集成
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德州儀器推出業(yè)界首款高度集成的NFC傳感器應(yīng)答器
21ic訊 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款靈活型高頻13.56 MHz傳感器應(yīng)答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列把符合ISO 15693標(biāo)準(zhǔn)的近場(chǎng)通信(NFC)接口與可編程微控制器(MCU)、非易失性
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不斷集成的車載計(jì)算機(jī)
車載計(jì)算機(jī)這個(gè)名字曾幾何時(shí)候，對(duì)于我們來講是比較陌生的一個(gè)名詞，隨著汽車行業(yè)井噴式的發(fā)展，比如，車載導(dǎo)航，車載電視，車載藍(lán)牙通訊，車載信息娛樂，車載網(wǎng)關(guān)，車載對(duì)講，車載影音播放，車載…….
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數(shù)字高性能負(fù)載應(yīng)用的智能全集成數(shù)字電源解決方案
節(jié)能環(huán)保已成為今天電源解決方案的發(fā)展主旋律。電源系統(tǒng)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：環(huán)境的惡化迫使人們不得不考慮采用更加清潔的替代能源;電子設(shè)備的發(fā)展也亟需提升現(xiàn)有電源
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Vishay推出新系列VRPower集成式DrMOS功率級(jí)解決方案
新器件采用標(biāo)準(zhǔn)的6mm x 6mm PowerPAK MLP66-40L、新型5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L和4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP4535-22L封裝21ic電源網(wǎng)訊 日前，Vishay Intertechnolog
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意法半導(dǎo)體STM32 ARM® Cortex®-M0提升集成度和用戶體驗(yàn)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)最新的STM32F091 ARM® Cortex®-M0微控制器，克服了目前定位在經(jīng)濟(jì)型應(yīng)用的同類產(chǎn)品的限制，可提供大容量片上存儲(chǔ)器和多達(dá)8通用同步/異步串行接收/發(fā)送器 (USART, U
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ADI發(fā)布業(yè)界首款集成真軌到軌輸入緩沖器的Σ-Δ型ADC
21ic訊 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)最近推出業(yè)界首款完全集成真軌到軌輸入緩沖器的Σ-Δ型轉(zhuǎn)換器，吞吐速率達(dá)250 kSPS，可為設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界領(lǐng)先的噪聲性能。 ADI發(fā)布業(yè)界首款集成真軌到軌輸入
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Vishay 推出新系列混合ENergY儲(chǔ)能電容器---ENYCAP
21ic電源網(wǎng)訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列混合ENergY儲(chǔ)能電容器---ENYCAP™。這些電容器的厚度只有2.5mm，能量密度達(dá)到13Ws/g。Vishay BCc
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ST推出電流隔離gapDRIVE：新的尖端智能集成柵驅(qū)動(dòng)器
21ic電源網(wǎng)訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出先進(jìn)的單通道柵驅(qū)動(dòng)器 (single-channel gate driver) 芯片STGAP1S。新產(chǎn)品在同一芯片上集成電隔離層 (galvanic
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Molex MediSpec MID/LDS利用先進(jìn)緊湊式3D封裝
適用于高密度醫(yī)療器械的集成式小螺距21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識(shí)結(jié)合到一起，
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MC3406A反轉(zhuǎn)式DC-DC集成變換器
用作反轉(zhuǎn)式DC-DC變換器：
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MC3406A降壓DC—DC集成變換器
用作降壓式DC—DC變換器：
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MC3406A升壓DC—DC集成變換器
MC3406A用作升壓式DC-I)C變換器電路：
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一種緊縮結(jié)構(gòu)的基片集成波導(dǎo)雙通帶濾波器
1 引言 在現(xiàn)代微波無線通信系統(tǒng)中，濾波器和雙工器等無源器件有著十分重要的作用。如果采用傳統(tǒng)的金屬波導(dǎo)、微帶線或者共面波導(dǎo)來設(shè)計(jì)，不是造價(jià)昂貴就是很難達(dá)到所
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TI通過集成的智能模擬拓展其工業(yè)級(jí)微控制器產(chǎn)品組合
日前，德州儀器(TI)宣布稱，其推出集成了智能模擬的全新系列MSP430工業(yè)級(jí)微控制器(MCU)，是為實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度、高精密度并節(jié)約成本。MSP430i204x MCU可滿足工業(yè)和智能電網(wǎng)應(yīng)用所需的-40℃至+105℃寬泛溫度范圍要求。全
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Atmel拓展其無線產(chǎn)品組合推內(nèi)置MCU的集成型Wi-Fi模塊
Atmel公司近日推出業(yè)內(nèi)首款通過FCC認(rèn)證、內(nèi)置同一廠商的MCU和硬件安全引擎的全集成型Wi-Fi模塊。SmartConnect SAM W25模塊包含Atmel新近發(fā)布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一個(gè)基于ARM Cortex M0+的
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Atmel 推出面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)應(yīng)用、內(nèi)置MCU的集成型Wi-Fi模塊
最新推出的通過FCC認(rèn)證的模塊拓展了Atmel | SMART SmartConnect低功耗、安全Wi-Fi解決方案組合，提供一個(gè)完整、獨(dú)立的邊緣節(jié)點(diǎn)解決方案，并為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)人員帶來設(shè)計(jì)靈活性和安全性21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技
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意法半導(dǎo)體(ST)推出業(yè)界最小的集成式6軸慣性測(cè)量元件
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[1]及汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：
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節(jié)水電路
節(jié)水電路
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集成式心率監(jiān)護(hù)模擬前端著眼于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方案
ADI的一款低功耗、單導(dǎo)聯(lián)心率監(jiān)護(hù)儀模擬前端(AFE)AD8232.與同類解決方案相比，AD8232 AFE的尺寸縮小50%,功耗降低多達(dá)20%.憑借在功耗、尺寸和集成度方面的優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)人員
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列
英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動(dòng)器提供無以倫比的集成水平，以應(yīng)對(duì)智能電機(jī)控制在廣泛的汽車應(yīng)用
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