Android三層框架整合開發(fā)與API設計實務
Android三層框架整合開發(fā)與API設計實務
Intel公司于日前宣布,該公司位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1X Fab很有可能會成為世界上第一家生產450mm晶元的半導體工廠。盡管該工廠最初會使用300mm晶元來生產芯片,但是不久之后Intel將會對生產設備進行升級,從而生產
北京時間10月27日早間消息,據(jù)國外媒體報道,美國科技博客Silicon Alley Insider周二援引消息人士的話說,F(xiàn)acebook的確在秘密開發(fā)一個手機項目,負責人是該公司副總裁查瑪斯·帕里哈比蒂亞(Chamath Palihapiti
10月25日消息,據(jù)國外媒體上周六報道,微軟日前證實,第三方開發(fā)人員不能圍繞Windows Phone 7(以下簡稱“WP7”)手機的攝像頭功能開發(fā)相關應用,如視頻聊天應用。本月11日,微軟發(fā)布了新一代智能手機平臺WP
嵌入式數(shù)控系統(tǒng)軟硬件體系結構
嵌入式數(shù)控系統(tǒng)軟硬件體系結構
基于APIC時鐘的嵌入式Linux內核實時化研究
基于APIC時鐘的嵌入式Linux內核實時化研究
臺灣經濟部產業(yè)科技發(fā)展獎日前揭曉得獎名單,在杰出創(chuàng)新企業(yè)獎項部分,晶圓代工大廠聯(lián)電脫穎而出獲頒了此項殊榮。頒獎典禮將于9月8日晚間假臺北國際會議中心舉行。此外,聯(lián)電昨日公告,經由子公司UMC Capital間接轉投
9月7日晚間消息(李明)工信部電信設備認證中心網(wǎng)站發(fā)布的信息顯示,中國聯(lián)通版iPhone 4在9月7日已經獲得了進網(wǎng)許可,另有消息稱,中國聯(lián)通將于9月15日舉行iPhone 4首發(fā)儀式,聯(lián)通版iPhone 4將于9月16日在全國進行銷
SCA的出現(xiàn)使得軟件無線電的民用成為現(xiàn)實,SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結構可擴展性的一個標準,這個標準主要體現(xiàn)在以下4個方面:1)使移植費用降到最低;2)使一個波形應用在不
SCA體系結構中ARM組件的設計
北京時間8月31日下午消息(張月紅)全球第二大無線網(wǎng)絡設備供應商諾基亞西門子表示,公司已經收到私募投資公司“不請自來”的投資意愿。諾西首席執(zhí)行官蘇立在西班牙桑坦德召開的會議上接受采訪時表示:&l
為了向半導體行業(yè)提供融合了設備專長與創(chuàng)新金融解決方案的獨特組合,業(yè)內資深人士Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield和Sandy Garrett日前宣布創(chuàng)辦Boston Semi Equipment, LLC(BSE集團)。BSE集團系由私人
北京時間8月17日消息,據(jù)國外媒體報道,谷歌前高管、天使投資公司Felicis Venture創(chuàng)始人艾丁·森庫特(Aydin Senkut)剛剛為四年前成立的這家公司籌集了4000萬美元的資金。Felicis Venture這一輪融資活動的超額融
按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析, 今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%, 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。 按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法, 在今年Q1和0
按WallStreet分析師關于第二季度初步的庫存分析,今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%,這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。按FBRCapital市場分析師CraigBerger說法,在今年Q1和09Q4環(huán)比都是4
(述來)8月10日消息,近日,虎符TePA獲國際標準化組織ISO/IEC正式批準發(fā)布(標準號:ISO/IEC 9798-3:1998/Amd.1:2010)。這是在信息安全基礎共性技術領域我國提交并獲通過的第一個國際標準,這也是過去十年里,全
(述來)8月10日消息,近日,虎符TePA獲國際標準化組織ISO/IEC正式批準發(fā)布(標準號:ISO/IEC 9798-3:1998/Amd.1:2010)。這是在信息安全基礎共性技術領域我國提交并獲通過的第一個國際標準,這也是過去十年里,全