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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。 目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)
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7nm產(chǎn)能滿載 臺積電6nm接踵而至
最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預定產(chǎn)能。這還不算完，臺積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)
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三星：6nm今年量產(chǎn) 5nm/4nm今年定型
除了臺積電，三星如今在工藝方面也是十分激進：7nm 7LPP去年十月投產(chǎn)之后，按照官方最新給出的時間表，6nm 6LPP將在今年下半年如期投入量產(chǎn)，5nm 5LPE今年內(nèi)完成流片、明年上半年量產(chǎn)，4n
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三星要放大招了？與臺積電一爭高下
三星電子(Samsung Electronics)甫在韓國首爾舉行晶圓代工論壇，緊接著臺積電舉行第2季財報法說會，雙方對于各自在7納米制程方面的進展均有所鋪陳，若從智能型手機應用來看，搭載7納米制程應用處理器(AP)的旗艦級手機，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才問世，但晶圓代工大廠對于相關技術及訂單布局已激烈展開，韓國媒體更傳出三星準備更改技術藍圖，打算加快旗下6納米制程的投產(chǎn)速度，藉此贏回蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)的大單。
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臺積電7nm流片13次,明年可量產(chǎn) 三星急了要直接沖向6nm!
隨著10nm芯片逐步滲透進消費電子產(chǎn)品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺積電的速度最快，三星事實落后。據(jù)韓媒報道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產(chǎn)2019年初開啟，量產(chǎn)在2019年下半年開工。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機芯片代工合同。
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三星反擊：將上6nm工藝，2019年量產(chǎn)
Intel無疑是悲傷的，LG放棄自主移動處理器研發(fā)，讓他們的14nm工藝沒了更多用武之地，而反觀三星和臺積電，則在更先進的工藝上一路狂奔，畢竟Intel的10nm要用到2020年。據(jù)韓國ETnews報道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪撸@是三星所不能忍。
