e絡(luò)盟宣布供應(yīng)來自MATRIX Labs的MATRIX Voice開發(fā)平臺(tái),它能夠讓用戶、創(chuàng)客及開發(fā)人員快速高效地創(chuàng)建基于語音驅(qū)動(dòng)行為的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序,現(xiàn)可通過e絡(luò)盟購買。
全球通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)導(dǎo)者康普與國(guó)內(nèi)多家運(yùn)營(yíng)商展開合作,為車站及鐵路局中心機(jī)房提供無線及有線網(wǎng)絡(luò)解決方案,實(shí)現(xiàn)更高靈活性和可擴(kuò)展性的同時(shí),也提升了網(wǎng)絡(luò)性能和服務(wù)品質(zhì)。
英國(guó)日前雖然表示讓華為參與英國(guó)5G建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)可控,但目前仍在商洽是否禁止華為進(jìn)入。對(duì)此,Payne表示,她很樂意與英國(guó)官員分享澳大利亞所掌握的情報(bào),這些情報(bào)曾說服澳大利亞工黨和執(zhí)政聯(lián)盟禁用華為。
Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署,并降低部署成本。
Arm宣布與中國(guó)聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議,雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深度合作,打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺(tái)與Mbed OS操作系統(tǒng),攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)。
The Things Network近日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商騰訊合作,共同打造LoRaWAN開放網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)。此次合作旨在加強(qiáng)LoRaWAN生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),并協(xié)力拓展全球及中國(guó)開發(fā)者社區(qū)。
CEV 宣布Nordic Semiconductor已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其nRF91®系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA DSP技術(shù)以實(shí)現(xiàn)低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接。
IHS Markit另一份物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)供應(yīng)商(IoT Platform Vendor Scorecard)報(bào)告指出,在九家物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)供應(yīng)商中,華為物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)OceanConnect獲得最高分評(píng)價(jià)。報(bào)告指出OceanConnect往下連接各類型感應(yīng)器、裝置與閘道,往上則通過開放式API整合各種網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)近日宣布,公司已完成對(duì)Cirrent的收購,從而進(jìn)一步拓展了公司的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。Cirrent是消費(fèi)級(jí)Wi-Fi®產(chǎn)品領(lǐng)域中領(lǐng)先的軟件和云服務(wù)提供商,借助Cirrent的軟件和云服務(wù),物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的產(chǎn)品能夠更易用、更可靠、更安全。
CEVA宣布超低能耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接創(chuàng)新企業(yè)Atmosic Technologies (Atmosic™)在其突破性M2和M3系列IoT系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中集成CEVA的RivieraWaves低能耗藍(lán)牙5 IP (RW-BLE5) 。M2和M3 SoC芯片瞄準(zhǔn)低能耗無線應(yīng)用的廣泛終端市場(chǎng),包括可穿戴設(shè)備、人員和資產(chǎn)跟蹤器、信標(biāo)、遙控器、鍵盤和鼠標(biāo)等。
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”) 近日宣布其與阿里巴巴集團(tuán)旗下阿里云合作開發(fā)的基于A71CL安全芯片(SE),支持阿里云Link ID2 可信設(shè)備身份認(rèn)證服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案正式落地,將致力于為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(如邊緣節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān))提供創(chuàng)新的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)與云連接認(rèn)證保護(hù),全力保障物聯(lián)網(wǎng)安全。
賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克代碼:CY)日前宣布,進(jìn)一步擴(kuò)充其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合,為超低功耗的PSoC® 6 MCU產(chǎn)品系列再添新成員。全新的PSoC 6 MCU專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì),能夠滿足其不斷增長(zhǎng)的邊緣計(jì)算、連接和存儲(chǔ)需求。全新的MCU采用1MB SRAM和2MB FLASH嵌入式存儲(chǔ)器,支持計(jì)算密集型算法、連接棧和數(shù)據(jù)記錄。
LoRa®(遠(yuǎn)距離)技術(shù)結(jié)合遠(yuǎn)距離無線連接功能和低功耗性能,擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列,該器件采用超低功耗32位單片機(jī)(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),在Electronica 2018展會(huì)展示超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案,采用新的物聯(lián)網(wǎng)原型平臺(tái),基于RSL10無線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。最新增加的兩個(gè)IoT平臺(tái)包括藍(lán)牙IoT開發(fā)套件(B-IDK)和能量采集藍(lán)牙低功耗開關(guān)。演示包括網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、免電池邊緣節(jié)點(diǎn),和推動(dòng)邊緣人工智能(AI)的最新的音頻和視覺方案。
研華公司于蘇州國(guó)際博覽中心舉辦首屆研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng)峰會(huì),于會(huì)上發(fā)表WISE-PaaS 3.0新功能亮點(diǎn),並與許多共創(chuàng)伙伴發(fā)表奠基在WISE-PaaS上的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP),分享雙方共創(chuàng)成果;同時(shí),在會(huì)議上強(qiáng)調(diào)近期與伙伴共創(chuàng)的策略與進(jìn)程。
Arm宣布針對(duì)平臺(tái)安全架構(gòu)(Platform SecurityArchitecture,PSA)推出全新API以及其兼容性測(cè)試套件,包含PSA 開發(fā)者API、PSA 固件框架API、TBSA-M架構(gòu)測(cè)試套件,并與Cybereason合作將Cybereason AI獵捕引擎整合至Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),從設(shè)備到數(shù)據(jù)全面保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全。
Silicon Labs(亦稱“芯科科技)日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 預(yù)認(rèn)證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴(kuò)展套件,可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠(yuǎn)程的無線連接。LTE-M擴(kuò)展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用,可簡(jiǎn)化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開發(fā)過程,這些終端設(shè)備通常運(yùn)行在深度休眠模式,并且需要長(zhǎng)電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
微軟近日宣布計(jì)劃在2020年上半年默認(rèn)在Edge瀏覽器和IE 11版本中禁用TLS 1.0和1.1協(xié)議。盡管微軟的TLS 1.0和TLS 1.1實(shí)現(xiàn)上沒有已知的漏洞,但是第三方實(shí)現(xiàn)上易受攻擊。