
根據(jù)DRAMeXchange調(diào)查,累積在DRAM供應(yīng)商的庫(kù)存水位在第1季底普遍已超過(guò)六周(含Wafer bank),而買(mǎi)方庫(kù)存水位雖在不同產(chǎn)品別略有增減,但平均亦至少達(dá)五周,在服務(wù)器以及PC客戶端甚至超過(guò)七周。
近日,英特爾也公布了一些進(jìn)展,接下來(lái)我們就來(lái)一起詳細(xì)地了解一下英特爾2019年可能會(huì)發(fā)布的新品。
索泰Mek Mini的尺寸為260.8×136×258.8 mm,采用六核英特爾酷睿i7-8700處理器,配備NVIDIA GeForce RTX 2070顯卡(8 GB GDDR6)。該系統(tǒng)配備16 GB DDR4內(nèi)存,240 GB PCIe NVMe M.2 SSD以及2 TB 2.5英寸硬盤(pán),由兩個(gè)230 W電源適配器供電。
英特爾設(shè)計(jì)師Christiano Siquera在主題演講的開(kāi)頭放出一些圖片,展示了采用新型護(hù)罩設(shè)計(jì)的Xe顯卡,其外觀與英特爾自家的傲騰SSD非常相似。你甚至可以把它設(shè)想成更短、更厚重的傲騰905P。
英特爾的圖形命令中心與其他現(xiàn)代圖形控制面板(例如NVIDIA的GeForce Experience和AMD的Radeon設(shè)置應(yīng)用程序)大致相同。也就是說(shuō),它旨在為GPU控制面板提供高度可見(jiàn)和簡(jiǎn)化的方法,使各種功能易于查找,并且整體提供比之前控制面板更加用戶友好的體驗(yàn)。
英特爾本周三確認(rèn),第9代“-H”系列酷睿處理器的移動(dòng)版本將在第二季度首次亮相,且可能會(huì)在第二季度的早期階段。
2018年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片超過(guò)4175億個(gè),價(jià)值3120億美元,這也是近年來(lái)芯片進(jìn)口首次超過(guò)3000億美元。中國(guó)進(jìn)口的芯片都來(lái)自哪里?美國(guó)半導(dǎo)體公司顯然是最多的,但直接從美國(guó)進(jìn)口的芯片并不多,因?yàn)槊绹?guó)半導(dǎo)體公司是
USB作為現(xiàn)在數(shù)據(jù)傳輸上的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,隨著數(shù)據(jù)量的上升,網(wǎng)絡(luò)傳輸速率的大增,也面臨著些許焦慮。據(jù)了解,近日,USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織連發(fā)“彈幕”,透露了USB 4(USB 4.0)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布。US
與i9-9900KF一樣,9900F也沒(méi)有集成核顯,且很有可能是鎖定倍頻版本。i9-9900F默頻為3.1 GHz,比“-K”和“-KF”版本更低一些,但是似乎能支持到雙核5GHz、四核4.8GHz。
據(jù)VentureBeat報(bào)道,芯片制造商英特爾宣布,該公司將與分包商Cray在美國(guó)能源部下屬的阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建造第一臺(tái)每秒可進(jìn)行百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算(exaflop)的超級(jí)計(jì)算機(jī),并預(yù)計(jì)將于2021年交付。英特爾表示,這臺(tái)價(jià)值5億美元的超算名為“極光”(Aurora),是專門(mén)為傳統(tǒng)高性能計(jì)算和人工智能(AI)設(shè)計(jì)的,它將被用于“顯著”推進(jìn)科學(xué)研究和發(fā)現(xiàn)。
據(jù)外媒報(bào)道,去年,隨著中國(guó)企業(yè)從英特爾位于以色列基里亞特蓋特(Kiryat Gat)的工廠購(gòu)買(mǎi)更多的芯片,以色列對(duì)中國(guó)的芯片出口額出現(xiàn)了飆升。
隨著智能互聯(lián)時(shí)代的到來(lái),傳統(tǒng)互連技術(shù)越來(lái)越顯得捉襟見(jiàn)肘。因此需要新技術(shù)迭代來(lái)應(yīng)對(duì)新需求。CXL(Compute Express Link Open Interconnect Technology),一種全新突破性的高速“CPU到設(shè)備”和“CPU到內(nèi)存”的開(kāi)放互連技術(shù),就是在這種背景之下應(yīng)運(yùn)而生。
蘋(píng)果剛剛更新了其常規(guī)iMac臺(tái)式機(jī),為21.5英寸和27英寸型號(hào)提供了新的處理器和圖形芯片。
英特爾表示,數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商每年在DRAM上的花費(fèi)約為150億美元,而這筆錢(qián)最好花在Optane芯片上。
即便是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD 推出新的 Ryzen 架構(gòu)處理器,加上本身 14 納米產(chǎn)能缺乏的關(guān)系,使得 AMD 在消費(fèi)型處理器拿下不少市場(chǎng)。不過(guò),在資料中心領(lǐng)域中,英特爾依舊是無(wú)可取代的霸主,而且市占率遙遙領(lǐng)先。而為了維持競(jìng)爭(zhēng)力與鞏固市場(chǎng),目前英特爾正與社群媒體龍頭 Facebook 合作,進(jìn)一步性能優(yōu)化即將推出的 Copper Lake 架構(gòu) Xeon 處理器。
自2018年以來(lái),英特爾處理器先后被爆出“幽靈”、“熔斷”、Lazy LP以及Management Engine等漏洞,影響范圍廣泛。其中,對(duì)于“幽靈”、“熔斷”兩大漏洞的修復(fù)還一度引發(fā)消費(fèi)者對(duì)于影響
英特爾® Stratix® 10 TX FPGA 提供多達(dá) 144 個(gè)收發(fā)器通道和 1 到 58 Gbps 的串行數(shù)據(jù)速率,可推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV) 和光傳輸解決方案的未來(lái)發(fā)展。這一組合提供了比現(xiàn)有 FPGA 更高的總帶寬,支持系統(tǒng)架構(gòu)擴(kuò)展到 100Gb、200Gb 和 400Gb 傳輸速度。
2019年3月13日,英特爾攜手阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、谷歌、HPE、華為以及微軟宣布成立Compute Express Link(CXL)開(kāi)放合作聯(lián)盟,旨在共同合作開(kāi)發(fā)CXL開(kāi)放互連技術(shù)并制定相應(yīng)規(guī)范,促進(jìn)新興應(yīng)用模式的性能突破,同時(shí)支持面向數(shù)據(jù)中心加速器和其他高速增強(qiáng)的開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)。
2018年的英特爾度過(guò)了它50歲的生日,同時(shí)也在這一年給吃瓜群眾造了不少料。不過(guò)這也沒(méi)什么好唏噓的,畢竟沒(méi)有任何一家企業(yè)能夠運(yùn)氣好到在不斷創(chuàng)造佳績(jī)的同時(shí),一帆風(fēng)順,沒(méi)有一點(diǎn)挫折。今天我們重點(diǎn)來(lái)看看,這家50年來(lái)一直引領(lǐng)科全球科技的企業(yè),如何在當(dāng)今更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持創(chuàng)新勢(shì)頭。
存儲(chǔ)大廠西部數(shù)據(jù)(WD)正在開(kāi)發(fā)自家的低延遲閃存,與傳統(tǒng) 3D NAND 相比,其能夠帶來(lái)更高的性能和耐用性,旨在與英特爾傲騰產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。