ARM
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ARM與中芯國(guó)際針對(duì)移動(dòng)與消費(fèi)應(yīng)用擴(kuò)展28納米制程工藝IP合作
ARM與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際近日共同宣布，雙方針對(duì)ARM® Artisan® 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯國(guó)際的28納米poly SiON(PS)制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級(jí)
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ARM推強(qiáng)化版IP套件系列產(chǎn)品 實(shí)現(xiàn)更高性能和功耗效率
ARM今日宣布針對(duì)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。該強(qiáng)化版的套件系列產(chǎn)品包括處理器、顯示處理器、圖形處理器和物理IP，是針對(duì)2015年及未來(lái)設(shè)備的主流I
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ARM推A9接班人：A17新架構(gòu)
還記得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12處理器，除了填滿以往中階手機(jī)市場(chǎng)只有Cortex-A9孤軍奮戰(zhàn)的完整性，更提供中價(jià)位手機(jī)也能具有高階手機(jī)的超高效能。看準(zhǔn)了中
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ARM推出強(qiáng)化版IP套件系列產(chǎn)品
2014年2月11日——ARM今日宣布針對(duì)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。該強(qiáng)化版的套件系列產(chǎn)品包括處理器、顯示處理器、圖形處理器和物理IP，是針對(duì)2015年
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鎖定2015年主流移動(dòng)與消費(fèi)電子市場(chǎng) ARM推出強(qiáng)化版IP套件系列產(chǎn)品
21ic訊 ARM今日宣布針對(duì)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。該強(qiáng)化版的套件系列產(chǎn)品包括處理器、顯示處理器、圖
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ARM與中芯國(guó)際擴(kuò)展移動(dòng)、智能設(shè)備領(lǐng)域28納米制程工藝IP合作
ARM與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際今日共同宣布，雙方針對(duì)ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯國(guó)際的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片（
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ARM與中芯國(guó)際針對(duì)移動(dòng)與消費(fèi)應(yīng)用擴(kuò)展28納米制程工藝IP合作
2014年2月9日——ARM與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）今日共同宣布，雙方針對(duì)ARM® Artisan® 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯國(guó)際的28納米pol
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基于ARM的汽車射頻識(shí)別防盜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
本文介紹了新一代基于射頻技術(shù)的汽車防盜系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，提出了一種以ARM微處理器為核心的汽車射頻識(shí)別防盜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，方案中給出了此汽車射頻識(shí)別防盜系統(tǒng)的硬件及局部構(gòu)件的電路圖，在硬件平臺(tái)上移植了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，并編寫了系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用軟件，搭建了實(shí)驗(yàn)室模擬仿真平臺(tái)，在此平臺(tái)上測(cè)試運(yùn)行結(jié)果表明系統(tǒng)良好的防盜功能，從而證實(shí)了本方案的具有實(shí)用性的價(jià)值。
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可穿戴科技中的ARM架構(gòu)處理器盤點(diǎn)
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會(huì)上宣布，正式從移動(dòng)處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域，甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來(lái)，本文將展示由應(yīng)用微電路公司
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ARM發(fā)布SBSA標(biāo)準(zhǔn) 搶攻服務(wù)器市場(chǎng)添助力
安謀國(guó)際(ARM)架構(gòu)伺服器發(fā)展再添新動(dòng)能。安謀國(guó)際日前針對(duì)ARMv8-A64位元處理器，發(fā)布全新的伺服器基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)(ServerBaseSystemArchitecture,SBSA)規(guī)格，期解決目前ARM架
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ARM與中芯國(guó)際針對(duì)移動(dòng)與消費(fèi)應(yīng)用擴(kuò)展28納米制程工藝IP合作
21ic訊 ARM與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)今日共同宣布，雙方針對(duì)ARM® Artisan® 物理IP簽訂合作
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ARM與中芯國(guó)際針對(duì)移動(dòng)與消費(fèi)應(yīng)用擴(kuò)展28nm工藝IP合作
為高性能系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)提供創(chuàng)新IP支持 上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)今日共同宣布，雙方針對(duì)ARM? Artis
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基于ARM-11的野外WSN基站設(shè)計(jì)與開發(fā)
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用日益廣泛，然而在環(huán)境惡劣的野外，數(shù)據(jù)的采集與發(fā)送將受到很大的限制.而建立一個(gè)基站作為一個(gè)中繼，可以很好地溝通節(jié)點(diǎn)和終端，從而在很大程度上提高數(shù)據(jù)的可靠性和有效性.此外，對(duì)于不同類型的數(shù)據(jù)，采用自適應(yīng)方式選擇傳輸網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸，也可以充分利用有限的網(wǎng)絡(luò)資源來(lái)提高效率.
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基于ARM+FPGA的1394總線在TFT-LCD檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用
IEEE1394是最初由Apple公司提出的高速串行總線，1995年IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會(huì))將其認(rèn)可為IEEE1394-1995規(guī)范[1]。但是在IEEE1394-1995中存在一些模糊定義[2]，為了解決這
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甚于ARM和FPGA的全彩獨(dú)立視頻LED系統(tǒng)
目前，顯示屏按數(shù)據(jù)的傳輸方式主要有兩類:一類是采用與計(jì)算機(jī)顯示同一內(nèi)容的實(shí)時(shí)視頻屏;另一類為通過(guò) USB、以太網(wǎng)等通信手段把顯示內(nèi)容發(fā)給顯示屏的獨(dú)立視頻源顯示屏，若采
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可穿戴科技中的ARM架構(gòu)處理器盤點(diǎn)（圖文）
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會(huì)上宣布，正式從移動(dòng)處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域，甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來(lái)，本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導(dǎo)體和德州儀器等廠商出品的基于AR
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arm Linux系統(tǒng)移植步驟
arm9S3C2410微處理器與Linux的結(jié)合越來(lái)越緊密，逐漸在嵌入式領(lǐng)域得到廣范的應(yīng)用。目前，在便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品、無(wú)線設(shè)備、汽車、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)產(chǎn)品等都可以看到S3C2410與Li
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AMD發(fā)布八核ARM A57處理器A1100
大約15個(gè)月前，AMD公司宣布將在2014年建造基于ARM的64位SoC服務(wù)器。2014年過(guò)了一個(gè)月，AMD公司履行承諾，正式宣布了Opteron A1100：一個(gè)64位的ARM Cortex A57的SoC服務(wù)器，此前代號(hào)“西雅圖”(Seattle)
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ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽
（作者：Song Bin 宋斌） 簡(jiǎn)介ARM Cortex-A移動(dòng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個(gè)主要產(chǎn)品類別。有些開發(fā)人員和SoC設(shè)計(jì)人員經(jīng)歷了一款或多款新型ARM處理器的推出過(guò)程，他們知道該產(chǎn)品線如何從單個(gè)高性能通用C
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未來(lái)芯片王者之爭(zhēng)：英特爾 vs ARM
高通、三星、聯(lián)發(fā)科和 Nvidia，無(wú)論在哪一個(gè)移動(dòng)平臺(tái)上，這幾家都是目前最主流的移動(dòng) SoC 芯片制造商，他們聯(lián)合起來(lái)占據(jù)了大半壁智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)份額。不過(guò)，他們都有共同的特點(diǎn)，即所有 CPU 設(shè)計(jì)均是基于
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