
Magillem SoC集成自動化軟件產(chǎn)品連續(xù)第三年通過ISO 26262“適用性-工具置信度1級”認(rèn)證
存儲芯片大廠減產(chǎn)保價策略奏效,Q4合約價報價優(yōu)于市場預(yù)期,DDR5上漲15-20%,DDR4上漲10-15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5-10%。
Arm 正致力于打造能夠支持?jǐn)?shù)十億個設(shè)備互聯(lián)和處理數(shù)百澤字節(jié)數(shù)據(jù),并能推動實現(xiàn)人工智能 (AI) 加速的未來所需的計算基礎(chǔ)設(shè)施。為了達(dá)成這一使命,其關(guān)鍵在于打造一條無障礙的定制芯片之路,從而為新一代數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。Arm? Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 和近期發(fā)布的 Arm 全面設(shè)計 (Arm Total Design) 生態(tài)系統(tǒng)代表了我們對實現(xiàn)更多定制化專用解決方案的堅持,通過簡化這一極具復(fù)雜的任務(wù),展現(xiàn)我們的不懈追求。
Arm 于 8 月 28 日宣布推出 Arm? Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS)。相較于獨立的 IP,CSS將促使 Arm 生態(tài)系統(tǒng)通過更低的成本、更少的風(fēng)險以及更短的時間,打造出專用芯片。
11月29日,致力于使出行更安全、更綠色、更互聯(lián)的全球科技公司安波福(紐約證券交易所代碼:APTV)宣布其基于地平線征程?2芯片打造的ADAS解決方案已獲得中國領(lǐng)先自主品牌的項目定點,并將于2024年一季度正式量產(chǎn)。
本周的龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上,龍芯中科董事長胡偉武表示,將通過共享共建方式構(gòu)建龍架構(gòu)生態(tài)進(jìn)行龍芯IP授權(quán),一次性授權(quán)且永不收版稅,即“賣芯片不收提成”,且無需對被授權(quán)企業(yè)進(jìn)行審計,并且未來考慮開放授權(quán)龍架構(gòu)指令系統(tǒng)。
最新消息,英偉達(dá)黃仁勛在近日的一次會議中表示,目前為獲取半導(dǎo)體元件供應(yīng)鏈所做的努力,美國距離擺脫對海外芯片供應(yīng)鏈的依賴至少還需要10-20年才能有所成果。
11月28日消息,今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布。央視帶話題轉(zhuǎn)發(fā)稱,中國CPU無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)。
近日,有數(shù)碼博主爆料,華為麒麟9000S 5G同宗同源,但性能不同的新平臺就要來了。不過,新平臺可能是麒麟9000S的“縮水版”,預(yù)計性能略微下降,但整體使用體驗并不會差太多。
最新消息,近日荷蘭政府表示,經(jīng)過評估,不會阻止中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導(dǎo)體公司(Nexperia)收購代爾夫特初創(chuàng)公司Nowi的交易,此前荷蘭政府一直以國家安全為由對其進(jìn)行調(diào)查。
業(yè)內(nèi)消息,日前華為公布了和哈工大聯(lián)合申請的全新芯片專利,本次新專利技術(shù)將可能顛覆傳統(tǒng)芯片制造工藝,為未來電子產(chǎn)品的性能和功耗帶來更革命性進(jìn)展。據(jù)悉,該專利由華為和哈爾濱工業(yè)大學(xué)聯(lián)合申請并應(yīng)用于芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,是“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法”。新技術(shù)實現(xiàn)了以Cu/SiO2混合鍵合為基礎(chǔ)的硅/金剛石三維異質(zhì)集成,未來可能應(yīng)用在自家麒麟芯片中。
11月28日消息,今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
11月26日,據(jù)國內(nèi)媒體報道,英偉達(dá)針對中國區(qū)的最新款H20等三款改良版AI芯片,最快將在2024年1月開始接受預(yù)定。
新的STM32系統(tǒng)芯片低功耗,支持多種無線通信協(xié)議,簡化各種用途的無線系統(tǒng)設(shè)計
最新消息,國內(nèi)科技巨頭 TCL 旗下芯片團(tuán)隊摩星半導(dǎo)體被曝解散,員工們昨天已經(jīng)全部離開公司,目前官網(wǎng)已經(jīng)無法訪問。
隨著英偉達(dá)被限制向中國銷售產(chǎn)品,現(xiàn)如今,英國AI芯片制造商Graphcore(擬未科技)也決定要退出中國市場了。
11月22日消息,合芯科技宣布,作為公司自主研發(fā)的第二代高端服務(wù)器處理器HX-C2000,其原型驗證芯片TC2已經(jīng)成功點亮!
最新消息,昨天聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布會推出了定位輕旗艦市場的天璣8300移動芯片。作為天璣8000系列家族的新成員,官方稱天璣8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性且游戲體驗出色,也具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。
11月21日,MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。
11月21日,MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片,將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列,賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。