精密電阻器是電子電路中時常用到的電子儀器,它簡稱精密電阻。精密電阻,是指電阻的阻值誤差、電阻的熱穩(wěn)定性(溫度系數)、電阻器的分布參數(分布電容和分布電感)等項指標均達到一定標準的電阻器。按材料分,有金
歐美國債烏云密布,加上美國恐將執(zhí)行QE3貨幣量化寬松政策,使得資金往貴金屬涌進,激勵國際金價屢創(chuàng)新高,根據最新的報價,黃金每盎司已經來到1673美元,統(tǒng)計今年以來已經上漲近20%。隨著金價飆高,對于銅線制程的需
食品安全問題,隨著臺灣“塑化劑”事件迅速升級。塑化劑比三聚氰胺毒性高幾十倍,眾多知名飲品品牌也涉及其中,如統(tǒng)一等。這些添加塑化劑的食品不僅在臺灣引發(fā)恐慌,有部分已流通進內地,致使人們對飲品越來越不安心
由于人類處在食物鏈的高端,人體內的重金屬含量積累相對其他動物較高。對此,美國辛辛那提大學(University of Cincinnati)的研究人員們研發(fā)了第一款可以快速檢測人體內重金屬錳含量的實驗室芯片(lab-on-a-chip)感應器
由于人類處在食物鏈的高端,人體內的重金屬含量積累相對其他動物較高。對此,美國辛辛那提大學(University of Cincinnati)的研究人員們研發(fā)了第一款可以快速檢測人體內重金屬錳含量的實驗室芯片(lab-on-a-chip)感
一年可拆解70萬臺各類舊電器 隨著廣州即將向垃圾不分類開罰單,以此推動垃圾分類,清遠在實現家用廢舊電器減量、減害和資源化方面也作出了嘗試。日前,全省首條廢舊電器自動流水拆解線落戶清遠石角鎮(zhèn),預計每年可對
RSD檢測原理 表面等離子共振( surface p lasmon resonance, SPR)型免疫傳感器,是利用SPR技術作為檢測免疫分子間反應的一種光學免疫傳感器。表面等離子體共振發(fā)生在介電常數不同的兩個介質界面上,是入射光的電磁波和
村田制作所近日在醫(yī)療領域大致提出了兩個方向,一是在醫(yī)療領域積極推廣通用電子部件。例如,此前主要向汽車供應的積層陶瓷電容器將憑借高可靠性,“同樣適合醫(yī)療器械”領域。對于其他電子部件,村田制作所今后也將在
昨日,第十二屆中國國際環(huán)保展覽會(CIEPEC 2011)在北京中國國際展覽中心正式拉開帷幕。此次展會共設置6個展館,其中國際館2個,國內污染防治館4個,展出總面積近3萬平方米。共有近20個國家和地區(qū)的500余家中外企業(yè)
樂思化學有限公司 - 確信電子屬下公司授予德國安美特(Atotech Deutschland GmbH,德國柏林) 使用沉錫專利技術 。該樂思化學專利技術能減少錫須增長。有關許可協議條款均為保密。樂思化學沉錫專利技術允許沉錫制程溶液
21ic訊 SCHURTER生產的金屬開關MSM擁有更多發(fā)光色彩選擇。標準產品的彩色光源包括紅色、綠色、黃色、藍色和白色。SCHURTER開關的另一個特點是集成串聯電阻,可用于環(huán)形發(fā)光或表面發(fā)光的連接。操作人員可以在5伏、12伏
村田制作所近日在醫(yī)療領域大致提出了兩個方向,一是在醫(yī)療領域積極推廣通用電子部件。例如,此前主要向汽車供應的積層陶瓷電容器將憑借高可靠性,“同樣適合醫(yī)療器械”領域。對于其他電子部件,村田制作所
日本新金屬協會硅分會于2011年7月25發(fā)布了日本單晶硅(Si)的產量、銷量以及會員企業(yè)相應部門的業(yè)績等。關于單晶硅的產量和銷量,往年大多會根據上半年的實際情況對年初預測進行調整,但此次維持了年初預測。雖
本電路由555時基電路,無觸點開關電路,狗叫聲模擬電路和電源電路四部分組成。沒有人觸及風扇金屬網罩時,555時基電路第3腳輸出端為低電平,三極管BG1導通,控制雙向可控硅CT導通,從而有電流通過風扇電動機,使電動
電動車(EV)普及率可望再添成長契機,美國通用汽車(GM)研究數據顯示,電動車要價驚人的鋰電池使用8年以上除役后,仍具50~70%的電池壽命。故在儲能設備需求高漲之際,將帶來高度的附加利用價值,可削減電動車初期高昂
銅管對流散熱器作為國家“十一五”重點推薦產品,是節(jié)約水資源和環(huán)保節(jié)能不可缺少的產品,其優(yōu)質性也更加受到了市場的關注。近日,2011年第四屆銅管對流散熱器設計大賽在北京隆重舉行,本屆大賽由中國建筑金屬結構協
夏糧要入庫了,糧食的質量怎么保障呢?今年山東省威海市糧食質量檢測中心投入300多萬元引進檢測設備,夏糧檢測不用出市。有沒有農藥殘留,有沒有種金屬超標,用這些新引進的檢測設備,一測便知。過去夏糧收購每市區(qū)要
《日本經濟新聞》報道,日本政府近期在是否重啟定期安檢后的核電站問題上游移不定,企業(yè)界將在面臨內需萎縮、日元升值、企業(yè)法人稅居高不下等困境的同時,不得不面對電力供應不足和成本增加的窘境。日本政府左右搖擺
展示的樣品為了便于觀察,由150mm和75mm不同尺寸(直徑)的晶圓接合而成。對各自表面上形成的銅層進行了常溫接合。筆者拍攝。(點擊放大) 在形成有硅貫通電極(TSV)的LSI的三維積層中,晶圓表面上形成的金屬層之
田中貴金屬工業(yè)宣布,該公司與SUSS MicroTec合作開發(fā)出了采用亞微米尺寸金(Au)粒子的圖案轉印及接合技術。計劃2012年3月開始銷售采用該技術的轉印基板和制造裝置。 目前,在MEMS、LED及小型電子部件等的封裝技