AI毫無疑問是未來科技的方向。因為智能手機的普及程度非常之高,這決定了手機可以作為AI最普遍的入口。
人工智能(AI)儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。包含聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家指標(biāo)性半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟,于7月2日舉行啟動典禮。
一家領(lǐng)先的汽車制造商宣布用其基于矩陣的應(yīng)用專用型芯片設(shè)計取代GPU(圖形處理單元),為汽車中的AI系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)提供支持。
6月21日,華為在武漢舉辦“你比夜色更美”nova 5系列新品發(fā)布會,發(fā)布全新人工智能手機芯片——麒麟810,這是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機AI芯片,將帶來更出色的AI能效與體驗。同時,麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升級,將給消費者帶來更多炫酷的手機體驗,引領(lǐng)科技潮流。
韓媒稱,像人一樣執(zhí)行各種業(yè)務(wù)的“人工智能秘書”,有望在3年至5年內(nèi)實現(xiàn)商用化。看起來雖然簡單,但人工智能秘書的業(yè)務(wù)執(zhí)行,靠的是1秒鐘里完成約10萬億次以上運算作保障的神經(jīng)網(wǎng)處理裝置(NPU)技術(shù)。被稱為“酷似人類大腦的新一代半導(dǎo)體”的神經(jīng)網(wǎng)處理裝置,具有像人類大腦一樣自行學(xué)習(xí)信息的功能,也被稱為“人工智能芯片”。
2019年6月20日,寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造,其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。
寒武紀(jì)于 2019 年 6 月 20 日宣布,推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
6月11日消息,華米科技今天下午召開新品發(fā)布會,發(fā)布AMAZFIT米動健康手表和AMAZFIT智能手表2兩款新品。這兩款產(chǎn)品均搭載了華米科技去年發(fā)布AI芯片黃山1號,標(biāo)志著其自研AI芯片正式落地商用。據(jù)官方介紹,采用了RISC-V架構(gòu)的模塊化的黃山1號數(shù)據(jù)可在設(shè)備內(nèi)運行,可避免云端計算的通訊延遲。
上周,高通在Qualcomm AI Day活動上,公布了其專用AI芯片Cloud AI 100的開發(fā)日程,目前預(yù)定于2020年正式投入商用。高通作為移動時代的芯片業(yè)領(lǐng)軍人物,在人工智能時代的動作確實慢
比現(xiàn)有解決方案高數(shù)倍的實際吞吐量,低數(shù)倍的功耗和成本美國加州山景城,2019年4月10日 – Flex Logixa Technologies, Inc. 宣布,其在擁有數(shù)個專利的業(yè)界領(lǐng)先的eFPGA
任何事物一旦進入泡沫期,就不免讓人擔(dān)心什么時候會崩盤,而當(dāng)下的 AI 芯片已經(jīng)進入公認(rèn)的泡沫期。
中國科學(xué)院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院AiRiA自主設(shè)計的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型,及四路人車識別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng),終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng),近期在世界智能大會和世界半導(dǎo)體大會上展出,獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚。
5月24日,紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作。目前,紫光展銳正進行上市前的股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化,進展順利,預(yù)計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。紫光展銳在科創(chuàng)板上市,將有助于公司運營管理更透明化、更規(guī)范化,進而激活紫光展銳的發(fā)展?jié)摿Γ玫仨憫?yīng)市場和客戶需求,提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強市場對公司的信心,為紫光展銳未來的跨越式發(fā)展提供助力。
近年來,邊緣計算這項強大的技術(shù)已得到了充分的發(fā)展,擁有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的公司是該考慮增強其設(shè)備安全和分析能力了。
在人工智能(AI)大熱的這些年里,技術(shù)突破不斷刷新著人們的認(rèn)知,應(yīng)用范疇也不斷延伸到新的領(lǐng)域。尤其萬物智聯(lián)大趨勢下,新場景、新需求、新機遇倏然出現(xiàn),對AI提出更加多元、精準(zhǔn)、高性能等新的要求。AI的能力與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的需求結(jié)合越來越緊密,它們互為因果,共同加速著AIoT挖掘新的潛能。
2019年,AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段,產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標(biāo)尺,新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
人工智能在近幾年來無疑已經(jīng)成為學(xué)術(shù)界和商業(yè)界的一大熱詞,對于其發(fā)展的階段,有一個觀點是受到廣泛認(rèn)可的:即從運算智能階段,到感知智能階段,再到認(rèn)知智能階段。現(xiàn)目前的AI,大都可以達到感知智能階段,能流暢自然地與人類對話,識別人類語言和聲紋,或是分析人類表情,處理外界圖片信息。這些技術(shù)已經(jīng)很成熟了,但這都是基于視覺、聽覺層次的感知智能,難以突破到觸覺層次。
如果說2018年是“AI芯片元年”,2019年,AI芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)點燃。
AI現(xiàn)在可以說應(yīng)用廣泛。我們?nèi)粘I钪薪佑|最多的AI終端,就是智能手機,AI正在逐步變革著智能手機的使用體驗。一顆強勁的AI芯片,是讓手機變得更“聰明”的關(guān)鍵因素。
由英國曼徹斯特大學(xué)與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯(lián)合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發(fā)全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。