芯片
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
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Intel發(fā)布全新AI應用AI Playground：下代Xe2 GPU核顯輕松加速
近日，Intel詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列低功耗處理器，其中GPU核顯部分升級到全新的銳炫Xe2架構，它也會用于代號Battlemage的下代銳炫獨立顯卡。
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英偉達幾乎壟斷GPU：98%份額擊潰AMD、英特爾
6月12日消息，近日，調研機構TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。
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QLC存儲新里程：德明利探索高效存儲之路，賦能數(shù)據(jù)時代新需求
在大數(shù)據(jù)和人工智能時代，數(shù)據(jù)存儲需求呈指數(shù)級增長，市場對存儲媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。隨著閃存技術向高存儲密度發(fā)展，一個存儲單元可以存儲四比特單位的QLC（Quad-Level Cell）以其高容量、低成本的特點，成為滿足這一需求的重要技術方向。相較于傳統(tǒng)的一個存儲單元可以存儲三比特單位的TLC（Triple-Level Cell），QLC在保持成本優(yōu)勢的同時，提供了更大的存儲容量，成為業(yè)界關注的焦點。
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基于DSP，如何設計一款光譜信息感知模塊？
基于DSP的光譜信息感知模塊設計將是下述內容的主要介紹內容，通過這篇文章，小編希望大家可以對設計的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內容如下。
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國產車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產
6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架構副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預計將于2024年第四季度量產。
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Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務壓力
6月6日消息，據(jù)媒體報道，英特爾近期宣布，已同意以110億美元的價格將其位于愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股份出售給阿波羅全球管理公司。
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想要成為AI與芯片制造領導者？英特爾復興或許需要新CEO
英特爾需要有遠見的CEO，否則難以逆轉局面。數(shù)據(jù)中心計算、AI、機器學習是新的增長點，英特爾必須快速掉頭，朝新大陸前進。
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跨域融合，場景領航：武當C1200家族芯片開啟未來出行新篇章
上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源汽車行業(yè)迎來智能化時代，汽車成為多維功能空間。黑芝麻智能推出武當C1200家族芯片，實現(xiàn)智駕、座艙等多域融合，滿足多場景需求。通過與生態(tài)伙伴合作，提升研發(fā)效率，降低成本，加速產品量產，為用戶帶來安全、便捷的智能汽車出行體驗。
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距超越三星僅一步之遙！華為今年將拿下全球30.8%折疊屏手機份額
6月3日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce的預測，預計華為今年將占據(jù)全球折疊屏手機市場30.8%的份額，直逼市場領導者三星。
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曝理想汽車零售與交付兩大部門合并：為了多賣車
6月3日消息，據(jù)國內媒體報道，自4月初開始，理想開啟矩陣型組織升級2.0版本，多個部門組織架構進行調整。
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ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現(xiàn)有的領先產品快5倍
荷蘭奈梅亨，2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現(xiàn)更高的生產率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。
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一步之遙！英偉達股價暴漲近7%：市值距蘋果只差1000億美元
5月29日消息，上周，芯片巨頭英偉達公布了一季度財報，各項數(shù)據(jù)全面超越預期，受亮眼數(shù)據(jù)推動，英偉達股價首次突破每股1000美元，創(chuàng)歷史新高。
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贏麻了！英偉達官宣拆股
業(yè)內消息，昨天英偉達正式公布了 2025 財年第一財季（截至上月 28 日）的財報數(shù)據(jù)，一財季數(shù)據(jù)和二財季指引均大幅超出預期，當日盤后股價暴漲！與此同時，英偉達也官宣了拆股計劃（一拆十股）。
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英偉達黃仁勛：下一場工業(yè)革命已開始！
5月22日消息，今日凌晨，英偉達公布了截至4月28日的2025財年第一財季報告，各項數(shù)據(jù)全面超越預期。
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Intel CEO基辛格：2030年底全球50%半導體都將在美歐生產
5月19日消息，英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責任(CSR)報告中，設定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產。
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谷歌放大招 AI搜索引擎來了！25年來最大更新
5月15日消息，谷歌在其2024年I/O開發(fā)者大會上宣布了一項名為“AI Overviews(AI概覽)”的新搜索體驗功能。
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谷歌發(fā)布第六代TPU芯片Trillium：計算性能提高了4.7倍
5月15日消息，谷歌在I/O大會上發(fā)布了第六代TPU芯片Trillium，并透露能夠在明年初用上英偉達最新的Blackwell架構GPU。
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美國芯片法案已撥款290億美元，將撬動3000億美元投資
《芯片與科學法案》（CHIPS）為美國芯片研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元的資助。
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傳高通將重新設計驍龍 8 Gen 4 芯片以迎戰(zhàn)蘋果！
據(jù)消息源 jasonwill101 透露，高通公司目前正在重新設計驍龍 8 Gen 4 處理器，新的目標頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。
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