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XMOS和客戶(hù)多點(diǎn)燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音頻DSP、嵌入式視覺(jué)及機(jī)器人等多款落地產(chǎn)品席卷而來(lái)
2026年1月6日至9日，在拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2026)上，XMOS作為生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoc)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商，與自己的技術(shù)伙伴和生態(tài)伙伴一起亮相，不僅展示了智能音頻、語(yǔ)音技術(shù)與邊緣人工智能(AI)等下一代創(chuàng)新成果，還見(jiàn)證了XMOS的技術(shù)是如何賦能客戶(hù)的產(chǎn)品在CES展會(huì)上大放異彩。
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