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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會。

AMD第三季凈虧3.96億美元

【導(dǎo)讀】AMD第三季凈虧3.96億美元 10月19日消息，全球第二大芯片商AMD本周四發(fā)布第三財季報告，報表顯示，本財季凈虧損3.96億美元，攤每股0.71美元。由于毛利率有所提高，因此整個報表優(yōu)于此前的預(yù)期。據(jù)國

半導(dǎo)體
2014-06-09

AMD BSP 英特爾 CAN
IDC：Q3 AMD從英特爾手中搶回0.4%市場份額

【導(dǎo)讀】IDC：Q3 AMD從英特爾手中搶回0.4%市場份額據(jù)國外媒體報道，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，AMD又從英特爾手中搶回了0.4%的市場份額。IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，全球PC處理器出貨量與第二季度相比增

半導(dǎo)體
2014-06-09

IDC AMD BSP 英特爾
AMD提升300mm晶圓廠產(chǎn)能效率，450mm計劃推遲

【導(dǎo)讀】AMD提升300mm晶圓廠產(chǎn)能效率，450mm計劃推遲與英特爾(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在選擇邁入450mm晶圓尺寸之前，還期待在提高300mm晶圓廠產(chǎn)能效率方面有所作為。

半導(dǎo)體
2014-06-09

晶圓廠 OS AMD BSP
全球半導(dǎo)體廠商排名變動 AMD首次進(jìn)入前10位

【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體廠商排名變動 AMD首次進(jìn)入前10位日前，IC Insights Inc.發(fā)布了其2007年第3季度全球前10大半導(dǎo)體廠商排名，此次排名較之前出現(xiàn)很大變動。雖然英特爾公司(Intel Corp.)和三星電子(Sa

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體廠商 AMD BSP
第三季10大半導(dǎo)體廠商排名:AMD首次躋身前十

【導(dǎo)讀】第三季10大半導(dǎo)體廠商排名:AMD首次躋身前十據(jù)國外媒體報道，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前評出了2007年第三季度十大半導(dǎo)體廠商。令人意外的是，AMD首次躋身該排行榜十位。 IC Insights副總裁Trevor

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體廠商 INSIGHT AMD BSP
AMD欲售予臺積電德國38晶圓廠談判重新啟動

【導(dǎo)讀】AMD欲售予臺積電德國38晶圓廠談判重新啟動 Jefferies & Co.分析師John Lau日前透露，AMD正在與臺積電商討關(guān)于出售德國Fab 38晶圓廠事宜。他向媒體表示，“我們之前已經(jīng)聽過這個傳聞，但據(jù)說因

半導(dǎo)體
2014-06-09

臺積電晶圓廠 AMD BSP
AMD在印度開設(shè)新的硅設(shè)計和平臺研發(fā)中心

【導(dǎo)讀】AMD在印度開設(shè)新的硅設(shè)計和平臺研發(fā)中心據(jù)外電報道，芯片制造商Advanced Micro Devices(AMD)周四在印度班加羅爾市(Bangalore)開設(shè)了一座新的硅設(shè)計和平臺研發(fā)中心。該公司在一份聲明中表示，

半導(dǎo)體
2014-06-09

研發(fā)中心 ADVANCED AMD BSP
07年半導(dǎo)體廠商排名: 英特爾居首 AMD無緣前十

【導(dǎo)讀】07年半導(dǎo)體廠商排名: 英特爾居首 AMD無緣前十國外媒體報道，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli初步數(shù)據(jù)顯示，到2007年底，英特爾仍將是全球最大的半導(dǎo)體廠商。據(jù)iSuppli預(yù)計，到今年年底，英特爾的半導(dǎo)體市

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體廠商 AMD BSP 英特爾
東芝投資66億美元興建NAND閃存工廠，09年量產(chǎn)

【導(dǎo)讀】東芝投資66億美元興建NAND閃存工廠，09年量產(chǎn) 據(jù)《朝日新聞》(Asahi Shimbun)報道，日本電子巨頭東芝(Toshiba)將投資逾66億美元在日本北部興建一家新的NAND閃存工廠。這家工廠位于Iwate Prefecture，

半導(dǎo)體
2014-06-09

東芝 NAND閃存 AMD BSP
AMD陷入困境推出多款新品再戰(zhàn)Intel

【導(dǎo)讀】AMD陷入困境推出多款新品再戰(zhàn)Intel 在2007年經(jīng)歷產(chǎn)品跳票、市場份額和記憶占有率（mind-share）下滑后，許多業(yè)界大腕開始不看好AMD。盡管AMD陷入了困境，在過去的一年半中，英特爾的表現(xiàn)可謂強(qiáng)勁，

半導(dǎo)體
2014-06-09

內(nèi)核 Intel AMD BSP
AMD修復(fù)故障后大量出貨四核Opteron

【導(dǎo)讀】AMD修復(fù)故障后大量出貨四核Opteron AMD宣布，在修復(fù)了故障之后，它已經(jīng)開始大批量出貨四內(nèi)核Opteron處理器芯片。但是，分析師稱他們對AMD堅(jiān)持支持產(chǎn)品路線圖的能力表示懷疑。這種代號為“

半導(dǎo)體
2014-06-09

四核 TE AMD BSP
英特爾虧錢AMD裁員芯片戰(zhàn)爭仍將繼續(xù)

【導(dǎo)讀】英特爾虧錢AMD裁員芯片戰(zhàn)爭仍將繼續(xù) 英特爾和AMD，芯片雙雄長達(dá)40年的對抗仍在繼續(xù)，只是本周更加慘烈。英特爾財報稱，凈利同比下滑12%；而AMD的裁員消息，也在業(yè)界著實(shí)掀起了一陣波瀾。在英特爾高壓

