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1530 億晶體管！AMD 全新 AI 芯片欲單殺英偉達
據業(yè)內信息報道，昨天在美國舊金山舉行的數(shù)據中心與人工智能技術發(fā)布會上，AMD 正式發(fā)布了新一代的面向 AI 及 HPC 領域的 GPU 產品 Instinct MI 300 系列，欲在 AI 芯片領域單殺英偉達。
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NVIDIA CPU+GPU超級芯片量產：功耗降低超80％
2022年3月，NVIDIA發(fā)布了首款數(shù)據中心CPU Grace、新一代高性能計算GPU Hopper，同時利用它們打造了兩顆“超級芯片”(Super Chip)，一是Grace CPU二合一，二是Grace CPU+Hopper GPU二合一，看起來都極為酷炫。
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NVIDIA黃仁勛：CPU用得越來越少 GPU才是關鍵
昨天凌晨NVIDIA發(fā)布24財年Q1財報之后，不僅本季業(yè)績超過預期，Q2指引更是翻倍增長，AI火熱帶動了NVIDIA業(yè)績起飛，也直接讓NVIDIA股價狂飆，一天漲了2000億美元市值。
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NVIDIA即將發(fā)布Q1財報：營收下降21%以上
5月24日消息，最近幾個月來，由于ChatGPT大火帶動AI版塊大漲，NVIDIA股價年初到現(xiàn)在幾乎翻倍，成為AI市場最大贏家之一，但該公司即將在周三盤后發(fā)布Q1季度財報，數(shù)據不容樂觀。
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微軟否認與 AMD 聯(lián)合開發(fā) AI 處理器
據 21ic 近日獲悉，前不久有業(yè)內知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器，據說這是微軟多渠道拓展業(yè)務的策略之一，但是微軟發(fā)言人 Frank·Shaw 昨天否認了該信息，他聲稱 AMD 確實是微軟很好的合作伙伴，但并沒有參與微軟的 AI 處理器 “Athena”。
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微軟將與 AMD 聯(lián)合開發(fā) AI 處理器
據 21ic 近日獲悉，有業(yè)內知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器，據說這是微軟多渠道拓展業(yè)務的策略之一，在 ChatGPT 拉開的人工智能時代序幕之下，微軟與 AMD 聯(lián)合開發(fā)是計劃保障 AI 芯片的供給。
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AMD 發(fā)布 Ryzen 7040U 系列處理器
據 21ic 近日獲悉，AMD 昨天發(fā)布了銳龍 Ryzen 7040U 系列處理器共計四個型號，該系列處理器專為輕薄本和掌機設計，功耗 15W 起，廠商可以根據需要提升至 30W，官方表示作為低功耗版的 Phoenix 有著超長的電池續(xù)航。
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AMD正式發(fā)布銳龍7040U APU：最先進4nm
年初，AMD正式發(fā)布了銳龍7040HS系列(國內特供版銳龍7040H系列)，擁有迄今最先進的4nm工藝、Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構、AI引擎，熱設計功耗35-54W。
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AMD發(fā)布Q1季度財報：4年來首次下滑
5月3日消息，AMD今天凌晨發(fā)布了截至4月1日的Q1季度財報，在當前的大環(huán)境下，AMD的業(yè)績也同樣遭受了考驗，營收創(chuàng)新了2019年以來首次下滑，其中銳龍?zhí)幚砥鞒蔀闋I收下滑的重災區(qū)。
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采用最新的 Zen 4 架構，AMD 推出 Ryzen Z1 系列處理器
據 21ic 近日獲悉，AMD 公司面向手持 PC 設備推出 Ryzen Z1 系列處理器，該系列處理器分為 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme 兩個型號，均采用最新的 Zen 4 架構并集成 RDNA 3 顯卡。其中，Z1 為 6 核 12 線程，擁有 4 個 RDNA 顯示核心，Z1 Extreme 為 8 核 16 線程，擁有 12 個 RDNA 顯示核心。ROG Alley 將成為搭載該芯片的首批設備。
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e絡盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓活動
本期系列活動由AMD贊助支持，旨在持續(xù)提升e絡盟社區(qū)成員對FPGASoC器件的應用開發(fā)技能
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專為大規(guī)模交互式流媒體而生——AMD發(fā)布集成雙5nm VPU的Alveo MA35D加速卡
視頻流媒體市場總額將從2021年的61個Billion一路增長，至2028年達到213個Billion。流媒體大漲的背后技術挑戰(zhàn)來自新一代的交互模型，會是“多對多”的形式。這種交互模型的變化，將會徹底改變基礎設施的部署模式。
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AMD 發(fā)布聲明延長與三星的戰(zhàn)略 IP 授權協(xié)議
據業(yè)內信息報道，近日 AMD 官方聲明表示和三星電子延長了在 2019 年達成的合作戰(zhàn)略 IP 授權協(xié)議。
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NVIDIA宣布推出cuLitho軟件加速庫
3月21日，NVIDIA春季GTC技術大會召開。作為NVIDIA炫技的主要舞臺，新東西可謂眼花繚亂。
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采用 Zen 4 架構，AMD發(fā)布第四代 EPYC 嵌入式處理器
據業(yè)內信息報道，昨天 AMD 在 Embedded World 上宣布了其第四代 EPYC 嵌入式處理器，該處理器采用其 Zen 4 架構，旨在云和企業(yè)計算以及工廠車間工業(yè)邊緣服務器中的嵌入式網絡、安全、防火墻和存儲。
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美國商務部將浪潮列入實體清單，英偉達/AMD陷入被動
據業(yè)內信息報道，因為美國商務部將 28 家中企列入了其實體清單，其中包含服務器大廠浪潮。英偉達/AMD 在內的美國科技公司正在爭先恐后地評估是否必須停止向中國浪潮集團及其子公司銷售產品。
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臺積電代工！高通驍龍8 Gen3性能叫板蘋果A16
去年年底，高通發(fā)布驍龍8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令無數(shù)用戶驚喜。最近有關驍龍8 Gen3的消息也開始傳出，下一代驍龍芯片或采用Cortex-X4超大核，相較驍龍8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有著不小的提升。
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AMD Zen4 IO內核首次揭秘，902億晶體管
AMD Zen4架構和CCD計算內核設計已經沒什么秘密了，但是做輔助的IOD輸入輸出內核一直比較神秘。
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大量擴招員工，AMD去年研發(fā)支出同比大幅上漲
近日，根據AMD途交給美國證券交易委員會的文件，AMD在去年研發(fā)支出大幅上漲。
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Intel下半年將首發(fā)Intel 4工藝,CEO對未來信心滿滿
Intel這幾年的發(fā)展遇到了不少挑戰(zhàn)，但是2021年新?lián)Q的CEO基辛格推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，在全球投資近千億美元新建半導體工廠，4年內要掌握5代CPU工藝，目標是2025年重新成為半導體領導者。
