
近日,在美國加州圣何塞舉行的英偉達GTC 2024開發(fā)者大會上,英偉達宣布與比亞迪進一步擴大合作,未來的比亞迪汽車將搭載英偉達 DRIVE Thor智能車機芯片。比亞迪還將使用英偉達 AI 基礎設施進行自動駕駛模型訓練,智能工廠機器人也將使用 NVIDIA Isaac 機器人系統。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)碜R別翻新機的方法的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
當地時間3月20日,據彭博社報道,美國正在考慮將與華為有關的幾家中國芯片公司列入制裁名單,包括由華為收購或正在建設的芯片制造廠。
記者注意到,達摩院招聘官網放出的崗位信息,既有視頻多模態(tài)理解、多語言大模型、醫(yī)療AI、運籌優(yōu)化等熱門的人工智能方向,更有芯片軟件、芯片設計/驗證/DFT、計算體系結構、編輯器與計算體系結構開發(fā)等集成電路方向。
3月20日消息,全球最強AI芯片GB200橫空出世,使得這屆GTC 2024大會熱度空前,也讓英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再一次成為全球焦點人物。
最新消息,昨天高通公司在發(fā)布會上推出了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺:第三代驍龍 8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展。作為新生代旗艦,驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關注。
3月19日消息,在英偉達年度 GTC 開發(fā)者大會上,黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機器人項目,其中就包括全球首款人型機器人基礎模型。
3月19日消息,在英偉達GTC 2024大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell。
業(yè)內消息,最近ASML(阿斯麥)交付了第三代極紫外(EUV)光刻工具,新設備型號為Twinscan NXE:3800E,配備了0.33數值孔徑透鏡。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了進一步的提高,可以支持未來幾年3nm及2nm芯片的制造。
知名移動芯片設計公司ARM最近邁出重要一步,它正式推出汽車芯片設計。ARM推出的芯片設計方案名叫Neoverse,隨同芯片一起推出的還有面向汽車制造商、汽車供應商的新系統。
隨著科技的快速發(fā)展,芯片作為現代電子設備的核心組件,其性能與效率直接影響到整個系統的運行效果。在這個背景下,異構芯片作為一種創(chuàng)新的芯片設計方式,逐漸受到業(yè)界的關注。那么,異構芯片究竟是什么意思?它有哪些特點和應用呢?本文將詳細探討這些問題,幫助讀者更好地了解異構芯片。
隨著電子技術的飛速發(fā)展和智能設備的廣泛應用,芯片作為現代電子系統的核心組件,其重要性日益凸顯。COF(Chip On Film)載帶芯片作為一種先進的封裝技術,以其獨特的優(yōu)勢在集成電路領域占據了一席之地。本文將對COF載帶芯片的意義、技術特點、應用領域以及未來發(fā)展趨勢進行深入探討,旨在為讀者提供全面的COF載帶芯片知識。
北斗芯片作為支撐北斗系統地面應用的核心組成部分,其發(fā)展質量直接關系到北斗系統地面應用的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。正因如此,北斗芯片產業(yè)需要走高質量發(fā)展之路,以應對日益激烈的國際競爭和市場需求。
近日兩名知情人士稱,美國芯片巨頭英特爾暫時保住了向華為的銷售許可,使這家全球最大的芯片制造商一段時間內可以繼續(xù)向華為出售價值數億美元的芯片。另一家美國芯片巨頭 AMD(超威半導體)申請的許可一直沒得到回應,這使 AMD 大為不滿。
USB音頻芯片作為現代數字音頻處理的核心組件,廣泛應用于各種音頻設備中。本文詳細介紹了USB音頻芯片的種類、特點、應用領域及其發(fā)展趨勢,旨在幫助讀者更深入地了解這一技術領域。
該解決方案采用全新 1.6T 以太網控制器 IP、經過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP,助力未來基礎設施的升級建設
3月14日消息,從年初到現在,英偉達的股價已經飆升了80%,在過去一年內上漲了287%,其股價已經逼近1000美元關口,市值達到了2.2萬億美元逼近蘋果公司。
開關電源芯片將是下述內容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對開關電源芯片的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內容如下。
3月13日消息,據顯示器供應鏈調研公司Display Supply Chain Consultant(DSCC)發(fā)布的預測數據,今年第一季度,華為折疊屏手機市場份額將首次超過三星電子。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù),包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,臺積電(TSMC)3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升,推升臺積電第四季全球市占率突破六成。