
據科技資訊網CNET 7月17日援引《韓國經濟日報》消息稱,三星將不會為蘋果iPhone 6生產處理器。報道還表示,為了減輕“蘋果避開三星”所造成的損失,三星決定將為低端手機研發(fā)一款集成了3G和4G調制解調器的
從傳感器應用需求可以看出,多功能的傳感器組合應用要替代單一功能MEMS器件。各國MEMS技術發(fā)展都離不開政府的大力支持,我國也應對此進行安排并加以推進。 MEMS技術與IC技術比翼齊飛,成為21世紀技術前沿,并為多
自己組裝全集成高保真恒流源功率放大器
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21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm,但音頻輸出功率高達2x20W,意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數字音頻系統(tǒng)。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal™系列,整合先進制程和片級封裝技術,
據觀察,自 2011 年以來,國家電網智能變電站推廣進入快速發(fā)展時期,納入國網集常規(guī)批次招標(區(qū)別于新一代智能變電站和標準配送式智能變電站專項招標)的智能變電站共計 641 個(為保持同比口徑的一致性,統(tǒng)計未含 35k
21ic訊 TriQuint半導體公司今天發(fā)布了新型氮化鎵 (GaN) 集成功率倍增器,為快速增長的有線電視基礎構架提供了優(yōu)異的性能。TriQuint新型氮化鎵單片微波集成電路 (MMIC) 放大器提供高增益 (24 dB) 以及卓越的復合失真
據觀察,自 2011 年以來,國家電網智能變電站推廣進入快速發(fā)展時期,納入國網集常規(guī)批次招標(區(qū)別于新一代智能變電站和標準配送式智能變電站專項招標)的智能變電站共計 641 個(為保持同比口徑的一致性,統(tǒng)計未含 3
21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm,但音頻輸出功率高達2x20W,意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數字音頻系統(tǒng)。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal™系列,整合先進制程和片級封裝技術,
什么時候應該使用具有PMBus的負載點轉換器(POL),什么時候該采用數字管理器和老式POL呢?我希望這篇文章能為您在做選擇時提供一些啟發(fā)。為了不引起誤導,我設立了適中的目標
7月8日消息,根據近日“廣電藍皮書”統(tǒng)計,截至2012年9月底,全國各?。▍^(qū)、市)基本完成有線電視網絡整合,“一省一網”基本實現(xiàn)。三網融合兩批共54個試點城市基本遍布全國,覆蓋人口超過3億,