半路殺出,豐田索尼8巨頭合體!日系2nm芯片要洗牌雄起?
性能可提升44%,三星使用BSPDN技術(shù)開發(fā)2nm芯片
蘋果備戰(zhàn)2nm芯片:正更換臺(tái)積電工廠芯片測(cè)試機(jī)器
蘋果:正與臺(tái)積電商討將于2025年量產(chǎn)2nm芯片
目前3nm尚未正式商用,萬眾矚目的2nm工藝何時(shí)全球首發(fā)?
三星電子首次實(shí)現(xiàn) GAA" 多橋,打破 FinFET 技術(shù)的性能限制
臺(tái)積電最近幾年風(fēng)頭正勁:18A 工藝將在 2025 年量產(chǎn)
荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML2nm芯片設(shè)備被壟斷,一臺(tái)機(jī)器賣21億
全球缺芯的危機(jī)貫穿整個(gè)2021年:臺(tái)積電2022年實(shí)現(xiàn)目標(biāo)營收2萬億
投資10萬億日元,日本沒落的半導(dǎo)體制造業(yè)是否存在復(fù)興的可能?
基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測(cè)系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級(jí)電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000護(hù)眼儀通信模塊:單片機(jī)WIFI藍(lán)牙電機(jī)揚(yáng)聲器播放軟硬件設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥10000