峰力與恩智浦研發(fā)新型超低功耗無(wú)線通訊技術(shù)

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）日前宣布推出一款與峰力聽(tīng)力集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱峰力）合作研發(fā)的針對(duì)聽(tīng)力系統(tǒng)的單芯片超低功耗無(wú)線電產(chǎn)品。新款超低功耗將被整合到基于峰力聽(tīng)力系統(tǒng)和

ST與麻省理工微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室合作開(kāi)發(fā)超低功耗微控制器技術(shù)

ST與麻省理工微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室合作開(kāi)發(fā)超低功耗微控制器技術(shù)

全新超低功耗視頻緩存芯片（ST）

新型超低功耗全高清H.264 CODEC芯片（富士通微電子）

利爾達(dá)攜手TI，六種低功耗無(wú)線解決方案登陸高交會(huì)

利爾達(dá)科技有限公司作為一家提供專業(yè)嵌入式技術(shù)解決方案的高科技企業(yè)，一直致力于為中國(guó)廣大客戶提供嵌入式技術(shù)解決方案以及電子元器件的供應(yīng)。目前主要代理：TI、ROHM、SIPX&EXAR、CATALYST、OKI、UM等諸多國(guó)際著名

SIG即將發(fā)布新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn) 支持低成本超低功耗應(yīng)用

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)近日宣布，即將發(fā)布的藍(lán)牙低功耗規(guī)范將滿足消費(fèi)產(chǎn)品行業(yè)對(duì)通信交互式遠(yuǎn)程控制的需求。藍(lán)牙低功耗技術(shù)將支持低成本、超低功耗應(yīng)用，目前正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)于明年發(fā)布。 藍(lán)牙低功耗技術(shù)專

新一代CSSP解決方案平臺(tái)PolarProII（QuickLogic）

QuickLogic®宣布，新一代CSSP 解決方案平臺(tái)——PolarPro® II 工程樣品已開(kāi)始供貨。

最新超低功耗MSP430 MCU系列產(chǎn)品（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出實(shí)現(xiàn)了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列產(chǎn)品，該 系列能夠針對(duì)峰值高達(dá) 25 MHz 的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的功耗，并擁有更高的閃存與 RAM 存儲(chǔ)容量，以及諸如射頻 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外設(shè)。

針對(duì)超低功耗手持裝置創(chuàng)新的FPGA技術(shù)（SiliconBlue）

SiliconBlue 針對(duì)超低功耗手持裝置提供創(chuàng)新的FPGA技術(shù)，業(yè)界首個(gè)以65納米低功耗工藝生產(chǎn)的非易失性FPGA， 以專利技術(shù)打造首創(chuàng)針對(duì)手持式市場(chǎng)最佳化的FPGA。

完全可編程的超低功耗RF發(fā)送器IC（Atmel）

愛(ài)特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出全新的集成了完整小數(shù)分頻器的PLL射頻 (RF) 發(fā)送器IC ATA5749，適用于汽車(chē)門(mén)禁和輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng) (TPMS) 應(yīng)用。

超低功耗ARM7微控制器系列（Atmel）

愛(ài)特梅爾公司 (Atmel Corporation) 現(xiàn)已推出基于ARM7TDMI® 核的全新微控制器系列 AT91SAM7L，提供高性能和超低功耗的優(yōu)點(diǎn)。

首款高清超低功耗音頻播放器（奧地利微電子）

奧地利微電子公司發(fā)布其新系列媒體播放器 IC 中的首款器件AS3532。該系列基于創(chuàng)新的 IP，旨在為音樂(lè)手機(jī)實(shí)現(xiàn) Hi-Fi 家用音響設(shè)備的音頻體驗(yàn)。

2.4GHz超低功耗無(wú)線技術(shù)和小藍(lán)牙

2.4GHz超低功耗無(wú)線技術(shù)和小藍(lán)牙

Maxim 發(fā)布超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器

Maxim Integrated Products 推出MAX2830單片、直接變頻、超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器，內(nèi)置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天線分集開(kāi)關(guān)以及晶體振蕩器電路。

“砸”兩千萬(wàn)美元現(xiàn)金，AMI購(gòu)入NanoAmp超低功耗SRAM等業(yè)務(wù)

結(jié)構(gòu)化數(shù)字集成混合信號(hào)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造商AMI半導(dǎo)體(AMIS)日前宣布與NanoAmp Solutions Inc達(dá)成收購(gòu)協(xié)議。AMI將收購(gòu)后者的超低功耗(ULP)六晶體管SRAM和醫(yī)療系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) ASIC業(yè)務(wù)，收購(gòu)價(jià)格大約為現(xiàn)金2,100萬(wàn)

ST 超低功耗移動(dòng)Wi-Fi芯片