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發(fā)力SoC和AI芯片，海信宣布聯(lián)合投5億成立芯片公司
海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司。該公司將主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣，并以此加速“造芯”攻勢。青島信芯
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寒武紀推出第二代云端AI芯片 采用16nm工藝性能比上代提升4倍
2019年6月20日，寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。據(jù)悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制
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AI芯片性能加持 iQOO手機人工智能體驗全面升級
AI毫無疑問是未來科技的方向。因為智能手機的普及程度非常之高，這決定了手機可以作為AI最普遍的入口。在手機端，驍龍AI芯片的應用非常廣泛，得益于驍龍AI芯片的加持，賦予了從入門手機到旗艦機型豐富的手機AI性能，為用戶帶來更具智慧的手機人工智能新體驗。驍龍855集成了第四代人工智能引擎AI Engine，是旗艦機型普遍搭載的AI芯片。2019年的絕大多數(shù)旗艦手機均搭載了驍龍855這款AI芯片，為用戶帶來多彩的AI體驗，這其中就包括vivo 全新子品牌iQOO的多款機型。
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AI芯片性能加持 iQOO手機人工智能體驗全面升級
AI毫無疑問是未來科技的方向。因為智能手機的普及程度非常之高，這決定了手機可以作為AI最普遍的入口。
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AI 成全球搶攻商機，50 家廠商成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟
人工智能(AI)儼然是全球科技廠商搶攻商機，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設備的關鍵元件，更是半導體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。包含聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家指標性半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟，于7月2日舉行啟動典禮。
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AI芯片技術 可取代自動駕駛汽車
一家領先的汽車制造商宣布用其基于矩陣的應用專用型芯片設計取代GPU(圖形處理單元)，為汽車中的AI系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)提供支持。
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麒麟810芯片亮相，采用研華為自達芬奇架構(gòu)NPU
6月21日，華為在武漢舉辦“你比夜色更美”nova 5系列新品發(fā)布會，發(fā)布全新人工智能手機芯片——麒麟810，這是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機AI芯片，將帶來更出色的AI能效與體驗。同時，麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升級，將給消費者帶來更多炫酷的手機體驗，引領科技潮流。
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先發(fā)制人！三星打造新一代芯片“武器”
韓媒稱，像人一樣執(zhí)行各種業(yè)務的“人工智能秘書”，有望在3年至5年內(nèi)實現(xiàn)商用化?？雌饋黼m然簡單，但人工智能秘書的業(yè)務執(zhí)行，靠的是1秒鐘里完成約10萬億次以上運算作保障的神經(jīng)網(wǎng)處理裝置(NPU)技術。被稱為“酷似人類大腦的新一代半導體”的神經(jīng)網(wǎng)處理裝置，具有像人類大腦一樣自行學習信息的功能，也被稱為“人工智能芯片”。
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寒武紀推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍
2019年6月20日，寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內(nèi)。
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寒武紀推出新一代云端AI芯片“思元270”
寒武紀于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。寒武紀曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
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華米科技：黃山1號芯片目前自用 未來或開放合作
6月11日消息，華米科技今天下午召開新品發(fā)布會，發(fā)布AMAZFIT米動健康手表和AMAZFIT智能手表2兩款新品。這兩款產(chǎn)品均搭載了華米科技去年發(fā)布AI芯片黃山1號，標志著其自研AI芯片正式落地商用。據(jù)官方介紹，采用了RISC-V架構(gòu)的模塊化的黃山1號數(shù)據(jù)可在設備內(nèi)運行，可避免云端計算的通訊延遲。
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發(fā)布獨立AI芯片，高通再對云端市場發(fā)起沖擊
上周，高通在Qualcomm AI Day活動上，公布了其專用AI芯片Cloud AI 100的開發(fā)日程，目前預定于2020年正式投入商用。高通作為移動時代的芯片業(yè)領軍人物，在人工智能時代的動作確實慢
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Flex Logix 發(fā)布InferX X1高性能，低功耗，低成本AI邊緣推理芯片
比現(xiàn)有解決方案高數(shù)倍的實際吞吐量，低數(shù)倍的功耗和成本美國加州山景城，2019年4月10日 – Flex Logixa Technologies， Inc. 宣布，其在擁有數(shù)個專利的業(yè)界領先的eFPGA
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AI 芯片進入泡沫期，要成為過渡期產(chǎn)物？
任何事物一旦進入泡沫期，就不免讓人擔心什么時候會崩盤，而當下的 AI 芯片已經(jīng)進入公認的泡沫期。
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突破內(nèi)存墻世界難題 中科院AI芯片QNPU年底或迎來流片
中國科學院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院AiRiA自主設計的首款主打極低比特技術的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四路人車識別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng)，近期在世界智能大會和世界半導體大會上展出，獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚。
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紫光展銳啟動科創(chuàng)板上市準備工作
5月24日，紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市準備工作。目前，紫光展銳正進行上市前的股權及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化，進展順利，預計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。紫光展銳在科創(chuàng)板上市，將有助于公司運營管理更透明化、更規(guī)范化，進而激活紫光展銳的發(fā)展?jié)摿?，更好地響應市場和客戶需求，提升產(chǎn)品質(zhì)量，增強市場對公司的信心，為紫光展銳未來的跨越式發(fā)展提供助力。
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IIoT邊緣計算的時代已經(jīng)來臨
近年來，邊緣計算這項強大的技術已得到了充分的發(fā)展，擁有物聯(lián)網(wǎng)設備的公司是該考慮增強其設備安全和分析能力了。
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AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半導體大會展出
在人工智能(AI)大熱的這些年里，技術突破不斷刷新著人們的認知，應用范疇也不斷延伸到新的領域。尤其萬物智聯(lián)大趨勢下，新場景、新需求、新機遇倏然出現(xiàn)，對AI提出更加多元、精準、高性能等新的要求。AI的能力與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的需求結(jié)合越來越緊密，它們互為因果，共同加速著AIoT挖掘新的潛能。
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耐能發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯片 高通、阿里均看好
2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段，產(chǎn)品落地、商業(yè)應用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標尺，新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關注的焦點。
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AI觸覺傳感系列芯片擬投入研發(fā)，或?qū)玫结t(yī)療領域？
人工智能在近幾年來無疑已經(jīng)成為學術界和商業(yè)界的一大熱詞，對于其發(fā)展的階段，有一個觀點是受到廣泛認可的：即從運算智能階段，到感知智能階段，再到認知智能階段?，F(xiàn)目前的AI，大都可以達到感知智能階段，能流暢自然地與人類對話，識別人類語言和聲紋，或是分析人類表情，處理外界圖片信息。這些技術已經(jīng)很成熟了，但這都是基于視覺、聽覺層次的感知智能，難以突破到觸覺層次。
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