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片 AMD BSP 英特爾
中芯戰(zhàn)略引資細(xì)節(jié)上半年有望正式宣布

【導(dǎo)讀】中芯戰(zhàn)略引資細(xì)節(jié)上半年有望正式宣布中芯國際戰(zhàn)略引資行動進(jìn)入最后階段。“上半年也許能正式宣布?！痹撊耸勘硎荆壳半p方正圍繞價格進(jìn)行談判，并選擇合適的時機(jī)宣布。　　七月前或正式

半導(dǎo)體
2014-06-09

IBM 中芯 AMD BSP
AMD改變路線圖 2010年發(fā)布12內(nèi)核處理器

【導(dǎo)讀】AMD改變路線圖 2010年發(fā)布12內(nèi)核處理器據(jù)國外媒體報道，芯片制造商AMD公司計劃在2010年發(fā)布12內(nèi)核處理器，該計劃改變了原來的開發(fā)路線圖，同時取消了發(fā)布8內(nèi)核處理器的原定計劃。 AMD公司

半導(dǎo)體
2014-06-09

內(nèi)核處理器路線圖 AMD
AMD服務(wù)器芯片策略增新6核處理器

【導(dǎo)讀】AMD服務(wù)器芯片策略增新6核處理器 AMD大幅修改其服務(wù)器芯片的發(fā)展策略，增加一個新的6核心處理器，下一代核心的完成時間則展延到下一個十年。好不容易把Barcelona造成的混亂拋在腦后，A

半導(dǎo)體
2014-06-09

處理器服務(wù)器芯片 AMD BSP
聶華：高性能計算是曙光重中之重積極推動應(yīng)用普及

【導(dǎo)讀】聶華：高性能計算是曙光重中之重積極推動應(yīng)用普及曙光不僅僅把高性能計算看成標(biāo)榜自己技術(shù)能力的一個方向，而且是實(shí)實(shí)在在在推動著高性能計算的普及和應(yīng)用。昨日下午，曙光副總裁聶華

半導(dǎo)體
2014-06-09

高性能計算 NET AMD BSP
持續(xù)經(jīng)營項(xiàng)目虧損降低 AMD初現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

【導(dǎo)讀】持續(xù)經(jīng)營項(xiàng)目虧損降低 AMD初現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī) AMD 7月18日發(fā)布了2008年第二季度財報，其關(guān)鍵指標(biāo)之一持續(xù)經(jīng)營項(xiàng)目虧損出現(xiàn)了可喜的下降。根據(jù)最新一季財報顯示，本季度AMD持續(xù)經(jīng)營虧損為兩億六千九百萬，與上

半導(dǎo)體
2014-06-09

移動平臺 AMD BSP
英特爾研發(fā)的世界首款32納米芯片將面世

【導(dǎo)讀】英特爾研發(fā)的世界首款32納米芯片將面世美國東部時間8月18日，IBM宣布其聯(lián)合了AMD，意法半導(dǎo)體等研發(fā)的22納米SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）芯片制造工藝已取得成功，該芯片將會在其位于紐約州的300毫米

半導(dǎo)體
2014-06-09

納米芯片 AMD BSP 英特爾
AMD第四季度交付45納米芯片挑戰(zhàn)英特爾

【導(dǎo)讀】AMD第四季度交付45納米芯片挑戰(zhàn)英特爾 AMD高級副總裁蘭迪·艾倫在日前的一次新聞發(fā)布會上表示，該公司計劃今年第四季度交付采用45納米工藝的處理器產(chǎn)品。這意味著AMD的OEM合作伙伴年底前就可以銷售

半導(dǎo)體
2014-06-09

納米芯片 AMD BSP 英特爾
Intel和AMD競相在筆記本CPU上集成圖形處理器

【導(dǎo)讀】Intel和AMD競相在筆記本CPU上集成圖形處理器 Intel Corp.將在明年末推出的筆記本CPU上集成兩個微處理器和一個圖形加速器。其主要競爭對手AMD也宣布將發(fā)布類似的芯片，即在一個產(chǎn)品上混合并匹配不同

半導(dǎo)體
2014-06-09

CPU Intel 集成 AMD

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AMD

AMD第三季凈虧3.96億美元

IDC：Q3 AMD從英特爾手中搶回0.4%市場份額

AMD提升300mm晶圓廠產(chǎn)能效率，450mm計劃推遲

全球半導(dǎo)體廠商排名變動 AMD首次進(jìn)入前10位

第三季10大半導(dǎo)體廠商排名:AMD首次躋身前十

AMD欲售予臺積電德國38晶圓廠談判重新啟動

AMD在印度開設(shè)新的硅設(shè)計和平臺研發(fā)中心

07年半導(dǎo)體廠商排名: 英特爾居首 AMD無緣前十

東芝投資66億美元興建NAND閃存工廠，09年量產(chǎn)

AMD陷入困境推出多款新品再戰(zhàn)Intel

AMD修復(fù)故障后大量出貨四核Opteron

英特爾虧錢AMD裁員芯片戰(zhàn)爭仍將繼續(xù)

中芯戰(zhàn)略引資細(xì)節(jié)上半年有望正式宣布

AMD改變路線圖 2010年發(fā)布12內(nèi)核處理器

AMD服務(wù)器芯片策略增新6核處理器

聶華：高性能計算是曙光重中之重積極推動應(yīng)用普及

持續(xù)經(jīng)營項(xiàng)目虧損降低 AMD初現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)

英特爾研發(fā)的世界首款32納米芯片將面世

AMD第四季度交付45納米芯片挑戰(zhàn)英特爾

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