
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半導(dǎo)體硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)先供應(yīng)商——円星科技(M31 Technology,以下簡稱 M31),于2025年"成渝集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)&q...
近日,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)正式批準(zhǔn)軟銀集團(tuán)收購半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing,為這筆價(jià)值65億美元(約合人民幣460億元)的交易掃清了最后的監(jiān)管障礙。這一決定為軟銀集團(tuán)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要布局打開了綠燈,也預(yù)示著全球AI芯片市場競爭格局將迎來新的變數(shù)。
英偉達(dá)業(yè)績再超預(yù)期!一掃持續(xù)數(shù)周的“AI泡沫”陰霾。
當(dāng)新能源汽車滲透率突破 44%,智能駕駛邁入城市 NOA 時(shí)代,汽車芯片已從 “零部件” 升級(jí)為產(chǎn)業(yè)競爭的 “核心靈魂”。我國作為全球最大汽車市場,芯片自給率卻長期不足 10%,高端算力芯片、車規(guī)級(jí) MCU 等關(guān)鍵領(lǐng)域高度依賴進(jìn)口。面對 “卡脖子” 困境,補(bǔ)齊技術(shù)短板是生存之基,但唯有以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力,才能真正實(shí)現(xiàn)從 “替代” 到 “引領(lǐng)” 的跨越,走出國產(chǎn)汽車芯片的破局之路。
在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,設(shè)備小型化、多功能化的發(fā)展趨勢對電源管理系統(tǒng)提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)離散式電源方案由多個(gè)獨(dú)立芯片組成,存在體積大、功耗高、兼容性差等痛點(diǎn),已難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。高度集成的電源管理芯片(PMIC)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決這一矛盾的核心方案。AAT2845A 作為安森美半導(dǎo)體推出的一款高性能集成式電源管理芯片,憑借其多通道輸出、高轉(zhuǎn)換效率、靈活配置等優(yōu)勢,為各類電子設(shè)備提供了一站式供電解決方案,推動(dòng)電源管理領(lǐng)域向更高效、更緊湊、更可靠的方向發(fā)展。
當(dāng)武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體的 DF30 芯片進(jìn)入第三次流片準(zhǔn)備階段,這顆由東風(fēng)汽車與中國信科聯(lián)合研發(fā)的車規(guī)級(jí) MCU 芯片,正改寫著國產(chǎn)高性能汽車芯片依賴進(jìn)口的歷史。與此同時(shí),通用汽車 Cruise 自動(dòng)駕駛芯片因項(xiàng)目停擺而夭折,小米澎湃 S1 芯片的前車之鑒仍歷歷在目。在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,芯片作為 “工業(yè)糧食” 的戰(zhàn)略價(jià)值日益凸顯,車企跨界造芯究竟是必由之路還是陷阱重重?答案并非非黑即白,而是需要在借鑒前車之鑒的基礎(chǔ)上,尋找理性的突圍之道。
硅谷正在向AI數(shù)據(jù)中心投入數(shù)萬億美元,在巨額資本的刺激下,芯片制造商加速創(chuàng)新,其中網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)成為創(chuàng)新重點(diǎn),該技術(shù)用來連接芯片與芯片、服務(wù)器機(jī)架與服務(wù)器機(jī)架。
上海2025年11月11日 /美通社/ -- 11月11日,智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布,其旗艦產(chǎn)品華山A1000 車規(guī)級(jí)高性能輔助駕駛芯片,成功搭載于德賽西威全新低速無人車品牌 "川行致遠(yuǎn)"S6 系列。作為副域控核心與主控系統(tǒng)構(gòu)成 "雙腦冗...
11月11日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱,在搶奪安世控制權(quán)后,荷蘭已經(jīng)有給中國讓步的跡象。
11月11日消息,據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露,某廠商的10000mAh±超級(jí)大電池已順利試模,方案可推進(jìn)量產(chǎn),預(yù)計(jì)安排給迭代線的走量中端機(jī)。
突破手機(jī)渲染能力限制 ??開啟低功耗高畫質(zhì)視覺新體驗(yàn) 上海2025年11月7日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布,為真我GT8系列搭載的電競獨(dú)顯芯片R1提供先進(jìn)的分布式渲染解決方案。該方案通過集成超低延時(shí)MotionEngi...
韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導(dǎo)體企業(yè)DEEPX(首席執(zhí)行官:Lokwon Kim)宣布,該公司已斬獲兩項(xiàng)2026年國際消費(fèi)電子展(CES)創(chuàng)新獎(jiǎng),此外,美國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計(jì)算企業(yè)Sixfab憑借搭載DEEPX...
11月5日消息,根據(jù)洛圖科技(RUNTO)公布了2025Q3中國客廳智能設(shè)備線上零售市場數(shù)據(jù)總結(jié)報(bào)告。
11月5日消息,英偉達(dá)Blackwell芯片被視為“皇冠上的寶石”,而到底何時(shí)才能賣給中國,美國財(cái)長貝森特給出了答案。
近日,一場高達(dá)42.87億元的勞動(dòng)爭議訴訟,將國產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀(jì)與其原CTO梁軍的內(nèi)部矛盾徹底公開。
美國時(shí)間周二,英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTCAI大會(huì)上表示,希望將自身技術(shù)打造為日常生活的核心,覆蓋基站、機(jī)器人工廠、自動(dòng)駕駛等所有領(lǐng)域。
北京2025年10月27日 /美通社/ -- 近日,三大運(yùn)營商相繼獲得工業(yè)和信息化部頒發(fā)的eSIM手機(jī)業(yè)務(wù)商用試驗(yàn)批復(fù)。華大電子作為eSIM領(lǐng)域的中堅(jiān)力量,接連受邀出席"eSIM高質(zhì)量發(fā)展政策解讀與技術(shù)要求宣貫會(huì)"與"GSMA eSIM生態(tài)與合作論壇...
2025年10月27日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,將于2025年12月18日在荷蘭阿姆斯特丹召開臨時(shí)股東大會(huì),并公布將提交大會(huì)審議的決議案。監(jiān)事會(huì)提議的決議案如下: