AMD

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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機(jī)、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個人消費者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會。

Lucid Virtu MVP技術(shù)已獲上百款主板支持

雖然存在掛羊頭賣狗肉的嫌疑，但是LucidLogix公司的Virtu MVP圖形增強(qiáng)技術(shù)已經(jīng)在大量主板上鋪天蓋地普及開來，迄今已經(jīng)支持一百多款I(lǐng)ntel、AMD主板。華碩、技嘉、華擎、微星、映泰、精英、EVGA、Intel等各大廠商都有

智能硬件
2012-06-25

AMD 華碩 VI Intel
AMD發(fā)新嵌入式G-T16R：平均功耗僅2.3W

AMD發(fā)新嵌入式G-T16R：平均功耗僅2.3W

嵌入式動態(tài)
2012-06-23

嵌入式 APU TIMES AMD
2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝

6月19日消息，據(jù)媒體報道，AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變

消費電子
2012-06-20

GPU 芯片制造工藝 CMOS AMD
AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打

消費電子
2012-06-20

GPU 芯片制造工藝 LAN AMD
2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝

6月19日消息，據(jù)媒體報道，AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變

消費電子
2012-06-20

GPU 芯片制造工藝 CMOS AMD
AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打

消費電子
2012-06-20

GPU 芯片制造工藝 LAN AMD
AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打

電子設(shè)計自動化
2012-06-20

GPU 芯片制造工藝 LAN AMD
AMD明年芯片計劃重大變化啟用28nm工藝

AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官MarkPapermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經(jīng)采

模擬
2012-06-19

芯片 ARM PAPER AMD
AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

6月17日消息，據(jù)國外媒體報道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開全球獨家英特爾兼容處理器并擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財務(wù)官托馬斯·塞弗特(Th

消費電子
2012-06-19

ARM 芯片設(shè)計編程 AMD
AMD新一代皓龍?zhí)幚砥?為價值云用“芯”

云計算熱、虛擬化火，移動計算正流行。進(jìn)入2012年，中國服務(wù)器市場持續(xù)增長。傳統(tǒng)RISC服務(wù)器獨霸天下的局面正被打破，因為隨著x86處理器性能和可靠性的不斷提升，眾多企業(yè)級用戶正在逐漸將更多的應(yīng)用遷移到x86平臺。

消費電子
2012-06-19

處理器云計算虛擬機(jī) AMD
AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

6月17日消息，據(jù)國外媒體報道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開全球獨家英特爾兼容處理器并擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財務(wù)官托馬斯·塞弗特(Th

消費電子
2012-06-19

ARM 芯片設(shè)計編程 AMD
AMD新一代皓龍?zhí)幚砥?為價值云用“芯”

云計算熱、虛擬化火，移動計算正流行。進(jìn)入2012年，中國服務(wù)器市場持續(xù)增長。傳統(tǒng)RISC服務(wù)器獨霸天下的局面正被打破，因為隨著x86處理器性能和可靠性的不斷提升，眾多企業(yè)級用戶正在逐漸將更多的應(yīng)用遷移到x86平臺。

消費電子
2012-06-19

處理器云計算虛擬機(jī) AMD
AMD明年啟用28nm CMOS工藝

AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已

電子設(shè)計自動化
2012-06-19

CMOS工藝 MASTER MARK AMD
AMD明年啟用28nm CMOS工藝

AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已

模擬
2012-06-18

CMOS工藝 MASTER MARK AMD
AMD明年啟用28nm CMOS工藝

AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已

智能硬件
2012-06-18

CMOS工藝 MASTER MARK AMD
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A

電子設(shè)計自動化
2012-06-18

晶圓代工計算機(jī) 臺積電 AMD
AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

超微(AMD)宣布，將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個全新的安全處理器平臺。該公司表示，內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計明年就緒。最近幾個月以來，業(yè)界一直揣測 AMD 開始整合 AR

消費電子
2012-06-18

ARM APU CORTEX-A AMD
AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

超微(AMD)宣布，將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個全新的安全處理器平臺。該公司表示，內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計明年就緒。最近幾個月以來，業(yè)界一直揣測 AMD 開始整合 AR

消費電子
2012-06-18

ARM APU CORTEX-A AMD
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A

模擬
2012-06-18

晶圓代工計算機(jī) 臺積電 AMD
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A

模擬
2012-06-18

晶圓代工計算機(jī) 臺積電 AMD

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Lucid Virtu MVP技術(shù)已獲上百款主板支持

AMD發(fā)新嵌入式G-T16R：平均功耗僅2.3W

2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝

AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝

AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

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AMD明年芯片計劃重大變化啟用28nm工藝

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AMD明年啟用28nm CMOS工藝

AMD明年啟用28nm CMOS工藝

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臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

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臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

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