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PCB 過孔孔徑大小對通流能力的影響及優(yōu)化策略
在印制電路板(PCB)設計中，過孔作為實現不同層間電氣連接的關鍵結構，其性能直接決定了整個電路的可靠性與穩(wěn)定性。其中，過孔孔徑大小不僅影響 PCB 的空間利用率和制造成本，更對電流傳輸能力(通流能力)產生顯著影響。本文將從過孔的結構原理出發(fā)，系統分析孔徑大小與通流能力的內在關聯，結合實際應用場景提供選型建議，為 PCB 設計工程師提供技術參考。
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高頻電源紋波的寄生參數控制：走線阻抗、過孔與焊盤結構的優(yōu)化策略
在5G通信基站、新能源汽車電驅系統、人工智能服務器等高功率密度電子設備中，高頻電源的紋波控制已成為決定系統穩(wěn)定性的核心挑戰(zhàn)。當開關頻率突破MHz級門檻，傳統電源設計中的"微小"寄生參數——走線阻抗的諧振峰、過孔的電感突變、焊盤的電容耦合——正演變?yōu)橐l(fā)紋波超標的"隱形殺手"。某數據中心電源模塊的實測數據顯示，僅0.5nH的寄生電感就可使1MHz開關頻率下的紋波電壓放大3倍，直接觸發(fā)服務器主板的過壓保護。
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漲知識! 過孔對高頻信號傳輸的影響
孔徑大小直接影響高頻信號的衰減程度。例如，在28GHz頻段，0.3mm孔徑的過孔每厘米損耗比0.2mm孔徑高2.1dB，這種差異在長距離傳輸中會被放大。大孔徑因孔壁銅層電流路徑更長、電磁耦合更強，導致導體損耗和介質損耗均增加。采用0.15mm激光孔可降低1.8dB損耗。
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揭曉過孔對高頻信號傳輸的影響
過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續(xù)的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50 歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6 歐姆(具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是絕對減小)。但過孔因為阻抗不連續(xù)而造成的反射其實是微乎其微的，其反射系數僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產生的問題更多的集中于寄生電容和電感的影響。
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PCB電路板元件布置要求有哪些？PCB過孔和通孔有什么區(qū)別
一直以來，PCB都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞵CB的相關介紹，詳細內容請看下文。
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在哪些情況下需要考慮過孔對信號完整性的影響
在印刷電路板(PCB)設計中，過孔作為連接不同層線路的重要元件，其對信號完整性的影響不容忽視。隨著電子技術的飛速發(fā)展，電路的工作頻率不斷提高，信號上升沿時間越來越短，這使得過孔對信號的影響愈發(fā)顯著。在許多情況下，我們必須仔細考慮過孔對信號完整性的影響，以確保電路的正常運行。
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PCB開路有哪些特點？PCB有哪些過孔類型
為增進大家對PCB的認識，本文將對PCB開路的特點以及PCB的過孔類型予以介紹。
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過孔尺寸：小并非總是美，工藝極限需兼顧
過孔由鉆孔(drill hole)以及外圍焊盤共同構成，其尺寸的選擇需嚴格遵循以下原則：內徑與外徑規(guī)范：全通過孔的內徑應大于等于 0.2mm(8mil)，外徑則應大于等于 0.4mm(16mil);在極限情況下，外徑可縮小至 0.35mm(14mil)。
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PCB短路如何解決?PCB過孔和通孔有什么區(qū)別
為增進大家對PCB的認識，本文將對PCB短路的原因、PCB短路檢測工具、PCB短路解決方法以及PCB過孔和通孔的區(qū)別予以介紹。
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高性能 PCB 上的過孔間距
在射頻設計中，我們通常只需要使用基頻工作。例如：在 2.4 GHz RF 設計中，目標是在我們的電路板上產生良好的 2.4 GHz 正弦波，且諧波較低。我們需要關注的頻率實際上是 2.4 GHz。
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PCB設計中的過孔：連接與性能的關鍵
在現代電子設備的制造中，印刷電路板（PCB）作為電子元件之間的連接橋梁，扮演著至關重要的角色。而在PCB設計中，過孔（Via）更是不可或缺的元素，它們在不同層之間傳輸信號和電源，是實現電路互連的關鍵結構。本文將深入探討PCB設計中的過孔，包括其定義、類型、作用、設計規(guī)則及其對電路性能的影響。
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什么是PCB過孔?如何使用PCB過孔?
為增進大家對PCB的認識，本文將對PCB過孔相關的知識點予以介紹。
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PCB設計當中<過孔>的設計規(guī)范
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。
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干貨！過孔對高頻信號傳輸的影響
一文了解過孔的基本概念和使用方法。
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你知道PCB板上面密密麻麻的元器件們該如何有秩序的布局嗎？
關于PCB板上面密密麻麻的元器件們該如何有秩序的布局，你了解嗎?想成為一名成功的電子工程師，你一定要拿下PCB這塊肥肉。PCB板上面密密麻麻的元器件們該如何有秩序的布局，以及各元器件之間如何互相兼容等等細節(jié)，該如何搞定?本文將給大家分享如何玩轉PCB布局和布線，供大家學習!
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PCB設計常有的操作-過孔
什么是過孔?它有什么作用?過孔是PCB設計常有的操作，也是多層PCB的重要組成部分之一，本文帶大家了解下何為過孔，又對信號傳輸有何影響呢?
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在高速PCB設計過程中，過孔時應該注意哪些事項 ？
通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
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信號干擾很頭疼，也許就是因為你忽視了過孔這一干擾來源！
多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設計中高速數字信號失真的噪音。隨著設計技術與時俱進，我們應對這些新挑戰(zhàn)的技術復雜性也日益增加。目前，數字設計系統的速度按GHz計，這個速度產生的挑戰(zhàn)遠比過去顯著。
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講講多層PCB設計的重要組成部分之一過孔
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。
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PCB工程師需要了解的過孔相關四大事
在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連......
