(mén)合并：為了多賣(mài)車(chē)
6月3日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，自4月初開(kāi)始，理想開(kāi)啟矩陣型組織升級(jí)2.0版本，多個(gè)部門(mén)組織架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整。
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ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場(chǎng)上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
荷蘭奈梅亨，2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過(guò)更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的總擁有成本(TCO)。
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一步之遙！英偉達(dá)股價(jià)暴漲近7%：市值距蘋(píng)果只差1000億美元
5月29日消息，上周，芯片巨頭英偉達(dá)公布了一季度財(cái)報(bào)，各項(xiàng)數(shù)據(jù)全面超越預(yù)期，受亮眼數(shù)據(jù)推動(dòng)，英偉達(dá)股價(jià)首次突破每股1000美元，創(chuàng)歷史新高。
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贏麻了！英偉達(dá)官宣拆股
業(yè)內(nèi)消息，昨天英偉達(dá)正式公布了 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至上月 28 日）的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，一財(cái)季數(shù)據(jù)和二財(cái)季指引均大幅超出預(yù)期，當(dāng)日盤(pán)后股價(jià)暴漲！與此同時(shí)，英偉達(dá)也官宣了拆股計(jì)劃（一拆十股）。
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英偉達(dá)黃仁勛：下一場(chǎng)工業(yè)革命已開(kāi)始！
5月22日消息，今日凌晨，英偉達(dá)公布了截至4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季報(bào)告，各項(xiàng)數(shù)據(jù)全面超越預(yù)期。
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Intel CEO基辛格：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)
5月19日消息，英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任(CSR)報(bào)告中，設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國(guó)和歐洲生產(chǎn)。
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谷歌放大招 AI搜索引擎來(lái)了！25年來(lái)最大更新
5月15日消息，谷歌在其2024年I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布了一項(xiàng)名為“AI Overviews(AI概覽)”的新搜索體驗(yàn)功能。
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谷歌發(fā)布第六代TPU芯片Trillium：計(jì)算性能提高了4.7倍
5月15日消息，谷歌在I/O大會(huì)上發(fā)布了第六代TPU芯片Trillium，并透露能夠在明年初用上英偉達(dá)最新的Blackwell架構(gòu)GPU。
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美國(guó)芯片法案已撥款290億美元，將撬動(dòng)3000億美元投資
《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS）為美國(guó)芯片研究、開(kāi)發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元的資助。
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傳高通將重新設(shè)計(jì)驍龍 8 Gen 4 芯片以迎戰(zhàn)蘋(píng)果！
據(jù)消息源 jasonwill101 透露，高通公司目前正在重新設(shè)計(jì)驍龍 8 Gen 4 處理器，新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應(yīng)對(duì)蘋(píng)果 M4 / A18 / Pro 處理器。
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