全國產(chǎn)3D封裝,天成先進攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025
高功率密度AC-DC設(shè)計,平面變壓器與3D封裝技術(shù)的熱應(yīng)力分析
億鑄科技熊大鵬博士榮登2023百大科創(chuàng)家榜
密度提升10倍,Intel展示新一代3D封裝技術(shù)
3D封裝模型在PCB設(shè)計中有什么作用跟好處?
7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
臺積電近幾年獲得了蘋果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單
3D封裝技術(shù)簡介
3D封裝技術(shù)
3D封裝與LED封裝技術(shù)
個人收藏的一些PCB設(shè)計3D封裝庫
AD通用3D封裝庫
Autium Designer庫3D封裝
常用3D封裝庫
DXP 3D封裝庫
光源電路板設(shè)計
開關(guān)電源遠程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
硬件電路設(shè)計
基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
上位機控制的防震車規(guī)級電磁爐項目
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Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期:打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
51單片機到ARM征服嵌入式系列課程
ARM開發(fā)進階:深入理解調(diào)試原理
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(3)
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