首款“片上揚(yáng)聲器”半導(dǎo)體解決方案（科勝訊）

科勝訊系統(tǒng)公司推出全球首款“片上揚(yáng)聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562 在單個器件上集成了關(guān)鍵的揚(yáng)聲器技術(shù)和處理功能，目標(biāo)是支持高清音頻和語音應(yīng)用產(chǎn)品。

基于FM1083的免提通信產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計

介紹了基于FM1083的低功率免提通信產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計要點(diǎn)，低功率免提芯片F(xiàn)M1083在全雙工USB、藍(lán)牙、手機(jī)、電話免提通信中的典型應(yīng)用。

基于FM1083的免提通信產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計

介紹了基于FM1083的低功率免提通信產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計要點(diǎn)，低功率免提芯片F(xiàn)M1083在全雙工USB、藍(lán)牙、手機(jī)、電話免提通信中的典型應(yīng)用。

基于FM1083的免提通信產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計

介紹了基于FM1083的低功率免提通信產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計要點(diǎn)，低功率免提芯片F(xiàn)M1083在全雙工USB、藍(lán)牙、手機(jī)、電話免提通信中的典型應(yīng)用。

帶語音識別功能的消費(fèi)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計

現(xiàn)在的語音識別處理器集成了更多功能，它們的精確度也更高，并有更好的開發(fā)工具支持，這使得在消費(fèi)電子產(chǎn)品中添加語音I/O變得相對容易。

基于迷你陣列麥克風(fēng)技術(shù)的手持通信產(chǎn)品設(shè)計

基于迷你陣列麥克風(fēng)技術(shù)的手持通信產(chǎn)品設(shè)計

小型陣列麥克風(fēng)唱響大世界，相關(guān)廠商笑迎奧運(yùn)商機(jī)

“明年奧運(yùn)會，很多手機(jī)會在嘈雜、甚至歡聲雷動的運(yùn)動會場和轉(zhuǎn)播室使用，因而手機(jī)廠商早就考慮將降噪、回音消除等語音處理功能置入手機(jī)內(nèi)。比如許多TD-SCDMA手機(jī)都已采用了我們的小型陣列麥克風(fēng)（SAM）技術(shù)以及語音處

硅晶麥克風(fēng)恐將取代電容麥克風(fēng)

往未來看，MEMS MIC可能會朝數(shù)字化、數(shù)組化、整合化等路線發(fā)展，數(shù)字化將使應(yīng)用業(yè)者更容易實(shí)現(xiàn)設(shè)計；數(shù)組化則可以提升音質(zhì)；至于整合化將能讓麥克風(fēng)與眾多電子芯片一體成形，使麥克風(fēng)應(yīng)用能更大量、快速地普及……

MEMS：封裝是難點(diǎn) 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

據(jù)預(yù)測，2007年全球MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的銷售額將達(dá)到190億美元，2009年市場規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續(xù)保持增長，各主要市場都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復(fù)合年增長

提高免提通信系統(tǒng)話音質(zhì)量的設(shè)計方案

本文將討論一些免提通信系統(tǒng)中采用的技術(shù)以及面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)，重點(diǎn)討論塑料外殼設(shè)計對免提電話性能的重要影響。

基于硅MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)簡化音頻設(shè)計

本文將描述設(shè)計人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來克服ECM的眾多相關(guān)問題。