
隨著第三代銳龍3系列處理器,AMD終于發(fā)布了面向主流用戶群的B550芯片組,最大意義莫過于首次將PCIe 4.0技術(shù)引入了主流市場(chǎng),這也是目前唯一能做到這一點(diǎn)的平臺(tái),而新板子的價(jià)格肯定會(huì)普遍在百元級(jí)別。
多年來,NVIDIA、AMD公版顯卡都采用封閉式的渦輪風(fēng)扇散熱方案,好處是散熱能力強(qiáng),壞處就是噪音太大,所以非公版幾乎從來不用這種方案。 RTX 20時(shí)代開始,NVIDIA公版卡轉(zhuǎn)向雙風(fēng)扇的開放式散熱
據(jù)最新消息,4月21日晚,AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級(jí)市場(chǎng)。
AMD今天官方正式宣布了新款Radeon RX 590 GME顯卡,現(xiàn)已接受預(yù)約,3月9日下周一上午10點(diǎn)正式發(fā)售。 AMD沒有明確解釋“GME”三個(gè)字母的含義,但很顯然是RX 590的低頻版本,而且
3月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)股市周四大幅下跌,延續(xù)了過去一周的劇烈震蕩,緊張不安的投資者對(duì)新冠肺炎疫情可能對(duì)經(jīng)濟(jì)造成的影響繼續(xù)感到擔(dān)憂。 越來越多的投資者認(rèn)識(shí)到,新冠肺炎疫情的蔓延—;—;以及由
AMD今天上午發(fā)布了RDNA2架構(gòu),能效比現(xiàn)在的RDNA一代架構(gòu)還要高50%,堪稱10年來AMD顯卡最大的進(jìn)步。 根據(jù)AMD所說,RDNA2架構(gòu)顯卡有三大升級(jí),首先重新設(shè)計(jì)了GPU微架構(gòu),其次是升級(jí)了
最近的疫情危機(jī)有點(diǎn)鬧大的趨勢(shì),國(guó)外多個(gè)國(guó)家越來越嚴(yán)重了,半導(dǎo)體行業(yè)也是人心惶惶。不過對(duì)AMD來說,這次疫情對(duì)他們的影響不大,各種利好還是長(zhǎng)期的,CPU份額還會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。 SeekingAlpha專欄作
最近有關(guān)NVIDIA下一代顯卡RTX 3080系列的消息很多,暗示N卡這次提升很大,CUDA核心會(huì)從現(xiàn)在5000左右暴增到8000+,性能大漲。不過這種期待有可能落空,外媒認(rèn)為這跟游戲卡無關(guān)。 Tec
AMD銳龍?zhí)幚砥鬟@幾年取得了巨大的成功,但是它到底賣了多少呢?AMD似乎從未公布過銳龍的出貨量數(shù)字,直到現(xiàn)在。 FAD 2020分析師大會(huì)上,AMD帶來了滿滿的干活,包括官方宣布7nm Zen 3架構(gòu)
距離2017年3月2日正式推出銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)過去整整三年了,現(xiàn)在的AMD已經(jīng)在高性能CPU市場(chǎng)上站穩(wěn)了腳跟,今天財(cái)務(wù)分析師會(huì)議上AMD發(fā)布了5nm Zen4及7nm RDNA2路線圖,足夠A飯興奮一天
基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的AMD銳龍4000U系列輕薄本、銳龍4000H系列游戲本即將上市,從目前的情況看性能取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,銳龍7 4800H甚至可以對(duì)標(biāo)新一代的酷睿i9-10880H,那么
按照AMD的規(guī)格,7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā),將使用7nm+EUV工藝,IPC性能提升10-15%左右,今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了,最新爆料稱Zen4處理器最快20
隨著RDNA2顯卡的發(fā)布,AMD新一代顯卡能效會(huì)繼續(xù)提升50%,相當(dāng)于Vega顯卡的2.25倍了。不過AMD眼下還有一些問題要解決,那就是RX 5000系列顯卡的黑屏、崩潰等問題,這事困擾許久了。 A
自從銳龍1代處理器發(fā)布之后,AMD在PC市場(chǎng)的份額已經(jīng)是連續(xù)8個(gè)季度提升。在亞馬遜,前10大最暢銷的處理器中竟然有8款都是AMD的。 最近AMD銳龍9 3900X處理器在美國(guó)亞馬遜以及新蛋促銷,原價(jià)4
NVIDIA圖靈架構(gòu)的RTX 20系列顯卡帶來了革命性的光線追蹤技術(shù),AMD則將在下一代的RNDA 2架構(gòu)上加入硬件光追,而且憑借后發(fā)優(yōu)勢(shì),可能會(huì)有更突出的表現(xiàn)。 RDNA 2架構(gòu)將在現(xiàn)有RDNA的基
2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺(tái)積電,雙方的合作關(guān)系這兩年非常密切。與之相比,AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行漸遠(yuǎn),現(xiàn)在他們宣稱要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 2
AMD今天獲得了一份新的超算訂單,聯(lián)合HPE旗下的Cray為美國(guó)能源部建造El Capitan超算,預(yù)算6億美元,將使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡,2023年問世,浮點(diǎn)性能200億億次。
一、1699元就能買到2GB獨(dú)顯整機(jī) 心動(dòng)了么? 雖然“整機(jī)烈士墻”在坊間廣為流傳,但如果刨去那些使用十幾年前洋垃圾(諸如至強(qiáng)6核E5645+ X58軍工主板)的那些奸商,正規(guī)一些的整機(jī)廠商產(chǎn)品的品質(zhì)
3月5日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)政府將利用AMD芯片,幫助其打造一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī),這臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)耗資6億美元,預(yù)計(jì)于2023年初交付。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,HPE與AMD宣布,它們將合作為美國(guó)能源部(DO
按照傳統(tǒng),AMD今天向金融分析師公布了GPU發(fā)展的線路圖。線路圖中不僅包含了去年夏天發(fā)布的Radeon RX 5700 XT RDNA,范圍還涵蓋了RDNA 2以及RDNA 3。是的,性能更強(qiáng)、效率更