全國產(chǎn)3D封裝,天成先進(jìn)攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025
高功率密度AC-DC設(shè)計(jì),平面變壓器與3D封裝技術(shù)的熱應(yīng)力分析
億鑄科技熊大鵬博士榮登2023百大科創(chuàng)家榜
密度提升10倍,Intel展示新一代3D封裝技術(shù)
3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中有什么作用跟好處?
7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
臺積電近幾年獲得了蘋果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單
3D封裝技術(shù)簡介
3D封裝技術(shù)
3D封裝與LED封裝技術(shù)
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000