英特爾

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英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2016年世界五百強(qiáng)中排在第51位。2014年2月19日，英特爾推出處理器至強(qiáng)E7 v2系列采用了多達(dá)15個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。2014年3月5日，Intel收購智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購Avago旗下公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。2015年12月斥資167億美元收購了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場。

奧巴馬“芯政”

美國總統(tǒng)巴拉克•奧巴馬2月訪問了英特爾位于俄勒岡州希爾斯伯勒的工廠，就在同一天，他宣布提名英特爾CEO保羅•歐德寧進(jìn)入總統(tǒng)就業(yè)和競爭力委員會(huì)，而英特爾則對(duì)外宣布50億美元的新廠投資計(jì)劃?？偨y(tǒng)和芯片巨

半導(dǎo)體
2011-05-12

英特爾芯片制造業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
三星冷靜面對(duì)芯片巨頭聯(lián)手牽制

三星電子副總裁崔志成10日就近來蘋果、英特爾、爾必達(dá)等芯片領(lǐng)域的競爭企業(yè)紛紛展開猛烈攻勢(shì)表示“不用擔(dān)心”。最近，蘋果起訴三星電子侵犯專利權(quán)，爾必達(dá)和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發(fā)并量產(chǎn)

智能硬件
2011-05-12

三星芯片三星電子英特爾
觀點(diǎn)：22納米3D晶體管是否足以使英特爾擊敗ARM？

英特爾最近發(fā)布了22納米三柵極晶體管技術(shù)(參閱電子工程專輯報(bào)道：圖解英特爾提前量產(chǎn)3D晶體管，進(jìn)入22nm時(shí)代)，市場研究公司IHS iSuppli認(rèn)為該技術(shù)使得這家世界第一的芯片廠商得以進(jìn)軍智能手機(jī)與多媒體平板市場、同時(shí)

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2011-05-12

晶體管 ARM 柵極英特爾
富士通接受平板電腦訂單配備新英特爾芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，日前富士通公司開始接受其Stylistic Q550 Slate平板電腦的訂單，該產(chǎn)品是最早使用Oak Trail處理器的平板電腦產(chǎn)品之一。該處理器是英特爾公司專門為平板電腦設(shè)計(jì)的第一款處理器。該平板電腦有兩種類

消費(fèi)電子
2011-05-11

富士通平板電腦英特爾芯片英特爾
分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動(dòng)市場入場券

英特爾(Intel)日前大動(dòng)作地發(fā)表了其年度科技大突破，號(hào)稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動(dòng)處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊

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2011-05-11

晶體管處理器智能型英特爾
分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動(dòng)市場入場券

英特爾(Intel)日前大動(dòng)作地發(fā)表了其年度科技大突破，號(hào)稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動(dòng)處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技

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2011-05-11

晶體管處理器智能型英特爾
SNB平臺(tái)筆記本扎堆上市

最新消息稱，英特爾宣布已經(jīng)發(fā)明了一種3D“三柵極”晶體管，能夠繼續(xù)縮小芯片。另外，英特爾表示，將看到22納米級(jí)技術(shù)首度用于Ivy Bridge處理器，并在今年下半年投入量產(chǎn)。而今年1月，英特爾推出32納米制程工藝

消費(fèi)電子
2011-05-11

硬盤酷睿 GB 英特爾
英特爾攜合作伙伴面向渠道市場發(fā)布全新服務(wù)器產(chǎn)品

英特爾（中國）有限公司日前舉辦了主題為“助力成長共創(chuàng)未來”的英特爾至強(qiáng) E3（代號(hào)Bromolow）處理器產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，全面介紹了英特爾架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品在中國渠道市場的拓展策略以及英特爾與渠道合作伙伴的協(xié)作創(chuàng)新

消費(fèi)電子
2011-05-11

處理器數(shù)據(jù)中心 ROM 英特爾
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

業(yè)界一直傳說3D三柵級(jí)晶體管技術(shù)將會(huì)用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在年底進(jìn)行規(guī)模量產(chǎn)，批量投產(chǎn)研發(fā)代號(hào)Ivy BRIDGE的22納米英特爾CPU，并在美國展

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2011-05-11

晶體管柵極 BSP 英特爾
英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-05-11

系統(tǒng)芯片芯片架構(gòu) BSP 英特爾
ARM：英特爾3D晶體管不會(huì)改變格局

ARM：英特爾3D晶體管不會(huì)改變格局

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-05-10

移動(dòng) 晶體管 ARM 英特爾
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機(jī)市場

