
京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出操作簡便且提高了堅(jiān)固性的0.5mm間距FPC/FFC連接器,將于今年10月開始發(fā)售。0. 5mm間距 FPC/FFC連接器“6809系列”用于移動通信等設(shè)備的FPC/FFC連接器體積微小、
電子發(fā)燒友網(wǎng) > EMC/EMI設(shè)計 > 正文設(shè)計PCB時防范ESD的方法來源:本站整理 作者:佚名2011年01月09日 16:501分享訂閱[導(dǎo)讀] 中心議題: 設(shè)計PCB時防范ESD的多種手段 解決方
0 引言隨著微電子技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展,加固計算機(jī)技術(shù)也日趨成熟。加固計算機(jī)是工作在惡劣環(huán)境下的設(shè)備,為適應(yīng)不斷變化的工作環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境,它對計算機(jī)總線技術(shù)
21ic訊 Molex公司推出CLIK-Mateä1.50mm 線對板連接器系統(tǒng),具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī),能夠滿足下一代電源和信號需求,解決電子工程師所面對的常見設(shè)計難題。除了原本的頂部安裝選項(xiàng),CLIK-Mate 1.50
21ic訊 北美最大的連接器授權(quán)分銷商Heilind在上海羅斯福公館召開了記者發(fā)布會,宣布赫聯(lián)上海分公司的成立及亞太地區(qū)統(tǒng)一使用赫聯(lián)作為中文品牌名。赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)由其創(chuàng)始人Bob Clapp在北美創(chuàng)立于197
21ic訊 京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”,將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對板連接器“5843系列”隨著智能手機(jī)、平板電腦、
21ic訊 Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產(chǎn)品,具有超低側(cè)高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬),是幫助緊密封裝的智能手機(jī)和其它便攜式移動設(shè)備,以及廣泛的
21ic訊 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器,是業(yè)界同類連接器中高度最低的產(chǎn)品之一,為其 micro-SIM卡(3FF)系列產(chǎn)品再添一套連接器解決方案,適用于更輕薄的移動電話
21ic訊 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(紐約證券交易所上市代碼:TEL)今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器有限公司(西霸士)的業(yè)務(wù)。德利興
-- 拓寬為惡劣環(huán)境下提供連接解決方案的產(chǎn)品范圍 --TE Connectivity今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設(shè)備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
這是一項(xiàng)來自荷蘭的技術(shù)。技術(shù)擁有方是一家專門從事物聯(lián)網(wǎng)研究的公司,他們開發(fā)的超低能耗傳感器與交互式的服務(wù)平臺相關(guān)聯(lián),讓使用者能夠毫不費(fèi)力地購買到自己在任何機(jī)器或者智能手機(jī)軟件上標(biāo)注為“感興趣&rdq
新系統(tǒng)結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和密度,具有為提升未來數(shù)據(jù)速率而設(shè)的可升級價格和性能路徑。 (新加坡–2014年7月21日) Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(B
21ic訊 Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ,這款面向未來(future-proof) 的連接器解決方案為設(shè)備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率
平板終端和智能手機(jī)等各種電子移動產(chǎn)品,豐富方便了我們的日常生活。這些電子產(chǎn)品,在多功能化的基礎(chǔ)上,為了提高攜帶的方便性,在不斷提高終端產(chǎn)品的薄型化,從而要求組裝在終端內(nèi)的零部件更薄更小。在改善終端產(chǎn)品
21ic訊 Molex 公司宣布全面的SL™ (可疊加單排式)模塊式連接器系統(tǒng)提供帶有拾放真空帽的卷軸封裝。這個更新的系統(tǒng)可以使用自動化端接步驟,為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。SL系列連接器提供了
隨著電子產(chǎn)品高技術(shù)化、小型化、高性能化趨勢的日益明顯,人們對連接器的要求也越來越高,導(dǎo)致連接器模具企業(yè)面臨著越來越高的挑戰(zhàn)與技術(shù)要求。有專家預(yù)測說,在連接器接口小型化、高數(shù)據(jù)傳輸率等趨勢的推動下,未來
【導(dǎo)讀】臺灣零配件廠商在大陸重新審視全球戰(zhàn)略布局 日前,來自祖國寶島臺灣的多家領(lǐng)先電子零配件廠家前往天津參加“2007國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會及論壇”(IMIE2007),他們帶來了多種用于移動電話等便攜產(chǎn)品的、
【導(dǎo)讀】全球IC插座需求旺盛 中國增長最快 市場調(diào)研公司BishopandAssociates預(yù)測,2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元,而去年是18.88億美元,2006-2011年的復(fù)合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當(dāng)
【導(dǎo)讀】FCI收購IMPLO Technologies公司 作為一家為工業(yè)、電信和能源產(chǎn)業(yè)提供連接器產(chǎn)品及模具解決方案的領(lǐng)先制造商,F(xiàn)CI 已收購IMPLO Technologies公司(www.implotech.ca),后者是為公用事業(yè)領(lǐng)域提供高壓連