深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展召開華潤上華研討會(huì)

(中國江蘇無錫，2011年6月28日 中國電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊)2011年深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展于6月28-29日舉行。華潤上華舉辦了一場專場研討會(huì)，主題為“華潤上華與您共迎中國‘芯’熱點(diǎn)”。研討會(huì)共計(jì)吸引近三百位來自國內(nèi)的

張德江：大力提升電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平

張德江在參觀“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金成果展時(shí)強(qiáng)調(diào) 加大支持力度 加快創(chuàng)新步伐 大力提升電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平 新華網(wǎng)北京6月27日電 中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理張德江在參觀“十一五”電子信息

工信部：十一五電子發(fā)展基金投2.3億做3G研發(fā)

新浪科技訊 6月27日凌晨消息，在26日舉行的“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金成果匯報(bào)展示會(huì)上，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)透露，“十一五”期間，電子發(fā)展基金累計(jì)投入34.71億元，安排項(xiàng)目1825個(gè)，其中，在3G研

安捷倫發(fā)布最新版本的集成電路表征和分析程序

21ic訊 安捷倫科技公司日前宣布發(fā)布最新版本的器件建模軟件平臺(tái)――集成電路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 將 IC-CAP Wafer Professional 自動(dòng)測量解決方案與 IC-CAP CMOS 模型提取套件相結(jié)合，能夠顯著改善半導(dǎo)體

IBM開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路

據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM日前宣布，已成功開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路，由于操作頻率可達(dá)10千兆赫，將能提升目前無線設(shè)備的效能，并開創(chuàng)新的應(yīng)用可能性。 這項(xiàng)研究成果已刊登于這一期的科學(xué)雜志中。IBM表示，這

IBM開發(fā)出首款基于SiC晶圓的石墨烯集成電路

IBM研究中心公開了首款通過晶圓尺寸石墨烯制造出的集成電路，并展示了頻率高達(dá)10GHz的寬帶混頻器。這款模擬集成電路有一個(gè)石墨烯晶體管和一對(duì)整合在碳化硅晶圓上的電感器構(gòu)成，以無線通信應(yīng)用為目標(biāo)。該集成電路像寬

SuVolta全新CMOS平臺(tái)有效降低集成電路功耗

SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平臺(tái)。該平臺(tái)可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗，同時(shí)保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布，富士通

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)展紀(jì)實(shí)

“‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國際大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證；23種封裝裝備和

士蘭微盈利陷入“疲憊期” 債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)加大

6月7日，士蘭微發(fā)行不超過6億元公司債券已獲得中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)證監(jiān)許可[2011]835號(hào)文核準(zhǔn)。 公司本次發(fā)行6億元公司債券，每張面值為人民幣100元，共計(jì)600萬張，發(fā)行價(jià)格為每張人民幣100元。 本次發(fā)行的公司債

臺(tái)灣集成電路封測廠近來訂單激增 預(yù)計(jì)第三季營收成長強(qiáng)勁

日本強(qiáng)震對(duì)半導(dǎo)體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存，日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者，喜迎整合組件大廠（IDM）急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主

臺(tái)灣集成電路封測廠第三季營收強(qiáng)勁增長

日本強(qiáng)震對(duì)半導(dǎo)體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存，日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測業(yè)者，喜迎整合組件大廠（IDM）急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主

集成電路:芯片進(jìn)口堪比石油

中科院院士、材料學(xué)家鄒世昌一句：“中國集成電路芯片進(jìn)口超過石油”，引起人們對(duì)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的極大關(guān)注。上周，2011年海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇在上海舉行，臺(tái)積電、中芯、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界大

中山逾百家集成電路企業(yè)將受惠

未來5到10年，中山集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素，包括市場需求大、政策和資本市場支持，“十二五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入發(fā)展黃金期。中山網(wǎng)訊近日，海關(guān)總署發(fā)布了2011年第30號(hào)公告，對(duì)外公告了海關(guān)支持

NMM-11型CO檢測控制器集成電路-方塊圖

HUV雙系列（2525BG）集成電路

HTE系列（2100BQ，2104BQ）集成電路

HAD系列（110A）集成電路

F系列（FND-100，F(xiàn)ND-100Q）集成電路

DFA系列（DEA-xxxx）集成電路

三年內(nèi)武漢將成為國內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地

2006年，湖北省、武漢市、東湖開發(fā)區(qū)三級(jí)政府出資，成立武漢新芯，建設(shè)中部地區(qū)首個(gè)12英寸集成電路晶片生產(chǎn)線，委托中芯國際經(jīng)營管理。2008年9月，武漢新芯一期工程投產(chǎn)，總投資100億元。去年10月底，中芯國際與代表