Gartner分析師指出，英特爾新3DTri-Gate晶體設(shè)計(jì)將不足以達(dá)成該公司在手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)市場的野心。Gartner副總裁杜拉內(nèi)(KenDulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持IvyBridge22納米處理器，但它的設(shè)計(jì)將不足

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2011-05-10

手機(jī)市場 3D芯片 GARTNER 英特爾
分析師稱英特爾應(yīng)為蘋果生產(chǎn)處理器

新浪科技訊北京時(shí)間5月9日晚間消息，Piper Jaffray分析師奧格斯特·理查德(August Richard)周一在一份研究報(bào)告中表示，英特爾希望為蘋果iPhone、iPad和iPod Touch生產(chǎn)處理器芯片。不過英特爾也面臨問題。如果

消費(fèi)電子
2011-05-10

蘋果處理器三星電子英特爾
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機(jī)市場

Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)將不足以達(dá)成該公司在手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)市場的野心。Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計(jì)將

消費(fèi)電子
2011-05-10

手機(jī)市場 3D芯片 GARTNER 英特爾
英特爾再掀科技革命 3D晶體管技術(shù)解析

2011年5月4日，英特爾公司宣布在晶體管發(fā)展上取得了革命性的重大突破。晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備的微小元件，自50多年前硅晶體管發(fā)明以來，3-D結(jié)構(gòu)晶體管史無前例將首次投入批量生產(chǎn)。英特將推出被稱為三柵級(jí)(Tri-Gate)

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2011-05-10

晶體管摩爾定律柵極英特爾
晶體管60年創(chuàng)新 22納米進(jìn)入3D時(shí)代

自從1947年晶體管問世以來，晶體管技術(shù)飛速發(fā)展，為開發(fā)更強(qiáng)大、成本效益更好、能效更高的產(chǎn)品鋪平了道路。要想按照摩爾定律的步調(diào)不斷進(jìn)步，就必須進(jìn)行大量創(chuàng)新。近期值得關(guān)注的創(chuàng)新成果是應(yīng)變硅（英特爾于2003年推

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2011-05-10

晶體管 MDASH BSP 英特爾
英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產(chǎn)

英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰昨天透露，英特爾內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠有5個(gè)，它們分別是在美國俄勒岡州的試驗(yàn)線D1D和D1C，在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。

半導(dǎo)體
2011-05-09

晶體管芯片 BSP 英特爾
分析稱蘋果不會(huì)放棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM

導(dǎo)語：美國科技博客VentureBeat專欄作家德文德拉·哈達(dá)威(Devindra Hardawar)今天撰文稱，考慮到與之相關(guān)的大量工作，蘋果不會(huì)在筆記本中徹底放棄英特爾處理器，而全面采用ARM架構(gòu)。即使真的已經(jīng)簽訂了協(xié)議，一旦

消費(fèi)電子
2011-05-09

蘋果 ARM TE 英特爾
英特爾3D晶體管來勢(shì)洶洶　ARM不畏懼

英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司

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2011-05-09

晶體管 ARM 臺(tái)積電英特爾
專利、市場競爭做梗　英特爾難為蘋果代工芯片

蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會(huì)另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的芯片，而英特爾(Intel)正是市場猜測(cè)的候選人之一。如果蘋果真與多年合

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2011-05-09

蘋果芯片 GO 英特爾

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英特爾

奧巴馬“芯政”

三星冷靜面對(duì)芯片巨頭聯(lián)手牽制

觀點(diǎn)：22納米3D晶體管是否足以使英特爾擊敗ARM？

富士通接受平板電腦訂單配備新英特爾芯片

分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動(dòng)市場入場券

分析師稱英特爾3D晶體管突破未必贏得行動(dòng)市場入場券

SNB平臺(tái)筆記本扎堆上市

英特爾攜合作伙伴面向渠道市場發(fā)布全新服務(wù)器產(chǎn)品

高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管

英特爾開發(fā)新型凌動(dòng)芯片架構(gòu) 2013年將推出

ARM：英特爾3D晶體管不會(huì)改變格局

Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機(jī)市場

分析師稱英特爾應(yīng)為蘋果生產(chǎn)處理器

Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機(jī)市場

英特爾再掀科技革命 3D晶體管技術(shù)解析

晶體管60年創(chuàng)新 22納米進(jìn)入3D時(shí)代

英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產(chǎn)

分析稱蘋果不會(huì)放棄英特爾轉(zhuǎn)投ARM

英特爾3D晶體管來勢(shì)洶洶　ARM不畏懼

專利、市場競爭做梗　英特爾難為蘋果代工芯片

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