最新消息，昨天聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布會推出了定位輕旗艦市場的天璣8300移動芯片。作為天璣8000系列家族的新成員，官方稱天璣8300擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性且游戲體驗出色，也具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

該芯片采用了臺積電第二代4nm制程，基于Armv9CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個最高主頻3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個最高主頻2.2GHz的Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節(jié)省30%。

GPU方面搭載6核Mali-G615，峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。天璣8300支持旗艦級LPDDR5X8533Mbps內(nèi)存，支持UFS4.0閃存以及多循環(huán)隊列技術(shù)（Multi-CircularQueue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%。

與此同時，天璣8300也在同級產(chǎn)品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數(shù)AI大語言模型，該芯片集成聯(lián)發(fā)科AI處理器APU780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。

此外，天璣8300還搭載了14位HDR-ISPImagiq980影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60HDR視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。

聯(lián)發(fā)科天璣8300集成3GPPR165G調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。由于針對特定場景優(yōu)化，該芯片可在信號較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實現(xiàn)更暢通的5G連接，同時還增強了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps。

天璣8300還支持聯(lián)發(fā)科5GUltraSave3.0+省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。Wi-Fi6E性能增強，支持160MHz頻寬。支持Wi-Fi藍牙超連接技術(shù)，智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設(shè)的時延更低。

最后，小米集團總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也出席了本次天璣8300發(fā)布會，并宣布了Redmi和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣8300-Ultra旗艦AI平臺。而全球首發(fā)天璣8300-Ultra的RedmiK70e手機，包括整個RedmiK70系列手機，將于本月正式發(fā)布。